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1 前言 液态感光阻焊油墨从八十年代初开始应用于PCB生产,得到不断改进,进入九十年代后期,PCB厂家对液态感光阻焊油墨的品质和工艺条件提出新的要求。其品质要求:(1)油墨质量稳定,一致性好;(2)侧蚀小,可完成小于4mil宽的阻焊桥;(3)绿油膜铅笔硬度大于7H;(4)外观平滑,曝光能量要求低,无曝光菲林压痕等缺陷。工艺条件要求;(1)生产过程时 相似文献
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分析发光二极管(LED)生产制造中阻焊膜缺陷的原因,通过鱼骨图对阻焊膜波纹产生的原因进行分析,列出主要影响因素。根据阻焊膜感光特性,分别验证感光固化条件、不同LED对阻焊膜波纹的影响性测试。实验结果表明:LED光源不能对底层油墨进行有效光固化,导致波纹现象产生。提出改善预防措施,并详细介绍了如何通过改造灯源降低LED生产过程中阻焊膜波纹异常的方法。 相似文献
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感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。 相似文献
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作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性、沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施。 相似文献
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在印制电路板制造流程中,会产生大量废水废液需要处理。其中,显影脱膜废液因溶解了大量干膜、感光阻焊油墨,故化学需氧量(COD)很高,必须通过有效方法加以去除,最终达到环保要求标准后,才可排放。本文对该类废液经典处理方法之芬顿氧化工艺进行了研究,确认该工艺中硫酸亚铁、双氧水、pH对处理效果的影响,以摸索最佳工艺条件,降低物料耗用成本。 相似文献
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随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。 相似文献
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静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成油墨下垃圾污染;静电放电会击穿介质,造成短路,也可以把金属层部分熔化,造成开路。基于静电防护的重要性,本文介绍了静电预防的一些常用方式,尤其重点介绍了空间静电的消除方法。空间静电极易导致灰尘黏附在设备和线路板上,从而给板面除尘工作带来了很大难度。若对灰尘杂物处理不当,就会造成线路板开短路或者阻焊杂物等品质问题。所以,空间除静电在线路板生产过程中尤其重要。 相似文献
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印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。 相似文献
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随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制。本文主要从电镀铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,并提出可行性建议,给整个铜粒状况改善提供思路和方向。 相似文献
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挠性板在沉金后金面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性。 相似文献