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低温共烧陶瓷--一种理想的微波材料 总被引:5,自引:0,他引:5
重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能。使用Au,Ag,Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。在提高材料性能方面提出了一些建议和方法。 相似文献
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新一代光纤通信模块的封装需要提高机械,热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展,同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域,以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷(LTCC)具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。 相似文献
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《今日电子》2003,(1):2-2
衬底制造商LaminaCeramics公司开发的一个多层技术能使未经烧制的陶瓷结合在科伐(Kovar)合金或铜钼铜(CuMoCu)金属上。这个多层印刷电路板制造工艺叫作低温共烧陶瓷金属(LTCC-M),它能够降低收缩率,改善导热性,有望缩小RF和微波组件、高速电路底板和光组件等元件的封装尺寸并降低成本。这项技术为设计人员提供了把元件嵌入金属层的能力。新技术把x-y平面的共烧收缩率缩小到了大约0.1%,远远低于标准LTCC和HTCC工艺的12.7%~15%。大到16×16平方英寸的多层印刷电路板可以有多达24层0.004英寸厚的层。元件可以直接小片装配到金属板层,… 相似文献
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本文主要介绍了Au,Ag,Cu等低温共烧陶瓷材料,这些较低电阻率金属材料作导电材料时可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。本文还介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)目前的发展现状,MCM封装技术的状况以及低温陶瓷性能。 相似文献
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多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外陶瓷能被加工成低温烧制陶瓷厚膜电蹄 LTCC 或高温烧制陶瓷厚膜电路 HTCC。以下讨论多芯片模块用基材的选择。 相似文献
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微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术.为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100 μm以内.基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术.通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度. 相似文献
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王洪宇 《电子工业专用设备》2010,39(8):49-51
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。 相似文献
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LTCC片式LC带通滤波器的设计与实现 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术.根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体建模优化仿真出合格参数曲线.利用LTCC工艺,最终制造出体积为4 mm×6.5 mm×1.6 mm的片式带通滤波器.该滤波器具有带宽宽,阻带抑制度高且宽的特点,非常适合目前使用传统LC滤波器的应用场合,减小了安装面积,增加了整体电路可靠性,同时由于采用LTCC技术,非常适合批量生产. 相似文献
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《微纳电子技术》2019,(10):797-805
简述了低温共烧陶瓷(LTCC)介质基板的优缺点,介绍了国内外LTCC基板材料的主要生产厂商,综述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系。分析介绍了国内外主要研究机构开发的玻璃/陶瓷材料,总结了不同陶瓷材料的介电性能和热学性能;介绍了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃体系为代表的陶瓷材料,总结了不同微晶玻璃材料的介电性能和热学性能。分析了LTCC材料的加工工艺,简述了实现LTCC材料零收缩的不同技术。论述了LTCC材料在电子元器件、封装基板、功能器件和集成模块中的应用。最后指出了国内LTCC材料和技术开发的不足,并展望了未来的研究和发展方向。 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已广泛应用于各个电子领域,而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。在此利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模及优化,采用LTCC工艺技术制备多层结构的LTCC滤波器,从而实现了滤波器优良的高频、高速传输特性和滤波器的小型化和高可靠性。 相似文献
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日本松下四国电子公司的技术人员表示:“LTCC(低温共烧陶瓷)突破了原来的应用范围,正在成为通用的小型模块技术。”同使用分立元器件相比,LTCC将厚度为几十μm的陶瓷基板重叠几十层,并把电阻、电容器、电感器等无源元件以及集成电路埋入基板内部,可以大幅度地缩小体积。这种技术能够将手机中RF电路所使用的滤波器等几十个元器件集成到只有几mm2的封装里,因此,得到了手机制造厂家和高频元器件生产厂家的支持。利用LTCC技术把封装面积减少到1/2 ̄1/3的无源元件和模块正在陆续上市。这一技术目前还主要应用于手机的RF电路中。为了进一步… 相似文献
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平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效。从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响。研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果。 相似文献
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《微纳电子技术》2020,(2):142-147
位移传感器在工业、机械等领域具有重要的应用意义。提出了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的无线无源LC位移传感器,通过传统的HTCC封装工艺以及共烧技术,将铂电子浆料集成于陶瓷基底上。传感器结构简单,易于制备且成本低廉。测试结果表明,传感器在0~30 mm的位移测试范围内响应良好,平均测试灵敏度为0.602 MHz/mm。传感器频率与位移呈现出良好的线性关系,线性度误差仅为3.09%。而且传感器重复性较好,在三次重复性实验中,最大测试绝对误差为0.038 9 MHz,最大相对测试误差为0.22%。此外,设计实验验证了传感器具有900℃高温下参数测试能力,并且可以在腐蚀性环境中实现信号提取。 相似文献
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《电子材料与电子技术》2004,31(4):25-25
将多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法,主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。 相似文献