有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索

航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线(217℃)以上时间为50s~60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。     

SMD焊接温度曲线的探讨与分析

针对BGA返修系统采用热风再流焊接技术组装SMD时的焊接温度曲线进行了探讨，为提高焊接质量。根据各种元器件的物理特性，设计合适的焊接温度曲线。提出了相应的解决方案。     

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

SMT回流焊接质量分析

回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以     

基于叠层组装和双腔体结构的高密度集成技术

针对高功能密度集成的需求及系统级封装的关键技术,重点介绍了双腔体的结构设计思路、三维芯片堆叠技术、引脚成型技术,并进行了难点分析。通过客户使用工艺性设计模拟分析的结果显示：芯片、元器件超过200℃的时间均控制在25 s以内,双腔体封装后的产品经过回流焊接,温度分布对元器件影响不大,产品元件的可耐受峰值温度和时间可控。通过可靠性模拟分析,温度循环条件下,芯片和低应力粘接胶、陶瓷片材料参数存在差异,芯片内部会产生内应力,叠层芯片受到的最大等效应力100 MPa,温度变化对系统级封装中三维堆叠芯片的可靠性评估非常重要。基于真实的产品数据进行温度冲击、随机振动、恒定加速度模拟分析,结果证明选择的低应力粘接胶和双腔体结构设计能够满足产品高可靠的需求。     

无铅有铅混装焊接技术

针对板级组装过程中出现的有铅无铅混装情况,介绍了无铅混装焊接带来的问题,主要是有铅焊料与无铅元器件以及有铅元器件与无铅元器件之间兼容性问题;针对两种材料熔点差异,需要焊接温度参数调整,提出了设置兼容性温度曲线的解决办法,同时详细说明了兼容性温度曲线优化实验及可靠性验证结果。     

Smt小知识：SMT—PCB的设计原则

一、SMT—PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。     

回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施.     

回流焊工艺探讨

本文介绍了强制热风回流焊炉特性，详细分析了回流区温度对焊接的影响。     

如何检测组装印制电路板缺陷

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测（AOI）系统通常用于成层前内层的测试：在成层以后,X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷：扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。     

BGA器件及其焊接技术

BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I／O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D—X射线检测、5D—x射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准。     

无铅组装的热处理探索

现在向无铅电子组装的转换带来了几个严重的问题,首先面临的是提高电子元器件热宽度的急迫需求,而元器件热宽容度提高给元器件制造商增加了巨大的成本负担,所以寻求电子组装板在减小热工艺窗口中的可靠回流焊接可行性方案,成为关注的重点。     

PCB手工焊接温度问题探讨

电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难.从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议...     

表面贴装生产工艺过程及分析

介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。     

片式钽电容短路失效故障分析及改进

该文针对片式钽电容在实际生产和使用过程中短路失效故障率过高的问题,从元器件自身故障原理、使用工艺、电路板设计等方面进行深入分析,最终确定钽电容短路失效是钽电容自身缺陷与外界应力综合作用的结果,外界应力主要有焊接温度应力和反向电压冲击。针对以上原因,从钽电容自身质量、工艺、设计等方面进行改进,通过加严筛选、改手工焊、优化回流曲线等具体措施,有效控制了片式钽电容短路失效故障,保证了其可靠性,提高了钽电容使用质量。     

无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究

通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。     

BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的"虚接触",严重影响BGA元器件的焊接质量.通过对BGA封装元器件受热模型,热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点:PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间1...     

微电子表面贴装关键技术与装备

提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。     

无铅元器件特点及质量评估方法

概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。     

彩色电视机元器件可焊性的金相分析

目前国内外电视机厂家,为提高元器件的可焊性,一般都在其引线表面采取预先电镀的方法。其目的无非是在整机焊接时,浸润好而且提高速率,并以此提高电视机的可靠性和劳动生产率。众多的科研单位和工厂,已经总结出了许多影响元器件镀层可焊性的因素,我厂可焊性科研小组以前也进行了一系列试验,证明影响可焊性的主要因素应是综合性地控制器材、焊料、焊剂、热量(焊接温度与时间)及其相互间的作用,控制了这四个因素,就能控制生产中的焊接质量。我厂可焊性科研小组采用润湿称量法测试元器件的可