PCB废水分类处理技术研究现状

PCB废水水质复杂、可生化性差,是造成PCB废水回用难度大的主要原因。将废水进行分类收集并分别进行处理可显著改善可生化性,从而提高回用率。本文在PCB废水分类的基础上,重点分析了处理难度较大的络合铜废水和油墨废水处理技术现状,井指出分类处理是PCB废水治理技术的发展研究方向。     

PCB工厂氨氮废水处理技术及应用

PCB工厂氨氮废水来源于制程中碱性蚀刻及其它几个工序,过去这类废水常常与化学铜废水合并作为络合废水处理。在解决络合铜、COD问题之后,如何去除氨氮成为当前线路板废水的难点。文章分析了当前PCB氨氮废水处理现状,各种氨氮处理技术优缺点。在PCB行业面临废水提标的形势下,单一的氨氮处理技术存在不足。总结出氨氮废水预处理结合生化处理的方法,为改善PCB废水氨氮处理提供思路。     

分子破坏分解法处理废水中COD的技术

高浓度COD值退膜以及油墨废水的处理好坏是印制板厂废水COD值达标与否的关键,但目前行业里仍然没有一种好的方法除掉COD,本文所提及的分子破坏分解方法对PCB废水中COD的处理,工艺简单适用,成本低,长期稳定。     

复合碱对电子电路行业废水处理的影响

电子电路行业在生产过程中会产生废水,需要进行处理。在废水的处理过程中,需要大量使用碱类药剂来调节pH值。为降低碱类药剂成本,业内广泛使用复合碱替代液碱来处理废水。研究了含钙成分的碱类应用于废水处理后,对废水系统运行成本、废水处理效果、废水污泥产量及设备设施结垢的影响。分析表明,使用复合碱处理废水有助于节约成本、稳定废水处理效果,但需结合现场设备实际使用情况合理使用。     

PCB废水总氮处理达标的工艺探讨

对PCB废水总氮的处理,从源头削减、分质收集、分质预处理到末端处理提出了多种方法,着重分析了MAP+管式微滤膜处理氨氮废水、多级组合式RO处理硝态氮废水和A2O+MBR处理综合废水,提出PCB废水总氮达标的组合工艺,项目建成后达到预期效果。     

在提高“再生水”利用率上下功夫

文章简述了在PCB生产过程中,废水处理形成“再生（回用）水”的重要性。PCB废水是PCB企业产生最大污染源和主要治理的内容。而提高“再生水”利用率是PCB企业“降污减排”,实现“再资源化”和循环经济的根本目标和出路。     

农药废水预处理工艺探讨

农药废水具有化学需氧量（COD）、总氮、总磷及盐分浓度高等特点,尤其部分农药废水中含有氰化物、卤代烃及N,N-二甲基甲酰胺（DMF）等毒性物质,在水中的稳定性高且对微生物有很强的抑制作用,因此农药废水的预处理对农药废水达标排放有重要意义。本文通过分析化学氧化、流化床铁碳微电解、多元协同高效催化氧化等工艺对含氰、卤代烃等...     

脱硫废水处理运行优化

针对宿州脱硫废水处理系统运行中遇到的问题进行优化试验,提高了废水处能力和处理效果,脱硫废水实现达标排放。     

微波法辅助Fenton氧化法处理难降解废水的研究

洗煤、荧光印染生产、石油废水由于含稠环、氮、氧、硫等有机化合物,给环境造成了极大的威胁。本文通过对废水化学需氧量(COD)Mn的测定,分析了废水难以处理的原因。针对废水的特点,确定了微波辅助下,Fenton氧化法处理方案。研究了H2O2、硫酸亚铁用量,不同辐射时间、pH值对废水处理效果的影响及作用机理。通过正交实验确定了最佳条件,废水COD从3117降至784mg/L,达到了一个较好的结果。     

化学沉淀法处理含氟废水的探讨

化学沉淀法是众多处理合氟废水方法中采用最为广泛的一种，本结合某厂合氟废水处理的设计和运行情况，对化学沉淀法处理合氟废水工艺中的一些设计参数和药剂选择进行了简要介绍。     

芬顿氧化处理显影脱膜废液的研究

在印制电路板制造流程中,会产生大量废水废液需要处理。其中,显影脱膜废液因溶解了大量干膜、感光阻焊油墨,故化学需氧量(COD)很高,必须通过有效方法加以去除,最终达到环保要求标准后,才可排放。本文对该类废液经典处理方法之芬顿氧化工艺进行了研究,确认该工艺中硫酸亚铁、双氧水、pH对处理效果的影响,以摸索最佳工艺条件,降低物料耗用成本。     

阻焊前塞孔工艺的应用

为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题。     

PCB回用水反渗透膜的维护与探讨

科学技术的快速进步给我们的生活带来了很多益处,但同时也造成了环境的污染。比如,工业废水污染了我们的水源。文章从一个全面的角度阐述了PCB废水回用的技术要点,并结合生产实际情况,对PCB废水回用反渗透膜出现的常见问题,有针对性的提出了预防措施,具有指导实际生产的作用。     

关于PCB制造过程成本管理系统的探讨

身为PCB制造产业里的一员,多年来深切的感受到了PCB制造利润空间的压缩和成本控制的压力。关于PCB的成本问题,从来也是从业者一直在深度探讨,却鲜有固定的范本可供复制,虽然保密是关键原因,但由于PCB的流程长长,产品种类多多,确实难以以一概全。什么样的系统以及什么样的成本运作方案,可以让管理者对每一个产品的理论成本和实际产生成本可以一目了然,做到实时的成本查询而不是事后财务均摊成本呢?本文将从如何实现成本实时体现着手,借用Oracle ERP(enterpriseresource plan)的BOM(Bill of material)模块,讨论一种可行性的方法。     

包装中湿度卡对PCB表面及性能的影响

湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料,在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2,COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一;为了应对欧盟REACH法规,各商家都在研制无钴湿度卡,这样又带来了新的问题,无轱湿度卡中颜色变化的化学物质,会对PCB表面产生腐蚀或污染,进而影响PCB的外观和可焊性,对PCB造成致命的伤害。重点阐述并试验了湿度卡吸潮后对PCB各种表面工艺焊接的影响,收集了由于湿度卡问题造成的PCB污染的各种缺陷,同时提出了对此种问题实施的对策,杜绝此现象对PCB焊接不良的影响,保证产品性能。     

阻焊入孔问题的分析和改善

阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一,问题可能导致后续焊锡不良,影响客户端的使用。本文通过正交试验,对网板目数、丝印速度、丝印挡点大小、曝光能量等12个影响因素进行研究,总结处理了阻焊入孔问题产生的原因,并提出了相应的改善方案。     

助焊剂残留对PCB的影响

论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响;并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式。     

无铅板材在高密集孔结构中的表现

由于无铅焊接温度的提高,PCB制造行业对无铅兼容板材耐热性提出更高要求,另一方面电子行业轻小薄的发展趋势,PCB产品线路结构也将设计得越来越密集。如何提高无铅制程密集结构产品的耐热可靠性成为当今需要考虑的重要问题。文章根据无铅制程板材应用的需求性能,设计出不同板厚及层数的试验板,特别是针对高层密集孔的耐热可靠性问题,进行了一系列耐热可靠性测试,并综述了无铅制程对CCL板材所带来的影响因素。     

深入探讨沉锡表面变色的问题

近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工艺中占有一席之地。但是,锡面回流变色问题却是一个顽疾。关于锡面回流变色,业内普遍认为是水洗质量不佳、药水残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从金属氧化的角度,对锡面变色的机理进行了深入分析与独特探讨,找到关键影响因素,为改善这一问题提供切实有效的理论依据。     

化锡板可焊性影响因素浅析

本文主要从PCB制程—表面处理方面,探讨影响化锡板可焊性的主要因素及其原因(主要是从化锡板常见的问题出发—锡灰/锡薄/锡面回流后发黄等等;同时,分析各影响因素的关键控制点,并建议对各影响因素所应采取的预防措施。