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CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越CSP元件的特殊需要,使大家在返修CSP中更顺利。 相似文献
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吕淑珍 《电子科学技术评论》2014,(6):634-638
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了Po P器件的特点及其组装工艺技术,详细阐述了Po P器件的返修工艺技术。同时指出,返修是对PCB局部加热,往往会导致PCB上局部温度过高,因此多次高温带来金属氧化、金属间化合物的过度生长等问题也不容忽视。用科学的方法全面掌握工艺控制重点,了解返修设备与工艺材料特性,是返修成功的关键。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2010,(2):39-39
Finetech,德国老牌高端返修设备制造商,将在NEPCONChina2010西馆二层德国展团2D13-A号展位展示用于专业返修应用的热风返修系统。 相似文献
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薛竞成 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):62-68
上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、焊盘镀层(保护层),以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。 相似文献
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BGA的返修工艺与技术 总被引:8,自引:7,他引:1
随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量. 相似文献
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BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治具以及操作方法等多个方面对返修工艺进行探讨。 相似文献
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曹艳玲 《现代表面贴装资讯》2006,5(6):11-12
BGA——阵列封装技术,因其强大的I/O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化,使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡/铅组装工艺、生产及返工/返修工艺己趋成熟,不再是批量生产瓶颈,可谓“Trouble—free,无麻烦”,然而自2006—7—1,环境立法要求电子生产/设备/材料/工艺转向无铅生产,所以BGA器件封装材料、与之匹配的BGA焊盘设计及PCB组装工艺都要逐步满足无铅需求。 相似文献
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Sceneryho 《现代表面贴装资讯》2004,3(5):44-47
随着绿色产品时代的来临.越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中,无铅焊料的组合:无铅设备的研发,无铅工艺的改进.无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一的无铅BGA的返修.却很少涉及之.尽管国内有几家SMT杂志刊登过类似的文章,但大部分都是蜻蜒点水式的谈论,那无铅BGA到底是怎样返修的?它同有铅BGA返修制程一样吗?本人就此发表一下自己浅陋的看法。 相似文献