真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用

试验通过真空离子镀膜技术，利用激光轰击靶材形成离子，并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层，制备出镀膜钻头及镀膜铣刀，同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果；试验结果表明，采用镀膜钻头，可以明显增加钻孔孔限、减少披锋，节约成本；采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时，有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀，提高生产效率及节约成本。     

背钻孔内披锋改善分析研究

背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。     

刚挠结合板钻孔披锋改善研究

含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。     

高速背板钻孔披锋产生原因及对策

文章主要对厚度≥3.5 mm背板机械钻孔过程中披锋问题在解决思路上进行探讨,通过对PCB钻孔披锋产生原理分析得出几种有效的改善方法(填平油墨、控深钻+机械钻、干膜开窗),以满足交换,传输,无线和数据通信类电信产品的市场需求,生产出高可靠性,高性能的PCB产品。     

铝基板钻孔披锋改善研讨

通过用模冲冲针，改善铝基板钻孔披锋。     

射频功放板半金属化槽制作缺陷改善研究

射频功放类印制电路板常设计有半金属化槽作为埋制焊接功率放大器的配合空间,本文研究探讨了影响半金属化槽槽壁质量的各种因素。理论和实验两个角度分析验证了铣刀类型与走刀方向对半金属化槽披锋毛刺的影响,得出半金属化槽控深铣时平底型铣刀及逆铣方式更有利于槽壁质量。同时利用正交实验优化了半金属化槽铣槽制作参数,并提出了一种有利于改善槽壁披锋毛刺的新工艺流程。     

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPI和其它设备的通道，起到缓冲和数据交换作用，公司也将其列为重点发展项目，本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移：金手指引线部位翘起、披锋不良。     

劳斯莱斯幻影新车型提前进入中国市场卓越性能与高超手艺征服用户

在第15届成都国际车展上，较之原定的市场计划大幅提前进人中国市场．并来到成型赚足了人气，展馆外披围得水泄不通。幻影系列Ⅱ新车保险杠进行了新的设计。并首次将全LED大灯引入，劳斯莱斯也是首家将全LED灯作为标准配置的汽车制造商。     

PTFE高频电路板制造工艺探讨

聚四氟乙烯（PTFE）材料具有良好的介电性能,化学稳定性和热稳定性,是当前5G通信用电路板的主要材料之一。其材料特性与传统的FR-4和碳氢树脂（PCH）类材料差异较大,加工制作难度高。文章以一款天线用PTFE高频双面板为研究对象,通过优化产品设计和加工参数,解决钻孔、铣板披锋、电镀前除胶和阻焊脱落等技术难点。     

通信基站RRU主板制作方法研究

介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。     

PCB成型成本控制浅析

任何企业生存的动力和最终目标都是为了盈利,为了使企业多创效益,增加收入就要入,就要通过各种方法节能降耗,降低成本,本文以PCB厂中的成型工序为例,对其主要物料费用进行分析,提出有效的对策和改善措施。     

酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究

主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数。以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性。     

一种特殊结构高频高速材料PCB加工问题探讨

随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。     

高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板

近年来,由于无线通信的快速发展,使无线通信成为生活的必需。天线负责电路与空气中电磁能量的转换,为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势,电子产品中元器件的设计也要朝此趋势发展。当前业界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。采用陶瓷作为基板制作小型化天线已经是众所周知,然而,陶瓷的不足之处是它易碎,并且有较高的制作成本,因为它必须使用烧结的方法来制备。高介电常数聚合物基覆铜板由于具有易加工、低温成型、低成本和优异的机械性能,已经引起了人们的广泛关注。本文对高介电常数聚合物基覆铜板的设计与制作进行了简要概述。     

高性能封装金属基印制板制作技术研究

描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。     

一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。     

一例因开关电源冗余绕组悬空引起的电源工作异常问题的分析

为提高设计方案的通用性,开关电源变压器通常会存在不用的冗余绕组。对冗余绕组的处理,不能简单地将其进行悬空处理,由于绕组间互感的影响,必须对悬空前后的影响进行定量评估,以保证所设计的电源的可靠性。     

挠性板金面微裂纹的改善分析

挠性板在沉金后金面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性。