内层半固化片选择对PCB耐CAF性能的影响

阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计对耐CAF性能的影响,通过分析不同半固化片的异同点,对比不同半固化片在玻纤裂纹和CAF失效寿命方面的差异。通过不同半固化片的CAF寿命数据,推算不同叠层设计的CAF寿命,为有较高cAF可靠性要求的产品研究提供了理论依据和试验基础。     

印制线路板CAF失效研究

阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。     

电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。     

PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估

概述了CAF机理,各种标准基材,其它PWB基材和新型非双氰胺FR-4基材的电化学迁移或耐CAF的温度-湿度-偏压测试和数据分析方法。     

液晶电视CAF失效实例分析和预防

电子产品大量使用印制电路板(PCB),在潮湿环境下使用时易产生导电性阳极丝失效,影响电子产品可靠性。通过对多起液晶电视机电路板CAF失效实例的测试、分析,总结出导电性阳极丝失效(即CAF失效)首先发生在具有固定直流偏压的高阻抗电路中,同时分析了CAF失效高发的现象与盐雾之间的关联性,通过对比说明了PCB设计、装配工艺、PCB选材对CAF预防的不同效果,指出了选择抗CAF的PCB材料的重要性,并给出了两种在线监测电路的设计方案。     

PCB环境测试

本文介绍了印刷线路板常用的环境测试,重点论述了电化学迁移和导电阳极丝两个重要测试及注意事项。     

无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进

根据近期看到的有关技术资料，介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。     

印制电路板绝缘性能试验与评价

文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。     

浅谈CTE及其对FC—BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说,最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数（CTE）匹配性问题。其中FCRGA封装,通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接,在FCBGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。但由于PCB与芯片之间cTE的不匹配,而导致FCBGA焊点的可靠性问题。本文就CTE影响FCBGA焊点可靠性展开讨论。     

TinyOS移植技术分析及在CC2430平台的应用

简述了无线传感器网络操作系统及传感器节点的基本状况,并从设计思路、体系结构、运行原理及编译过程等方面详细分析了当前主流的操作系统TinyOS的主要特点。在此基础上,提出了TinyOS的移植方法以及具体实现过程。最后,将TinyOS成功地移植于CC2430平台。实验结果表明,移植后的TinyOS可以稳定地运行于CC2430平台,并能可靠地实现传感器之间的无线组网。     

基于阳极氧化法的纳米结构加工和纳米器件的制备

本文报导了阳极氧化法实现纳米加工的技术研究和在纳米器件研究中的应用，特别讨论了实验装置的改进。     

Analysis of etched long-period fibre grating and its response to external refractive index

Analytical formulas are presented for the first time to describe the shift in the resonance wavelength of a long-period fibre grating (LPFG) in response to etching of the fibre cladding or a change in the external refractive index. The accuracy of the formulas is confirmed by comparison with numerical simulations and experimental results. It is shown that the resonance wavelengths of an etched LPFG are more sensitive to the external refractive index than those of an unetched grating.     

Anodic bonding of glass and silicon wafers with an intermediate silicon nitride film and its application to batch fabrication of SPM tip arrays

This paper reports a detailed study of wafer-level anodic bonding with a dielectric intermediate layer and its application to the fabrication of scanning probe microscope (SPM) probe arrays. First, the bonding performance between sodium-ion rich glass and silicon nitride coated silicon substrate is characterized. The effects of voltage, tool pressure, bonding time, surface properties, and cleanliness are thoroughly studied. Then, the silicon nitride based SPM probe arrays consisted of pyramidal tip and 1.5 μm-thickness cantilever are successful bonded and transferred to Pyrex 7740 glass substrate by use of our optimized wafer-scale electrostatic force bonding condition. The nano-imaging capability of the scanning probe array is also demonstrated.     

高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战

随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。