印制电路用基板材料业百年发展回顾

本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

印制电路的生产过程及构材概述

<正> 众所周知,作为一种元部件的印制电路板,现已进入了各种电子设备。尽管其产值只占整个电子工业的2％左右,但它的设计与制造水平却直接影响到电子设备的成本和竞争能力。为此,有必要对多数印制电路板的制造工艺作如下简介。 一、印制板的涵义     

印制电路设计的抗干扰措施与电磁兼容

从布局、布线、地线设计、器件处理和信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。     

我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段

本文首次提出我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段,即以三氯化铁蚀刻机为主的初级阶段;以各种类型蚀刻机相继出现为特点的上升阶段;以制造出口蚀刻机为龙头的成熟阶段。并简述各个阶段的发展简史以及具有代表意义的典型蚀刻机。本文还就我国印制板蚀刻机的发展趋势进行了有益的探索。     

导（散）热印制板

概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因,散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。     

有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响

印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率,增加产品可靠性,该结果可以为PCB制造过程中基板的选择提供指导。     

参加印制电路行业研讨会

介绍了一个电子玻纤行业的科技人员初次参加印制电路行业研讨会的感受,并提出同一生产链上的上下游厂家要相互理解、相互支持、共同发展。     

电子线路板热可靠性分析方法的研究

该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题,通过仿真分析,得到如下两点推论：(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用,因此在建模时应尽量予以考虑;(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理,这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算,并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析,验证了这种简化建模方法具有足够的准确性,使用方便,可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究。     

有限元分析印制电路板钻孔热效应

机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。     

PCB glass-fibre laminates: Thermal conductivity measurements and their effect on simulation

Accurate values of thermal conductivity are required for the simulation of temperature phenomena in electronic circuits. This paper presents the results of measurements carried out to determine the thermal conductivity along and normal to the plane of fibre glass laminates used in the manufacture of printed circuit boards. It has been found that the reinforced fibre-glass substrates used in PCBs are strongly anisotropic with the conductivity normal to the boards being much smaller than tangential to it. The test samples were type FR4 epoxy/glass laminates. An experiment has been designed which determines the thermal conductivity in-the-plane of the laminates by matching the measured temperature distribution along a heated specimen with a finite difference solution. An electrically heated Lees’ disc apparatus is also used to measure the thermal conductivity of these boards in a direction normal to their plane. The samples tested yielded values of 0.343 W/mK and 1.059 W/mK for thermal conductivity through and along the plane of the boards, respectively.     

基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真

电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。     

电路板设计中的膨胀系数匹配问题

电子产品设计是一个系统性的问题,设计人员的注意力只集中到了原理的设计,注重产品的电性能指标.对于元器件、原材料的膨胀系数匹配问题容易忽视.本文从元器件、基板、焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对此问题进行了分析.解决了在产品使用中由于膨胀系敷不匹配可能会造成的质量问题.     

PCB热变形的实时干涉测量研究

采用二次曝光和实时全息干涉技术对某一PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象。对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功率的增大,器件的离面翘曲量增大;在不同夹持条件下,由于器件局部受力约束和热传导条件的差异,呈现不同的位移分布,电阻区(热源区)附近的离面翘曲量变化较快而且较大。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

PCB热变形的实时干涉测量研究

采用二次曝光和实时全息干涉技术对某-PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象。对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功率的增大,器件的离面翘曲量增大;在不同夹持条件下,由于器件局部受力约束和热传导条件的差异,呈现不同的位移分布,电阻区(热源区)附近的离面翘曲量变化较快而且较大。     

板厚影响通孔再流焊点抗热疲劳性能的试验研究

针对不同板厚的通孔再流焊点进行了热冲击的可靠性测试，以非破坏性和破坏性的试验方式，对比分析了板厚对通孔再流焊点的抗热疲劳能力的影响。结果表明，热膨胀系数(CTE)失配是焊点产生裂纹的主要原因，使得板厚严重影响着焊点的抗热疲劳性能：厚板焊点断裂程度重于薄板焊点，其循环后的强度下降也快于后者，但二者的电性能变化差异不大。