科玎将最新的DAB＋音频编解码技术标准带到中国

近日，移动通信、数字广播以及互联网领域的音频压缩技术领先厂商——科玎技术有限公司，宣布将向中国市场首次展示DAB体系最新的音频编解码标准——DAB＋。     

基于边界扫描技术的VLSI芯片测试系统的设计与实现

９０年代发展起来的边界扫描测试技术的推广应用引起测试设备和测试系统的重大变革，边界扫描测试技术正日益成为超大规模集成电路的主流测试技术，介绍一个基于边界扫描技术的ＶＬＳＩ芯片测试系统的设计思想、体系结构及硬件、软件的实现。     

DIALOG半导体有限公司将蓝牙智能芯片投入量产

正Dialog半导体有限公司近日宣布,全球尺寸最小、功率最低的蓝牙智能芯片DA14580 SmartBond系统级芯片现已投入批量生产。DA14580 SmartBond系统级芯片可将搭载应用的智能手机配件、可穿戴设备或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。DA14580整合了各种模拟和数字接口,内嵌一个     

RFID标签芯片的最新研究进展

射频识别(RFID)系统是一种具有广泛应用前景的自动识别系统。近年来,射频识别技术以快速增长趋势在供应链、门禁、公交系统、行李跟踪等领域获得了广泛的应用。文章详细论述了不同频段RFID标签芯片的最新研究进展,对标签芯片的核心模块射频模拟前端、数字控制器、存储器的研究及发展趋势进行了分析。最后,讨论了标签芯片的发展方向。     

SOC的关键技术和设计方法

本文主要介绍了SOC的发展与前景，并且对其中的一些关键技术作了详细的说明。最后对SOC的主要应用以及21世纪硅电子学的发展作了简要的介绍。     

堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

倒装芯片将成为封装技术的最新手段

本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。     

两种先进的封装技术--SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。     

硅基异构三维集成技术研究进展

为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能技术,成为当前和今后的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥材料、器件和结构的优势,使传统的高性能射频组件电路进入到射频前端芯片化,可集成不同节点的CPU、...     

进行射频仿真的EDA工具

EDA工具VeloceRF可对射频芯片和系统级封装进行快速的全芯片射频建模，所带的感应系数建模器可支持提取螺线管电感、变压器和RF互连的RLCR参数。     

微电子封装技术的新趋势

本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。     

基于数字中频预处理专用芯片的SiP设计

随着电子科学技术的快速发展，系统级封装（SiP）技术成为实现信号处理系统小体积、轻重量、低功耗及低成本方面要求的又一有效途径。针对数字中频预处理应用要求，提出了一种将波形产生、数字滤波处理、数字信号上传和下发及时钟和同步等复杂预处理功能集成设计的方法，采用PBGA225 封装形式，大大缩小了系统体积和功耗。     

晶圆级老化系统的最新技术动向

晶圆级老化系统(WLBI：Wafer Level Burn—In)由于在确保KGD(Know Good Die)的同时，能够最有效地降低试验成本因此倍受市场关注。下面将晶圆级老化系统的最新技术动向：4倍于原设备处理能力的256颗Die可同时进行老化试验的系统介绍给大家。     

两种先进的封装技术SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（system on a chip简称SOC）和针对组件级的系统级封装（system on a package简称SOP）。本文着重介绍了SOC和SOP的功能和优点。     

Palomar的最新自动化装片机提供更高精准度

Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www．palomartechnologies．com     

国内外中短波调幅广播技术的回顾与展望

本文回顾了国内外中短波调幅广播技术在近年发展的特点，并对今后发展提出了看法。     

IP核设计——中国集成电路产业发展的突破口

随着集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高，工艺流程呈现专业化，EDA设计逐步发展和完善。到了九十年代出现了SoC芯片（系统级芯片），即可以在一个芯片上包括了CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器和其它电路模块以及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。由于系统设计日益复杂，设计业出现了专门从事开发各种实现不同功能的IP核的专业公司，     

挑战现有测试技术的SoC器件

随着先进的集成电路(integrated circuit简称IC)设计思路和高密度工艺技术的实现，半导体制造厂商能够创建出系统级芯片(system-on-chip简称SOC)器件，在该器件内不同种类的数字和模拟电路核心被集成在非常微小的尺寸上面，发挥着各自的功能。然而，不管从先进的设计和功能实现上所获取的收益如何，制造厂商在将这些复杂的器件转化为大批量快速生产和实现良好性能价格比的时候，所面临的挑战也是非常大的。当采用传统的测试技