不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析

随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大。为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响,为生产和设计提供了有价值的参考。     

不同间距密集孔耐热性的探讨

随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类型对密集孔分层的影响,并制定了相应的设计规范,为PCB设计时提供了有价值的参考。     

散热密集孔爆板分层改善探讨

随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。     

高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

5G分层组网在密集市区场景中的应用实践

国内5G网络经过近2年的大规模建设,已实现所有地级市5G网络覆盖.目前,5G基站主要部署在2.6 GHz、3.5 GHz较高频段,给密集市区场景基站规划与部署带来了挑战.结合几个典型案例,介绍通过超高站优化、立杆站宏微协同以及利用劈裂天线分流3个方向实现5G分层组网的方法,希望能给5G规划工程师提供一些参考.     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

密集波分复用技术在城域网中的应用

回顾了城域网技术的发展过程,介绍了密集波分复用（DWDM）技术在城域网中的应用及其发展趋势,并讨论了相关的几个主要技术问题。     

无铅工艺在军用电子产品中的应用

介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿...     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

电子封装面临无铅化的挑战

随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。     

无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如"爆米花"、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义.     

HDI板通盲不匹配产生的原因与改善方法

HDI板通盲孔不匹配会导致PCB产品的开路、短路以及图形偏位,本文通过改进定位方式,提高对位精度,探索出一种改善通盲不匹配问题的方法,就对位、定位系统及板材涨缩几个方面对HDI板通盲不匹配产生的原因及改善方法提出看法。     

盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患。本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率。     

Radiation effects in new materials for nano-devices

Exposure to radiation poses significant challenges for electronic devices, including parametric degradation, loss of data, or catastrophic failure. The challenges and solutions change significantly as new materials are introduced and feature sizes become smaller. This paper reviews the effects of radiation on electronics, with emphasis on the impact of new materials.     

高兼容性低成本无铅材料开发与应用

现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。     

蒙特卡洛法模拟半导体高场输运过程

讨论了用蒙特卡洛法模拟高电场下半导体内电子输运现象的基本过程。研究了 Ｚｎ Ｓ 中电子输运的性质,对电子数目对模拟结果的影响进行了分析。讨论了电子输运中的暂态过程,得出了稳态下的电子分布曲线     

下一代PCB用高性能基材

概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。     

高功率激光器光学元件冷却技术的研究

当前对由热效应引起的激光器及其光学元件变形和破坏问题的研究越来越受到国内外学者的重视。控制镜子温升的方法通常有改进水冷铜镜、采用半导体制冷、相变技术等。文中对这些方法进行了比较,重点阐述了多层水冷这一新技术。工程实践结果证明,该方法能有效地控制镜子温升,将镜面变形控制在一个很小的范围内,为解决阻碍高功率激光器发展的“瓶颈”—热效应问题,提供了有力的参考依据。