混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点.     

机器人工作站贴装表面安装印制板

表面安装技术采用的关键装配设备——自动贴装机发展到今天,似乎它可以贴装各种各样的表面安装元器件,可以胜任各种生产环境。那么,在表面安装印制板自动装配领域,机器人是否还象通孔元器件插装那样有一席之地?机器人工作站是如何组成的?本文就这些问题作了一些阐述。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

SMT-电子装配新技术

SMT—即表面安装技术,是电子装配行业中最新发展起来的印刷电路板装配技术。它直接把元器件平放在印制板上,通过焊锡膏将元件电极或引脚与印制板表面的焊盘相连。因为印制板表面焊盘间距可以做得比通孔间距小很多,表面安装元器件的引脚也可做得更细密。插装元件引脚距离一般≥1.25mm,而表面贴装元件引脚间距可做到0.5mm甚至0.3mm。同样性能的元件,表面贴装元件的体积仅是插装元件的1/3或更小,印制板面积可节约一半,产品的重量也大大减轻。     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

异型元件装配中的通孔再流焊工艺

通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩,为     

高速双头点胶机Point5050

表面贴装技术(SMT)的产品生产过程中,遇到两面贴装或贴装与插装混装的工艺要求时,必不可少地要用到点胶装置,将专用粘着剂按指定位置涂覆于印刷电路板上,贴装元器件后加温固化,再进行后续焊接工艺。 日本TESCON公司生产的点胶机P-5050(参见照片1),是软件编程控制的“跑位式”点胶装置,装有传送系统,可连入生产线使用。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

SMB局部插件选择焊

表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。     

CSP封装与安装技术在手机中的应用

本文就CSP封装与安装技术在便携式电子产品,特别是手机中的应用进行了论述。随着集成电路集成度的不断增加、封装尺寸的不断减少,电子整机的尺寸也越来越小、重量越来越轻、功能越来越多、性能越来越好。随着整机组装密度的不断提高,电子元器件的封装已从通孔插装型向表面贴装型转变,通过减少外引线间距,人们一直在不断增加引线数并减少封装     

表面安装和高密度印制板

当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

面向电子组装的PCB可制造性设计

当前为了满足电子产品高速发展的需求,PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展,表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设计上应用的重要性。     

分立元器件表面贴焊技术

本文概述了分立元器件表面贴装技术的优点及安装方式。简单介绍了贴片元器件,如电阻电容器器、小功率管等及表面贴装元器件的包装。还介绍了一种典型的表面贴装工艺:准备——插入元器件——施胶——放置贴焊件——波峰焊——清洁——测试。     

表面安装技术（SMT）应用简介

表面安装技术（ＳＭＴ）应用简介１什么是ＳＭＴ技术ＳＭＴ是英语ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ〕ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ的缩写，即为表面安装技术，是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板（ＰＣＢ）之上，不采用传统的“通孔”插装技...     

表面贴装设备中的回转头技术

表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

产品导购

多用途电子装联手工维修设备 该设备为美国PACE公司“PRC-2000E”表面安装/通孔安装维修设备,主要功能有:1.通孔安装元器件的装拆;2表面安装元器件的装拆,包括点涂焊料膏、胶粘剂,拾取元器件和贴放,放风再流焊接和直接热传导焊接、解焊;3.单面、双面和多层印刷电路板的基板和电路的修补;4.导线绝缘层热脱;5.灌封材料的拆除等。