大尺寸背板制作技术研究

大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作技术。     

PCB树脂塞孔工艺技术浅析

随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。     

车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究

随着汽车智能网联化及自动驾驶技术的发展,车载摄像头的出货量随之增加,布局车载摄像头模组PCB产品成为PCB企业一个新的市场发展方向。文章选取一款用于车载摄像头的6层刚挠结合印制板,就其制作工艺流程及技术难点做了详细的讲述,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。     

PCB内埋入空气腔体制作工艺研究

通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制。空气的Dk(1.00053)仅次于真空下的Dk。因此如果能在背板的阻抗线路位置制作成空气腔体,实现信号的高质量高速传递。文章采用低流胶粘结材料/掩膜材料在PCB内埋入多个、多层空气腔体,对比了不同空腔材料制作空气腔体的空腔形态、耐热性能,研究了空腔形态的影响因素。     

PCB背板自动测试仪的设计开发

随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂,光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低,本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。随着电子技术的快速发展,被广泛应用于各种电子设备的印刷电路板(PCB)的产量大幅增加,技术人员需要快速确定背板上的短路、断路故障或对超标的电阻进行定位,如果单纯依靠人工检测则非常繁琐,且可靠性低,因此对电路板背板自动测试的需求大大增加。本文提出使用基于EPM7128控制多路选择开关ADG732实现电路板背板自动测试系统的方法,并给出了具     

聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发

目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生。文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点,成功开发了厚度2.5 mm、最小通孔孔径0.5 mm、孔粗≤30 m、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板,并具备批量生产能力。     

高速背板桩线对信号质量的影响及改进

很多背板连接器都是采用压接的方式装配到背板上,因此,背板的压接孔会存在大量桩线。在低速信号情况下,桩线的影响可以忽略。但是随着信号速率的不断提升,桩线的影响越来越严重,尤其是对高速信号的完整性影响。文章针对背板桩线易发,多发的问题,通过原理设计、PCB Layout和PCB加工工艺三方面对桩线的影响进行改进,并对背板的发展趋势和架构做出展望。     

基于VPX架构基础平台背板信号完整性设计

VPX架构基于VME总线技术发展而来,是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构.从板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等各方面进行分析设计,提出VPX机箱背板PCB信号完整性设计方案.     

埋阻板工程制作方法

当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,因此,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展。由于PCB上离散的电阻元器件很多,占据了PCB板面的大量空间,而且从PCB组装的可靠性、电阻器件的稳定性和电气性能方面考虑,电阻器件的集成化是很必要的。埋入式电阻技术能够很好地解决上述问题,因此该技术是实现电阻器件集成化的关键技术。本文基于埋入式电阻技术的优点,以目前发展较快、产品应用较多、制造工艺相对成熟的蚀刻金属薄膜电阻技术为例,针对Ohmega-ply埋阻材料的结构特性,分别从MI制作和CAM制作两方面,结合加工过程中出现的难点,来阐述埋阻板的工程制作方法。     

5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究

在5G时代,PCB产业迎来了新的利益增长点,通讯设备用高频高阶HDI板成为PCB门类中的一个重要研究方向。本文设计了一款10层3阶的高频高阶HDI板,集合了高密度、高集成度、轻薄等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。     

酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用

随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。     

十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

不同背钻工艺流程的研究

随着印制电路板技术的不断发展,背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛。文章主要针对板件不同特点,设计不同背钻流程,对不同背钻工艺流程进行了对比研究。通过实际的生产结果对比,找出了背钻工艺最优的设计流程,从而提高了背钻工艺技术的制作能力。     

MPEG-2视频压缩技术在数字电视领域中的应用

随着我国电视数字化进程的不断加快,MPEG-2视频压缩技术在电视制作、存储和传输领域中的应用越来越普及。探析了MPEG-2视频压缩技术的处理方法及其技术特点,介绍了MPEG-2视频压缩技术的形成与发展、压缩原理和系统组成,以及MPEG-2视频压缩技术在数字电视领域中的应用情况。     

一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。     

铝基夹芯印制板制作工艺探讨

金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。     

印制电路基板的温变热性能研究

应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。     

机械控深盲孔技术研究

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深盲孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究,并明确了各自制作能力,为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。