面向21世纪的表面安装技术

表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向，作一些简单地介绍。表面安装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，     

SMT人才需求状况简要分析

一、我国表面安装技术（SMT）的发展趋势 表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，早己浸透到各个行业，各个领域。近十年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。[第一段]     

我国表面安装技术的发展趋势

<正>中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近10年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。     

电子制造无铅化高可靠性难题破解

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,表面贴装技术（Surface Mount Technology,简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。近年来,BGA（球栅阵列封装器件）和细间距CSP已开始在信息类产品和消费类电子产品中普及应用,BGA-CSP的封装完全不同于QFP。     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向

现代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-SMT)时代。本文描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平,分析了促使其技术发展的驱动力。     

浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向

现代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-s MT)时代。本又描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平,分析了促使其技术发展的驱动力     

现代电子装联技术——SMT

介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。     

中国计算机学会表面安装技术SMT专题研讨会在天津市召开

SMT这项高技术是电子装联技术领域的新成就。近几年来得到迅速的发展,技术日臻成熟完善。因此,国外在广播电视、通讯、航空航天、计算机、家电、军工等领域得到广泛应用。尤其在美国、日本、西欧计算机行业中更为突出,并以此作为产品占领市场的一种竞争手段。SMT技术在国内计算机领域中也刚刚开始受到重视,但尚处于起步阶段。为推动SMT技术的应用与发展,提高我国计算机工艺技术水平,中国计算机学会计算机工程与工艺专业委员会根据1989年工作计划的安排,于1989年12月4日至7日在天津召开“SMT专题     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

浅析SMT回流焊接缺陷分析

表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展．随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程．找出最好的办法有效地控制缺陷率。最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标。本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。     

SMT在视频记录摄像系统镜头控制中的应用

表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

表面贴装设备中的回转头技术

表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。     

试论SMT印制板电子装联设计

SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，SMT焊接质量始于SMT印制板设计。本文提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路，并简述在焊装设计中务必注意的若干问题。     

SMT生产线设备管理技术

一、概述 随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展,表面贴装技术(SMT)的应用也越来越广。仅北京电子学会SMT专业委员会的主要成员就来自电子、通信、机械、航空、航天、兵器、船舶、家电、公安和轻工等百余家企业。一些企业引进的SMT生产设备,运行情况良好,并在该技术应用领域取得了可喜的经济效益和成就。     

BGA返修工艺

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法.特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用.对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生.     

面向21世纪的表面安装技术

表面安装技术（ＳＭＴ）是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，就面向２１世纪的表面技术发展特点，相关设备的技术动向，作一些简单的介绍。     

日联公司SMT学术年会上再获殊荣

2011年12月20日,广东省电子学会SMT专委会在深圳明华国际会议中心举办了华南SMT学术与应用技术年会暨中国SMT创新成果奖颁奖典礼。在这次会议上,日联公司荣获2011年度     

SMT的发展和超SMT的兴起

本文概括地介绍了SMT的近期发展动向和CAIT概念及特点。CAIT与SMT所具有的优点,使人们确信,该技术必将成为下一代装联技术的发展中心。