基于PROTEL99SE高频PCB设计的探讨

随着电子技术的进步,PCB（印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术成为一个重要的研究领域。文中对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧。     

基于形状的朝向目标布线算法

在传统布线算法的基础上,本文提出了一种无网格布线算法——基于形状的朝向目标线探索法.该布线算法主要针对障碍物外形尺寸多样,已布连线线宽及线间距离可变的布线情况,尤其适用于印刷电路板及集成电路的布线,该算法的基本要素是障碍物的包容矩形和带有预定终点的探索线,且所需存储空间小、布线速度快、布线路径短,具有良好的布线效果.     

低功耗DDR高速信号的封装布线方案设计及信号完整性分析

不同于印制电路板的制作工艺,芯片封装基板的走线更细,线间距更窄。狭小的布线空间使传输线效应更为明显,而且封装设计的好坏直接影响芯片是否可以正常工作,同时芯片成本的控制要求布线层尽量要最少。这些问题使得高速信号布线面临严峻的挑战。在国家科技重大专项的资助下,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了布线中线宽、线间距和参考地对信号传输质量和信号间串扰的影响,并且基于一款低功耗DDR高速芯片的双层封装布线设计,在实际设计方案中对分析结果进行了仿真验证,最终得到了一种高质量、低成本封装基板高速布线方案,速率达到1 333 Mb/s。     

电视台综合布线的智能化管理

智能建筑是传统建筑技术与现代信息技术的结合,随着人类社会进入信息化时代,在建筑中设置智能化系统已逐步成为建筑功能的一个重要组成部分,那么要实现智能建筑的高稳定性和高可靠性就必须要做好合理、科学的综合布线设计工作。实现综合布线的智能化管理对于提升整个综合布线系统的管理,实现信息化具有重要意义。本文介绍了传统综合布线和智能布线系统的区别、北京电视台的智能型布线系统的现状以及北京电视台智能型布线系统的前景展望。     

双层板布线的重布线算法

重布线问题是布线设计自动化中一个迄今为止未得到很好解决的重要问题。本文的算法是在模仿人类专家的重布线方法基础上提出的。在对“死线”进行处理时,它不象现有的一些算法那样拆去一部分已布线,来完成“死线”的连接;而是在保持已布线连通性的前提下,对某些已布线进行移动修改,以完成重布线。这样做,会大大提高重布线的成功率和效率。     

适用于微孔加工的新型玻璃布

1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用     

Molex推出高密度光纤配线箱

Molex企业布线网络部日前宣布,推出高密度光纤配线箱系列产品。新推出的高密度光纤配线箱可以协助存放和端接大量的光缆进线,是为支持Molex的6口/6口斜角适配面板和通用接合盘而设计的。配线箱带有一个滑动的抽屉,可以完全拉开,实现最大的进线能力,另外配线箱还带有一个可上锁、带合页、可拆卸的门及可拆卸的后面板,支持从背面、侧面、顶部和底部进线。Molex推出高密度光纤配线箱@李嘉韵     

基于数字化布线模型和工艺的电装总装实施

三维(3D)布线技术是结构工艺数字化样机设计及应用的重要组成部分.文中运用3D布线设计和3D工艺设计技术进行雷达产品线缆布线模型设计和工艺设计.依据3D布线模型和3D布线工艺开展布线装配实施,将雷达产品基于实物的电装生产方式转换成为基于模型的总装生产模式,达到精准、快速生产的目的 .     

DSP高速布线设计技术

介绍了数字信号处理机的高速布线设计的一些经验、规则及高速布线过程中所必须注意的事项，重点介绍了数字信号处理机电源的分配，反射、干扰的避免以及高速电路重要信号线的布线方法，使各项设计更加完美，易于实现。     

0.5mm间距BGA芯片的PCB设计

目前,在高速PCB设计中,0.8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍,但0.5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规则、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术,采用在0.5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和一阶盲孔。在将PCB成本控制在规定预算范围内的同时,成功的将0.5mm间距BGA芯片应用在高密度互连PCB的研究与开发中。从生产出小批量单板的焊接情况看,系统上电后运行稳定,不存在短路和虚焊情况,从而较好的实现了电路工作性能,达到预先设计目标。     

网络综合布线与传统布线技术比较分析与应用

综合布线技术属于结构化布线的一种,跟传统布线技术相比,在设计施工和维护方面具有传统布线系统无法比拟的优势。随着建筑智能化的发展要求,综合布线技术得到了非常广泛的应用,目前已经有很多企业、小区和家庭都采用了综合化布线系统。本文就综合布线系统和传统布线系统进行了对比分析,为综合化布线系统的推广提供了重要依据。     

计算机网络综合布线的设计以及实施探索与解析

计算机网络综合布线的合理设计和施工建设是确保计算机网络功能充分发挥的基础条件,在进行综合布线设计和施工的时候要充分考虑各种现实情况和施工环境的要求,同时要了解建筑结构和业主对计算机服务的要求。文章介绍了计算机网络综合布线设计的方式,布线工程施工的步骤以及确保工程顺利实施的管理方案。     

PCB测试与设计规程

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到O．5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。     

先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（RDL-first）工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。     

多层金属布线

随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化，电路特征尺寸不断缩小，多层布线在IC制造中的地位日臻重要。本文介绍了多层布线的技术趋势与特点以及多层布线的基本结构、材料和铝布线可靠性、CMP等几个热点工艺。     

PCB布线设计(之二)

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件都…     

计算机网络综合布线系统

计算机网络综合布线设计中要涉及的方面很多。水平布线在综合布线设计中的重要性以及3dB原则、屏蔽技术和信遒对网络传输性能影响。都是我们在今后计算机网络综合布线设计中所要注意和考虑的问题之一。     

智能大楼布线系统的电磁防护问题

智能大楼已成为信息社会的重要支撑设施,必须考虑防护强微波ＨＰＭ辐射的破坏作用,在大楼建设阶段就要进行智能大楼布线系统电磁加固设计。分析了外界电磁波对智能大楼信息系统的有害影响,研究了垂直和水平布线上的感应电流并且推导了理论的和简化和设计公式,提出了智能大楼布线系统电磁加固的设计方法。     

办公楼综合布线系统设计

综合布线是建筑物内部或者建筑物之间所有语音、数据、图像、监控等设备的综合布线系统。随着建筑智能化的发展,它已成为工程设计中不可缺少的重要部分。本文结合某办公楼的综合布线设计介绍了综合布线系统的概念,详细描述了综合布线系统的结构组成包括工作区子系统、水平干线子系统、管理间子系统等,分析了本项目的设计思路。     

医院综合布线系统的规划与设计

针对现代医院综合布线系统的特点,阐述了综合布线系统的定义、优越性和现代医院综合布线系统的设计原则.从工程实现的角度给出现代医院综合布线系统实现的技术途径,并对千兆网的设计原则作了重点介绍.通过对现代医院综合布线系统的设计、结构与施工各环节的探讨,为医院信息集成、智能化办公和医疗服务提供可行性方案.实践证明该设计能满足千兆网应用的需求,而且还可以适应更高速网络应用的需要,真正体现综合布线系统易于扩展、高度的设备独立性和保护用户投资的特点.