无卤覆盖膜的研究进展

本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成,尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上,概述了无卤覆盖膜的一些市场动态,包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等,最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．     

无卤黑色覆盖膜的研制

文章介绍了黑色覆盖膜的性能优势和制备黑色覆盖膜常用的两种技术途径,而我司采用了黑色环氧树脂胶液搭配普通聚酰亚胺（PI）绝缘膜的方式来开发黑色覆盖膜,尤其对二氧化钛和炭黑的并用进行了深入地探讨,以此较好地解决了黑色覆盖膜所要求的黑度、遮光性和绝缘性之间的矛盾,从而获得了一种综合性能良好的黑色覆盖膜。     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

一种无卤、高Tg覆铜板的制备及其性能研究

随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势.本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑作为固化促进剂,氢氧化铝和滑石粉作为填充剂.通过对氢氧化铝和滑石粉表面处理以及粒径控制,使填充剂均匀分散到树脂胶液及玻纤布中,改善了板材韧性.本研究制备的覆铜板,除基本性能满足IPC-4101...     

一种无卤无磷覆铜板的制备

文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5%失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间T288(带铜)>60 min;并具有优异的加工性能和低的吸水率、成本较普通无卤产品几乎不变。     

无卤阻燃覆铜箔板的制备

本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒．径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级。     

高柔软性无卤覆盖膜的研制

文章介绍了覆盖膜对柔软性的要求,采用一种高柔软性的环氧树脂制备了高柔软性的覆盖膜,同时对柔软性的量化方法进行了描述,并从高聚物粘弹性的本质分析了回弹力测试过程中的应力松弛现象。     

一种中温固化环氧覆盖膜的制备

文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂。通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘剂能在1 30℃完全固化;热重分析仪(TG)分析显示该胶粘剂的固化物的性能有较好的耐热性和一定的阻燃性。将该胶粘剂用于覆盖膜中,储存期实验表明该环氧胶覆盖膜有较好的室温储存期;性能测试实验表明,该环氧胶覆盖膜有较好的综合性能,是一种有一定实用性的中温固化环氧覆盖膜。     

无卤阻燃光缆的研制

本文介绍了无卤阻燃光缆的阻燃机理、制造工艺及性能测试。     

一种用于高T;无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法

文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得覆铜板的性能均一,T;180 ℃以上,耐热性T288 ℃约为10 min。     

含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展

文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的发展方向.     

一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨

为了适应“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保发展趋势,覆铜板行业广大技术人员正不断的研发新型的环保型覆铜板。文章主要从纸基覆铜板树脂胶黏剂的组成--阻燃剂这一方面研究,探讨一种无卤环保纸基覆铜板的制备方法。     

无卤覆盖膜的耐离子迁移性研究

文章首先就CAF和枝状结晶的机理及生长过程进行了对比分析,认为挠性基材的离子迁移属于枝状结晶现象。其次,对无卤覆盖膜的耐离子迁移性展开了系统地研究,选用多种覆盖膜对比分析了不同胶系、橡胶种类、离子捕捉剂类型及填料用量等因素对覆盖膜耐离子迁移性的影响。     

双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究

对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。     

含磷阻燃剂对无卤覆铜板性能的影响

探讨了磷阻燃剂不同用量对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适当用量可以改善阻燃、降低热膨胀系数以及介电常数,但会带来吸水率、成本的提升。     

高耐化学性覆盖膜的制备与应用研究

制备一种环氧涂层并在PI表面涂布,固化后得到涂层PI膜.在涂层PI膜的另一面涂布一层改性环氧胶粘剂,并与离型纸覆合,即得到耐化性涂层覆盖膜.对比测试耐化性涂层覆盖膜和普通覆盖膜的耐碱性、耐除胶渣性能及其他各项基本性能.结果显示,涂层可有效保护PI膜不被碱液及除胶渣药水咬噬;涂层覆盖膜与普通覆盖膜在柔软性、耐热老化性能、...     

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。     

高频混压多层板散热性能的局限与改善

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。