电子电镀中的选择镀技术

本文简要介绍了电子电镀中各种高速选择镀装置的基本原理和构造,以及各种因素对高速选择镀的影响。评述了高速镀液的选择、要求和操作条件。重点介绍了半导体封装、IC框架、接插件和触点等的镀金和镀银溶液。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能,当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速度降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

XNF光亮镍铁合金电镀工艺

本文着重就光亮剂XNF—1和温度对镀液的整平能力、深镀能力、分散能力、阴极极化和镀层组成及硬度的影响进行了初步研究。     

侧面喷流对导通孔内镀液流动影响的数值研究

文章通过数值模拟研究了不同喷流速度、喷嘴孔径和喷嘴板面距离的侧面喷流对通/盲孔内镀液流动的影响。计算了单个圆形喷嘴喷流的轴对称流场,定量给出了喷流在板面的压力分布及其作用区大小,进而对孔内镀液流动特性进行了计算和讨论。计算结果表明:通孔和盲孔孔内镀液交换机制不同。通孔镀液交换主要受孔内外对流控制,孔内镀液流速与孔口压差成正比。盲孔镀液交换主要受孔内外镀液浓差控制。加强喷流可促进通孔内外镀液交换,但对厚径比大于1的盲孔内镀液交换几乎没有影响。     

镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。     

填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析

针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究.借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏,在电镀过程中导通不良或者无法导通所致,而电镀前处理段药水槽的高...     

关于印制电路技术近期发展

本文从五个方面介绍了印制电路技术近期发展。这五个方面是表面技术、电镀工艺（镀铜、化学镀铜、镀锡与镀铅锡、插头镀金）、脉冲电镀、测量和再生方法。     

Au剥离液

本文概述了含有氰化物,含硝基的有机化合物、元素周期表Ⅴ,Ⅵ,Ⅶ族元素的含氧酸及含氧酸的Au剥离液,适用于PCB制造时对有镀Au缺陷的PCB进行剥离镀Au层的返工作业。     

用于制作微波器件的脉冲图形镀金工艺研究

介绍了微波成电路中一种新的制作技术－脉冲图形电镀技术，并对影响脉冲电镀技术的关键因素－亚硫酸盐镀 组成及稳定性，添加剂ＴＴ－１和ＰＰ－１的作用脉冲波形的影响，产生镀层结瘤和微坑，夹杂的原因等作了详细的分析和探讨。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

硅片上电镀铅锡合金工艺

介绍了硅片上电镀铅锡合金工艺,并对镀液中各成分的作用及影响镀层质量的因素进行了探讨.     

微马达转子电镀导磁层的研究

本文推荐一种镀液，用于制作电磁型微电机转子坡莫合金导磁层，研究了该镀液的组成和工作条件对镀层成份和内应力的影响，表明该镀液具有可供选用的电流密度范围宽，允许较高Ｆｅ２－浓度和镀层内应力低等优点。     

电镀钯（Pd）

概述了含有Ｐｄ化合物、吡啶磺酸或其盐／吡啶羧酸或其盐等组成的Ｐｄ镀液，可以获得适用于半导体器件制造用的高纯度Ｐｄ镀层。     

一种四价锡沉降剂的研制

随着各个国家对环境保护的重视,作为图形电镀抗蚀层的电镀铅锡合金镀层已被电镀纯锡镀层所取代。电镀纯锡镀液在使用一段时间后产生四价锡胶体,镀液浑浊,电流效率下降、光亮剂消耗量增大、镀层粗糙脆化、外观灰暗发雾,需用专用的沉降剂进行沉降处理。从纯锡槽液沉降要求出发,综述相关文献,初步确定了八种可适合用作四价锡胶体沉降的沉降剂;从设计的几种配方中筛选出了一种性能优良的电镀纯锡槽液专用四价锡沉降剂,各种使用指标均达到相关要求。     

利用镀液组成改善镀层厚度均匀性

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。     

双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究

本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大电流在纯钛网阳极形成回路,此设计消除了反向大电流在涂层阳极上的作用,延长涂层寿命。将此技术应用在脉冲镀通孔和脉冲填孔领域,在相同的测试条件下,与传统设计结构阳极对比镀孔能力保持一致,脉冲镀通孔纵横比30:1,深镀能力大于80%,脉冲填通孔纵横比小于4:1,凹陷值小于15μm,回流焊6次可靠性良好,满足基本需求。     

高厚径比制板深镀能力研究

现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力.一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业.     

锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有５种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层,要严格工艺规范,还要经常分析镀液,用赫尔槽试验,共同控制镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｐｂ＾２＋的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻,溶液的温度,阳极中锡铅比例等的影响。作者这以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题,能有效地保证镀层     

电镀化学镀在磁记录介质薄膜制备中的应用

综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄的最新研究动向，介绍了电主化学镀镀液组成，工艺条件及其对薄膜性能的影响，指出其存在问题、发展方向。     

电镀Zn、Cu、Ni、Cr及其合金的研究进展

论述了电镀单金属锌、铜、镍、铬及其合金的主要特性、应用和研究进展。电镀锌的研究重点是开发低毒、高效的复合添加剂,电镀锌基合金得到广泛应用。电镀铜及铜合金的研究重点是添加剂作用机理和电镀新技术的开发。电镀镍及镍合金的研究重点是采用新工艺技术改善镀层性能及电沉积机理的探讨。电镀铬的发展是研制复合促进剂改善六价铬镀液的性能、研制低毒的三价铬镀液以及代铬合金镀层的开发。