红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用

过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量。采用红外热成像法对PCB板过孔质量进行检测。实验结果表明该检测方法可行、有效且检测过程时间短、效率高。     

优化程式路径以节省钻孔时间

0 背景 PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈.钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔会使加工成本增加.因此,考虑在现有条件下如何提升钻孔效率.     

PCB机械钻孔孔壁粗糙度的影响因素

PCB机械钻孔质量的好坏直接关系到后续电镀的品质及电子产品的可靠性,是印制板加工流程中的重要一环。PCB是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔所组成的复合材料,具有脆性大、各向异性、导热性差等特点,再加上目前PCB向高密度方向发展,大大加大了机械钻孔的难度,尤其对孔壁粗糙度的控制提出了严峻的挑战。本文从刀具磨损、设备状态、板件结构及加工参数等方面进行了分析总结,阐明了孔壁粗糙度的影响因素。     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化浅析

浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上,详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型,指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向。     

PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析

以聚乙二醇（PEG）、聚环氧乙烷（PEO）、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明：铝基盖板上的涂层表面较为平整且无相分离结构,便于钻孔;铝基盖板涂层的吸热性能良好,有利于在打孔时带走钻头的热量,降低钻头的温度,保护钻头;涂层的水溶性能也较好,即使在钻孔时被钻头带入PCB板材,也容易用水冲洗掉。利用涂胶PCBX铝基盖板进行钻孔测试发现,所制备的PCB铝基盖板产品在断刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要优干常规铝箔．可见,涂胶蓑板的基本性能完全满足PCB用高性能铝基盖板的要求．     

飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题

文章概述了信号传输高频化给PCB的“孔”、“线”和“层”等科目带来的发展与进步。目前和今后,PCB的“孔”的加工和质量将主导着制造地位,有必要采用飞秒激光钻孔。     

底片检查机应用价值分析

底片检查机对PCB菲林质量检测具有重要的意义。随着PCB工艺的发展,传统的依靠人工目检已经不能满足菲林质量检测的需求。本文介绍了底片检查机的基本工作原理,根据底片检查机在PCB企业的成功应用,从品质控制、效率提高、节省人工、降低劳动强度、标准化生产等方面分析了底片检查机对PCB菲林质量检测工艺的重要价值。     

影响孔粗的若干因素

PCB制作中,钻孔工序相当重要。钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设“桥梁”的基础,钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号的品质。在钻孔的品质缺陷中,孔粗是一个较难解决,却又不得不去改善的问题。孔粗的原因很多,但概括起来需要从以下三个方面加以控制:1 钻机对孔粗的影响 钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机     

现代PCB钻孔技术

虽然印制线路板(PCB)的钻孔是该行业的一个最基本的工序,它在操作中通常不应存在问题,但是它和铣削一样是一种切削操作,因此必须把它当成一个专门的行业。因为钻孔不当造成PCB出现质量问题甚至报废的事,时有发生,因此有必要对钻孔工序进行认真的彻底的研究。     

PCB制前DFM概述

PCB制造是个复杂的系统性工程,包含CAD设计、制前DFM、生产控制、性能测试等方面,环环相关,缺一不可。而随着PCB技术不断的发展,在满足PCB越来越高性能要求的同时,如何提高PCB可制造性以利于生产成本的降低显得尤为重要。本文以PCB制造生产前客户资料DFM设计为着重点,分别从PCB设计数据的导入、制前客户设计优化处理、生产控制流程及参数的设计等方面进行阐述,展示PCB制造从CAD设计图纸到生产信息的转换过程,解析制前设计优化处理的必要性及对生产的影响,以促进及改善PCB设计者在CAD设计阶段的可生产性设计。     

“电工学”课程建设的实践

"电工学"是非电类专业的一门重要的技术基础课程,如何培养学生的创新能力是本课程教学改革的核心工作,本文介绍我校"电工学"课程在师资队伍建设、优化教学内容、教学方法与教学手段改革、加强实验教学等方面进行初步的探索与实践。     

PTFE钻孔参数优化探讨

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。     

影响小孔孔化质量的因素

随着电子产品的小型化、便携化,印制板的设计与制作向高密度和细线路方向发展,势必造成印制板的孔径越来越小,对印制板企业提出更高的要求。孔化不良而造成的品质问题一直是影响本公司产品质量重要因素,既影响产品的交期,又在客户使用过程中形成质量隐患。现根据本公司实际情况对影响孔化质量的因素进行分析。     

高职“电工学”教学改革与研究

"电工学"是一门理论性和实践性都很强的课程,它是非电类专业的在电工学方面的重要专业基础课。本文结合作者多年的教学经验,从培养学生创造性、提高学生综合素质的角度出发,探索"电工学"课程教学过程中的具体模式,对教学指导思想、教学内容、教学方法和手段、实践教学体系等内容进行了讨论,最后给出了总结展望性的结论。     

PCB内层曝光底片上的黑点改善技术推广应用浅谈

近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口,严重影响了品质和生产效益。通过调研了解,其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致。本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现的底片黑点异常的追踪过程,根据排除法从操作、物料、设备等方面作出了相应的改善措施,根据改善措施进行落实跟进,最终找出了问题根源并加以改善,使开路缺口不良得以控制。将解决黑点的过程写出以供同行业参考。     

“电工学”教学中工程实践意识的培养

电工学课程是高等院校工科非电类专业重要的专业基础课,具有承接基础课与专业课的重要作用,针对工科非电类专业的电工学课程内容与学生的学习现状,结合近几年的教学实践,就教学过程中学生工程意识和实际动手能力培养的问题从强化教师工程意识以及理论授课环节等几个方面进行了探讨。     

高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

高厚铜板钻孔工艺探讨

随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1 mm,总重量≥30 oz/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题。     

一种特殊结构高频高速材料PCB加工问题探讨

随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。