应用还原剂的电镀铜工艺

概述了应用还原剂的电镀铜工艺，它可以取代传统的化学镀铜工艺，有效地适用于印制版的制造。     

PCB电镀铜工艺和常见问题的处理

印制电路板（PCB）电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。     

图形电镀孔内无铜的产生原因分析

介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。     

微导通孔填铜电镀的影响因素研究

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。     

电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响

本文针对PCB制造厂批量生产过程中的各种不同情况下可能发生的电镀补镀现象,进行现场模拟实验,并通过热应力、热冲击、回流焊、焊点强度等方面进行检测,评估电镀铜补镀对产品可靠性的影响,为同行提供工艺参考。     

一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术

文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势.该技术采用氧化–还原电子对"溶铜"技术"溶解"纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价格较低;避免传统磷铜阳极中释放出来的磷污染槽液,影响电镀效果;避免含磷废液的产生和排放,降低环保负担和健康风险;避免阳极析氧,降低有...     

Mg-Y-Nd-Zn合金中LPSO的存在对孪晶形成的影响

利用背散射电子衍射（ EBSD）和透射电子显微镜（ TEM）技术研究了含LPSO结构的Mg?1?1Y?0?4Nd?0?8Zn （at．％）合金中的孪晶形成特征。结果发现14H型LPSO结构的存在对压缩变形所生成孪晶类型影响不大,但会使孪晶板条尺寸减小且与板条边界交截产生台阶。受14H型LPSO结构存在的影响,（1012）孪晶表现出两种生长形态：在LPSO片层较窄且分布稀疏区域,孪晶可直接切过并使LPSO片层发生3?7°弯折;而在LPSO片层较厚其密度较高区域,孪晶无法穿越LPSO片层,但其可通过在随后片层的另一端重新形核生长方式继续进行传播。     

无添加剂的电镀铜技术

本文描述了先进电子互连的电镀铜工艺,以及该工艺在PTH、微孔和高纵横比的PTH电镀上的应用。 1 电镀铜工艺介绍 电子产品不断小型化的发展趋势驱使印制线路板(PWB)工业在设计和生产中应用高密     

铜纳米孪晶层在冷轧变形中的结构演变

利用电解沉积技术可制备出纳米结构材料，而在电解沉积出的样品中常常含有高密度的生长孪晶。利用电解沉积技术制备的高纯度、高致密度的块状Cu在室温下冷轧后，延伸率高达5100％，且冷轧过程中无加工硬化效应产生。本文通过JEM-2010高分辨电镜(HRTEM)观察，研究了这种电     

PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势

介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用;及微晶磷铜阳极材料在高品位PCB制造中的优点和发展趋势。     

详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案

PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用

以二水合氯化钯为原料,PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂,抗坏血酸（从）为还原剂,在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL）,透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm～22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。     

HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。     

氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨

当PCB制程中的电镀工艺控制存在管控不当时,会导致生产、品质问题的出现,甚至会酿成火灾事故。本文主要通过对一起品质、火灾事故的原因分析,阐述了电镀溶液中第一类导体与第二类导体界面间的氯离子控制与铜球保养间的关联性;分析了氯离子控制不当同时铜球缺乏保养会引发品质乃至火灾事故的机理;提出了工厂应结合自身特点确定镀液控制及铜球保养方法的必要性。     

点状孔壁分离影响因素之探讨

文章通过单因素试验方法探讨了导致点状孔壁分离的影响因素,包括对膨胀过程的高锰酸钠浓度,镀铜后水洗温度,新旧镀液等影响因素的对比测试,统计出不同影响因素下的不合格率,优选出孔壁分离少的镀液参数。结果表明,化学镀铜后水洗温度为30℃和使用新配镀液对点状孔壁分离有很大改善作用。     

密集散热区PTH孔问题研究

现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀铜品质问题。     

酸性镀铜溶液中氯离子分析方法研究

概括了酸性镀铜液中氯离子的几种测定方法及使用过程中的局限性。详细介绍了分光光度法的试验过程,并研究了该法吸收波长、酸度、时间、温度、硝酸银添加量、乙二醇添加量对测定结果的影响。用此法测定酸性镀铜液中的氯离子,测定结果精密度高,准确度好,更容易掌握和操作,使用效果优。     

PTFE钻孔参数优化探讨

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。