制作高频印制板工艺研究

高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求。本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题。     

含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺

对于含阶梯插头盲槽印制电路板的批量生产,本文采用新阻胶制作工艺,可实现盲槽的阶梯插头无残胶,以解决插头处残胶需要大量人工修理的问题,为生产此类难度板提供新的制作方法.     

印制板设计与制作工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。     

印制板网版制作工艺

网版制作是在已绷好的丝网上将感光乳剂或感光膜片均匀地涂覆或湿贴在网版上，然后通过底版曝光、显影来制作印刷网版的一种方法。     

一种微波印制板之制作工艺浅析

本对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。     

印制板的设计制作

印制板的设计十分讲究,它并不是简单地将各元器件连接起来,其设计的优劣会影响整个电路的性能,因此电子爱好者需掌握其设计制作技     

印制板组装件的工艺、结构可靠性设计

本文论述了印制板组装件可靠性在工艺结构设计时应考虑的八个方面的问题。     

刚—挠印制板应用及制作工艺浅析

挠性电路以它轻、薄、可挠曲及独特的互连特性,被广泛应用于航空电子及其它军事领域,本文简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚一挠板的制作工艺难点。     

厚铜箔印制板制作工艺的改进

本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量.     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。     

谈PCB企业中央研究院的战略定位

主要讲述了电路板企业中央研究院的战略定位,通过组建中央研究院实体部门,建立企业创新研究体系的基础平台,从战略高度对其进行整体规划,增强中央研究院的创新能力和核心竞争力,最终成为企业的产品技术研发中心、创新管理及资源整合中心、发展规划中心和人才聚合中心。四大中心职能相互依赖,相互配合。     

废弃电子电路板中回收铜的工艺研究

以废弃电子电路板粉碎颗粒为原料,采用硝酸浸出一电沉积法回收金属铜,研究了硝酸浓度、液固比、浸出温度对铜的浸出率影响;电流密度、电解时间对电流效率的影响。实验结果表明：硝酸浓度为3mol／L,液固比为5：1,浸出时间2小时,浸出温度70℃,铜的浸出率为98．9％;电流密度为2．5A／dm^2,电解时间为12小时,电流效率为95．8％。同时电解液经过电解后能返回浸出,本工艺技术切实可行,对实际生产有指导意义,而且经济效益分析显示,采用该工艺从废弃电子电路板中回收铜具有巨大的利润空间,具有经济和环境双重效益。     

印制板数字化制造质量影响因素探析

本文对影响印制板数字化制造质量的因素：光绘模版质量控制和数控钻孔质量控制，进行了较为详细的阐述，对模版使用中出现的质量问题提出了可行的处理办法，对数控钻孔工艺参数进行了有效固定。     

基于人工免疫的PCB电路信息融合故障诊断

印制电路板(PCB)非介入式故障诊断方法,因获取信息有限,存在故障覆盖率低、定位不准等问题。多源信息融合能综合各类信息以提高电路诊断效果。文章提出采用人工免疫网络(AIS)作为信息融合技术的融合算法,实现PCB电路非介入式故障诊断。该方法以电路支路电流信息和节点电压信息为信息源,运用人工免疫系统实现基于特征层信息融合的印制电路板非介入式故障诊断。某实装电流转电压电路故障诊断仿真实验表明:基于多源信息融合的非介入式故障诊断可提高电路故障的覆盖率和定位的准确性。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

印制电路板生产质量管理浅谈

质量是企业生存和发展的关键,是生产经营管理的核心之一,同样印刷线路板的生产更应加强质量管理,从管理上、工艺技术控制上提高产品生产的质量,将“品质第一,顾客第一,全员品管”的经营管理理念应用于生产实践中,生产制造出优秀的产品以占有市场,赢得客户。     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

印制电路厚铜板制作的几种特殊方法

随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172 m或更高,对于大于172 m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!     

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。