表面组装技术SMT及其工艺探讨

文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。     

表面组装（SMT）回流焊工艺论述

一．回流焊接温度曲线： 作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。     

微电子表面组装工艺(SMT)展望

估计到1990年,世界上销售的元件有一半以上是供表面组装的,为此,各国都在大力进行元件、封装和新的制造工艺方面的研究和探索。一些关键问题,诸如变量元件和接插件的焊接和安装问题,用新的材料和包装解决半导体器件插脚增加和热量集中的问题,用新材料和改进敷层设计解决印制板与表面组装有关的机械和散热问题等等,都将会有新的突破。     

表面组装技术SMT的设计原则

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。     

影像器件在SMT的组装工艺

1）随着第三代数字通信技术3G的迅速发展,视频通话成为其重要的运用技术之一,于是影像感应器件得到了更为广泛的应用。影像感应器件生产工艺通常有两种,一是芯片厂商把光电耦合器件CCD（Charge Coupled Device）封装成SMT标准零件,如CSP或LLP的IC封装形式;二是把光电感应裸芯片DIE经由邦定键合后封装而成。光电芯片要成为有独立功能的影像模组,在电性旁路上离不开表面贴装的被动和主动元件,这些元件都需要通过贴装工艺的装配完成。     

发展中的表面组装技术（SMT）

进入90年代以来,电子设备向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,具体的发展趋势可归纳为:1.从文字信息向声音和图像信息方向发展;2.从独立的系统向网络化发展(高速、高频化);3.从集中向分散发展(小型多功能机器的标准化和大量生产);4.从模拟向数字化方     

在SMT工艺中实现FC的组装

随着技术的发展。越来越多电子产品供应商在设计中采用倒装芯片(Flip—Chip)技术。为了成功地使用这项技术，制造商必须对其SMT组装设备，材料(如助焊剂和底部填充胶)和工艺进行一些改进，并解决包括产量和质量等在内的其它与制造相关的问题。     

SMT组装质量控制技术

SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制，其中有部分质量控制的技术与方法前几章已经进行了介绍，这里仅从面向组装生产过程的设计、面向组装工序的质量控制、面向组装环境防护的质量保障设计、面向组装质量的仿真设计与分析技术等几个方面介绍SMT组装质量控制技术与方法。     

无铅表面组装工艺试验

<正> 1 前言 与标准的锡/铅焊料相比,使用无铅焊料组装印制板需要更高的工艺温度,该问题在电子工业从含铅焊料向无铅焊料转变时就已成为了人们关注的焦点。由于无铅焊料的熔点高、浸润性差,回流焊接需要的温度比当前使用的含铅焊料的高30～40℃。因此,元件制造商、印制板制造商、组装商和设备制造商大都会受到影响。     

表面组装工艺系统可靠性探讨

文中介绍了表面组装工艺系统可靠性的概念,提出了相应韵可靠性评价指标,并对表丽组装工艺质量信息的处理方法和可靠性指标的计算方法进行了讨论。     

表面组装工艺系统可靠性研究

文章提出了表面组装工艺系统可靠性的概念,介绍了工艺系统可靠性指标,提出了表面组装工艺系统可靠性建模方法。     

表面组装基板组件组装工艺品质控制分析

主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析 ,达到提高产品质量的目的。     

表面组装产品工艺编制方法

介绍在编制表面组装产品工艺时应了解的相关知识和技术，以及应遵循的规则和注意的问题。为编写工艺提供帮助。     

表面组装工艺通用技术要求

1主题内容与适用范围 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求