红外光谱应用于阻焊油墨固化率测定

阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法.     

厚铜板阻焊制作流程优化研究

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常.本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40％...     

改善阻焊溢油方法研究

从分析“阻焊塞孔”在制造过程中产生“阻焊溢油”不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的“塞孔油墨”的基础上,探讨通过优化“阻焊照片”、“塞孔铝片”为主,“树脂塞孔”工艺替代和“分段固化”为辅,达到预防和降低“阻焊溢油”不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。     

DOE法在改善挠性板阻焊膜耐弯折性中的应用

感光阻焊油墨在挠性线路板的运用和生产过程中易发生弯折后断裂的问题,采用DOE方法优化工艺,获得最佳参数,大大提升了油墨的可折弯次数。感光阻焊油墨制程参数优化的DOE专案改进对于提高挠性线路板的产品合格率效果显著。     

曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板（PCB）阻焊层制作中，曝光环节尤为重要，不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光，造成光固化，不同曝光机产生的紫外光波长不同，造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像（DI）曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管（LED）灯曝光机3种设备特性，对阻焊油墨性能的影响开展研究，以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性，提高阻焊品质和生产效率。经过测试，阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系，在适配情况下，阻焊油墨可提升光固化效果，提高阻焊品质和生产效率。     

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板（PCB）制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。     

第六讲 光致法制造积层多层板

积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能,特别是对芯板涂覆加     

液态感光阻焊油墨改进趋势及英国高氏新型油墨的特点与应用

1 前言 液态感光阻焊油墨从八十年代初开始应用于PCB生产,得到不断改进,进入九十年代后期,PCB厂家对液态感光阻焊油墨的品质和工艺条件提出新的要求。其品质要求:(1)油墨质量稳定,一致性好;(2)侧蚀小,可完成小于4mil宽的阻焊桥;(3)绿油膜铅笔硬度大于7H;(4)外观平滑,曝光能量要求低,无曝光菲林压痕等缺陷。工艺条件要求;(1)生产过程时     

阻焊对高速PCB插损性能的影响

基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。     

一种提高射频电缆焊接质量的工艺方法

射频连接器与射频电缆被广泛应用于军民品的通信设备中,其关键工序射频电缆芯线与射频连接器插针的连接常采用手钳式阻焊工具。由于射频电缆较细,手钳式阻焊工具在阻焊操作时,要求电装工双手不能抖动,否则易产生废品。通过对手钳式阻焊工具进行技术改进,重新设计了一种预压紧方式的阻焊装置,并通过试验确定了电阻焊接头的结构形式和尺寸,提高了手工阻焊成品率和生产效率,降低了对电装工的技能要求。     

白色感光阻焊油墨沉金后回流焊测试其变色问题探讨

随着客户对PCB成品外观品质要求越来越严格,较多客户要求白色感光阻焊油墨沉金板按无铅条件过回焊炉测试,不允许出现板面白色阻焊油墨变色现象,目前了解较多PCB制造厂商反馈制作此类型产品时,受板面白色阻焊油墨变色问题困扰,无法制作此类订单,因此只能望单兴叹。文章结合我司实际异常现象问题作出的原因分析及解决方法的探索与大家分享,希望为同行带来参考价值,满足客户的品质要求。     

引起阻焊膜色差的关键因素分析

在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨。     

丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响

在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。     

发光二极管光源引起的阻焊膜波纹改善

分析发光二极管（LED）生产制造中阻焊膜缺陷的原因，通过鱼骨图对阻焊膜波纹产生的原因进行分析，列出主要影响因素。根据阻焊膜感光特性，分别验证感光固化条件、不同LED对阻焊膜波纹的影响性测试。实验结果表明：LED光源不能对底层油墨进行有效光固化，导致波纹现象产生。提出改善预防措施，并详细介绍了如何通过改造灯源降低LED生产过程中阻焊膜波纹异常的方法。     

印制线路板的网版印刷

3．3阻焊油墨的工艺与控制 阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法,在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象,以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用,它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好,     

浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

论述PCB板阻焊的曝光、显影

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

浅析阻焊孔环显影不净产生原因

针对阻焊孔环出现的显影不净问题,通过一系列验证实验,明确了造成孔环显影不净的主要因素:净化间温湿度、油墨本身的性能、丝印后到预烘前停放时间、磨板后水水的导率。为解决该类问题提供一些思路。     

液态感光阻焊油墨应用的几大难题

本文主要针对PCB液态感光阻焊油墨应用中,出现的部分问题提出一些看法。