关于印制电路技术近期发展

本文从五个方面介绍了印制电路技术近期发展。这五个方面是表面技术、电镀工艺（镀铜、化学镀铜、镀锡与镀铅锡、插头镀金）、脉冲电镀、测量和再生方法。     

印制板插头镀金的优化改进

介绍印制板插头镀金工艺及原理、镀金液消耗过快的原因分析及插头镀金的工艺改进。     

插头镀金镀层耐蚀性探讨

由于插头镀金（金手指）应用的特殊性,腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目     

室温光亮无氰镀金

本工艺适合于铜和铜合金之镀金,可作印刷板插头、接插件,以及波导管等的镀金之用,亦可作为防护、装饰性镀金。镀层细微,光亮,抗沾污力强,加入钴盐可提高硬度和耐磨性;厚度3—4μ以上有良好的防护性能。镀液无氰无氨,性能稳定;分散能力、深度能力好;电流效率高。镀液不需搅拌和加温,工艺简便易行。但阳极需使用贵重的金板,又不溶解,需依据使用情况而补充金盐。     

镀金孔隙率的影响因素和测试方法

1.引言 随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的问题,新的难点,插头镀金的孔隙率问题便是其中之一。客户对插头镀金的要求,除了通常的镍镀层、金镀层的厚度,镀层的结合力,镀层的外观颜色和一致性,以及镀层的硬度之外,有些客户特别是国外客户,把镀金的孔隙率要求也作为其验收的条     

关于半导体器件引线镀锡和镀铅锡合金的几个问题的讨论

半导体器件引线镀锡或镀铅锡合金,可节约大量的黄金,成本低廉,而且可焊性良好,优于镀金引线.试验证明,镀锡或镀铅锡合金是解决半导体器件引线可焊性的问题的可取途径.本文就我厂在这方面所做的一些工作做一些简单的讨论.     

插头镀金线镀层厚度计算模型研究

电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证。试验结果表明,我们可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产。     

英特尔65nm处理器采用新型CPB封装技术

反向还原工程及系统分析公司Chipworks对英特尔65nmpresler/Yonah处理器作了解剖,发现该处理器采用铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping:CPB)把铜膜连接到印制线路板。之前英特尔Presscott处理器采用倒装芯片(flip-chip)技术封装,配有铅锡焊球。而65nm处理器采用镀金铜柱组     

金手指上锡的成因及控制

本文对印制板镀金插头(俗称金手指)部位上锡的成因作了追踪与分析,而后提出相应的解决措施,从而杜绝此类问题的再次发生.     

PHILIPS（飞利浦）SW7432W／93HDMI高清数字信号线．SPN2353WA／93电源插座板

PItILIPSSWV7432W／93HDMI高清数字线内部导体采用高纯度无氧铜制成，插头特别经24K镀金处理，屏蔽层按照HDMI最新标准设计，为双层高密度屏蔽层抗干扰结构，抗干扰能力强。线材外皮为PVC材料，既环保又耐用。信号线线长1．8米，支持最新版本HDMI（vetl．3）影音数字信号传输，适用于传输BD、DVD、数字机顶盒、电脑等带有HDMI接口插座的设备与数字投影机和高清数字电视机之间的信号，即传输全数字音／视频信号。     

无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

本文主要论述无铅锡焊技术基础,无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术,无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。     

微波组件Al-Si封装材料表面改性工艺研究

对高硅铝合金进行表面改性工艺实验,工艺分步实施化学镀镍、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,镀层经高温烘烤无起泡脱落现象,与对应的铅锡焊料具有良好的焊接性和焊接速度,焊接后长期放置不出现晶须。该工艺作为高硅铝合金可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于铝基复合材料表面处理具有十分重要意义。     

TMB—500型干膜贴膜机

北京市海淀区双清电子仪器设备厂生产的TMB-500型干膜贴膜机主要用于图形电镀法制造印制电路板,在覆铜层压板上贴覆干性感光膜。也可以用于印制板插头镀金前贴防护胶粘带。该机采用单张间隙式操作。其主要特点是: 1.该机采用数字显示胶辊表面的温度值,观测方便、直观,并可随时预选拨码自动控制数字显示温度值,以选择最佳的贴膜温度。 2.该机采用连续式与光电耦合式间隙加热。升     

密集长短印制插头制作工艺探究

文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作。     

使用亚硫酸金络合物进行化学镀金的金属丝焊接性

研究了使用亚硫酸金络合物进行无氰化学镀金的金线(丝)连接性。一般都使用减成法或加成法来制造印制线路板,制成电路之后,为了保证印制线路和其它电子功能部件之间焊接的可靠性,接触(插头)或端部连接部位,通常采用镍和金镀层。一般使用稀的钯溶液来引发铜线路上化学镀镍,然而用稀的钯溶液进行活化处理在树脂基体的铜线路上选择沉积镍是不够理想的。选用强的还原剂如SBH、DMAB、TMAB进行处理大大改善了选择性。在镍镀层中的含磷量对连接有很大的影响。对金线的连接性,镀金层的结晶取向是起重要的因素,220和311晶向占优势的化学镀金层有较高的连接强度。     

重视性能与环保的融合锐腾（Rattan Digital）L001—06011

L001-06011是锐腾最近推出的尊爵版数字高清传输线材，支持最新的HDMI1．4标准，完整支持1080p全高清视频信号的传输，同时支持高清音频信号的传输。24K高纯度镀金插头，造型简约时尚。特选高纯度28AWG专业镀银无氧铜（OFC），采用了专业的高纯度氮气发泡绝缘及纯银环保焊接工艺。     

电熨斗常见故障及检修方法

一、忽冷忽热造成忽冷忽热的原因主要是电路中存在接触不良,有以下三种可能性。1.电源插座和电熨斗插头接触不良,接通电源后电路时通时断。此时,拆开插座,用砂纸打磨插座里的铜片并适当调整位置,再打磨插头,使插头插座接触良好。2.电熨斗电源接线内部有折断现象,造成时通时断。可     

手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析

通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例．从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发．结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷．电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能。并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议。     

对光进铜退改造实施过程中几个问题的思考

随着光进铜退成为国家的宽带发展战略,光进铜退也成为国内各电信运营商实现宽带提速的举措之一。本文结合四川铁通光进铜退的现状,指出了实施过程中存在的问题,分析了原因,并提出了建议措施。     

环境友好型替代铜及其合金基体镀金的工艺研究

通过长期研究试验,研制出代替镀金用的铜及其合金表面的保护材料SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂,经过反复试验,大批量生产实践证明：SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂不仅能替代银、铜、镍等金属及其合金上的镀金层,而且保护后的银、铜、镍表面耐蚀能力优于替代前的镀金表面,且电气性能和微波传输性能没有影响。在滑动摩擦的接触表面上,还解决了金、银或铜滑动摩擦的接触表面上的磨损问题。