碳质导电印料和碳膜印制板

碳膜印制板价格低廉，质量稳定，尤其适用于带有按键功能的电子产品。系统介绍了碳质导电印料的特性，生产操作工艺和应用范围以及碳膜 印制板的性能，简要的制造工艺。     

碳质导电印料及其网印碳膜阻值质量控制

本文介绍了碳质导电印料的组成、特性,并对影响碳质导电印料成膜后的阻值的多种工艺因素如网版、印料和操作工艺参数作了讨论.     

无机导电油墨在电路板丝网印刷中的应用

导电油墨就是指印刷于非导电体承印物(如塑料、玻璃、陶瓷、纸板等)上,使之成为具有传导电流和排除积累静电能力的油墨。导电油墨是一种导电性复合材料,即在导电油墨体系中,有无数个导电粒子均匀地分散在液态料中,形成一种包含溶剂的浆状物,处于绝缘状态。当油墨印刷固化干燥后,溶剂挥发,导电材料和粘合剂等固化,使彼此之间紧密连结为一体,导电粒子间的距离变小,自由电子沿外电场方向移动而形成电流。导电油墨根据导电材料性质的不同可分为无机导电油墨和有机导电油墨。在电子丝网印刷中,无机导电油墨是其主要的印刷材料,从集成电路、线路板、按键、开关等的丝网印刷一般都使用无机导电油墨,它是目前电子丝网印刷中主要的应用材料。     

导电油墨丝网印刷中应注意的问题

导电油墨种类较多,在电子丝网印刷中应用广泛。本文探讨导电油墨在丝网印刷中应注意的一些问题。     

电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨

银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛，例如有大家十分熟悉的采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一。     

碳膜电位器碳片丝网印刷和照相制版技术

随着丝网印刷技术应用于碳膜电位器的碳片制造中,使电位器的品种大大增加、产量成倍增加、各项技术指标大大提高,产品成本下降许多,给企业带来可观的经济效益。本文介绍在工作实践中有关碳膜片的照相制版及大面积丝网印刷的一些经验。     

智能标签天线制印中导电油墨的使用技术

随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用,促进新的标签更新换代,改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息,不能警示商品保质需要的温度等数据,防伪功能单一等落后面貌。如今,一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签（即无线射频系统）已开始在许多领域应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签,将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。     

薄膜开关用导电碳浆的研究

研究了薄膜开关用导电碳浆的基本配方和工艺过程;实验表明:胶粘剂树脂柔韧性的选择至关重要,以满足柔性线路的基本要求;导电载体应使用质量比为6:4的石墨和炭黑的混合体,适当的分散剂可使电阻率降低1/2,碳浆研磨次数为4次;采用本研究方法制出涂料的成膜方阻为12 ?□。     

电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨

一、迅速崛起的电子网版印刷业 银质导电油墨有人简称为银浆或银油,碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油,在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛,例如采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一;而内埋形MLB正是走向21世纪的先进安装技术中的重要课题之一,     

铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨性能的影响

以微米级铜粉为导电填料、酚醛树脂为粘接剂制备了导电油墨,并将该油墨以聚酰亚胺薄膜为基底,采用丝网印刷技术制备导电涂层。研究了铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨的黏度、固含量以及导电涂层的微观形貌、电阻率和附着力的影响。研究表明,当铜粉添加量质量分数为70%时,制备的铜酚醛树脂导电油墨具有良好的性能,该导电油墨经丝网印刷得到的导电铜膜经低温固化后具有良好的电性能,其电阻率最低可以达到53.865×10–3Ω·cm。     

印制板阻焊塞孔加工技术实验研究

结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化,根据生产线现有设备的实际情况,解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔,造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。     

浅谈内埋电阻板的加工

随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生。埋电阻板就是众多埋嵌工艺中的一种。     

不同间距密集孔耐热性的探讨

随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大。本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类型对密集孔分层的影响,并制定了相应的设计规范,为PCB设计时提供了有价值的参考。     

埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究

埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。     

光电印制板(OEPCB)制作工艺浅析

简述了光电印制板的工作原理,介绍了光电印制板用光波导材料及聚合物光波导层成型工艺,并简要介绍了光电印制电路板的测试方法。     

Back-end-of-line compatible Conductive Bridging RAM based on Cu and SiO2

Conductive Bridging RAM (CBRAM) is a promising candidate for future non-volatile memories. This technology is based on the change of the cell’s resistive state, due to formation and dissolution of a metallic filament through an insulating layer. In this work we study Cu/SiO₂ cells fabricated using standard back-end-of-line (BEOL) processes, making them low-cost and easy to integrate. We show evidence of reproducible electrical switching, without the need of an annealing post-treatment. Furthermore, the kinetic behaviour of the switching mechanism was studied using electrical experiments.     

光纤涂碳工艺和特性研究

介绍了利用国产拉丝设备、原材料制造碳密封涂覆光纤的工艺和产品特性。涂碳工艺稳定可靠，光纤静态疲劳参数n＞100，平均断裂应力＞60N，能够满足苛刻环境对光纤长期可靠性的要求。     

高耐化学性覆盖膜的制备与应用研究

制备一种环氧涂层并在PI表面涂布,固化后得到涂层PI膜.在涂层PI膜的另一面涂布一层改性环氧胶粘剂,并与离型纸覆合,即得到耐化性涂层覆盖膜.对比测试耐化性涂层覆盖膜和普通覆盖膜的耐碱性、耐除胶渣性能及其他各项基本性能.结果显示,涂层可有效保护PI膜不被碱液及除胶渣药水咬噬;涂层覆盖膜与普通覆盖膜在柔软性、耐热老化性能、...     

集成化数据管理技术在石油勘探开发中的应用研究

本文介绍了目前我国石油公司及行业在数据管理方面存在的问题,并针对问题进行对应分析,介绍了国内外石油勘探开发数据管理的发展趋势,参照国外油公司的先进管理理念与技术,引入到国内油公司的勘探开发数据管理工作中。     

基于多尺度决策融合的SAR图像溢油检测方法分析

本文以墨西哥湾溢油事故的一幅SAR溢油影像数据为信息源,通过多尺度分析和基于灰度共生矩阵的纹理特征提取,最后引入多尺度决策融合策略,对各尺度获得的检测结果进行融合,从而形成统一的溢油检测框架。