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PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。 相似文献
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厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯(PTFE)树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷材料的钻孔加工过程中出现的披峰、铜瘤问题。 相似文献
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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十) 总被引:2,自引:0,他引:2
4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标 相似文献
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随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材。显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题。本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。 相似文献
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近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口,严重影响了品质和生产效益。通过调研了解,其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致。本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现的底片黑点异常的追踪过程,根据排除法从操作、物料、设备等方面作出了相应的改善措施,根据改善措施进行落实跟进,最终找出了问题根源并加以改善,使开路缺口不良得以控制。将解决黑点的过程写出以供同行业参考。 相似文献
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文章首先介绍了TD-MBMS的演进过程,包括在系统架构、承载类型、传输方式和信道结构上的变化。通过对照现有系统的不足之处,给出了改进的方法,并从中对TD-MBMS的增强型技术进行了探讨。随后文章着重介绍的3GPP R9版本中MBMS的一些新特性,包括BCCH信道参数的变化和DSI的引入,并提出了一些尚待解决的问题。 相似文献
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