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早期流行的810、815、815E和815EP芯片组系列的很多主板都集成了声卡,如今Athlon和P4的CPU频率大战已经进入1.7GHz甚至更高,虽然支持它们的很多主板大多数已经不再板载显卡,但对板载声卡依然情有独钟。常见板载声卡的主板中集成较多的是AC97和创新CT5880音效芯片,其中AC97成本较低,集成这款音效芯片的较多,个别主板还支持AC97的2.1版本,对音效要求高一点的可能会选择集成创新CT5880音效芯片的主板。如技嘉的支持Celeron和PⅢ系列的PM133及支持Athlon和Duron系列的KM133(A)(如GA—7ZMM、GA—6OXE等)。今年7月 相似文献
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随着单片集成芯片技术的发展,目前已有许多功能较强的集成芯片问世,如美国WSI公司生产的PSD外围接口芯片。本文针对PSD3系列接口芯片与ADSP-2105数字信号处理单片机的接口设计原理进行了阐述,并对基于该两片系统所形成的控制器的应用特点及有关问题进行了说明,最后还对该两片系统的设计结果进行了解释。 相似文献
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《每周电脑报》1998,(29)
1999年,英特尔将把Xeon芯片的速度提高到700MHz,用于台式机的奔腾Ⅱ的速度会提高到600MHz,移动芯片提高到366MHz。同时有消息称英特尔公司也将推出第一个把“cache”直接集成到处理器中的奔腾Ⅱ。英特尔将以一个333MHz的、集成了256KB超高速cache的奔腾Ⅱ为起点。这种被命名为Dixon的芯片预计在1999年的上半年出现。起初据说Dixon是要作为低价位Celeron系列芯片的一种产品推出,但是现在英特尔称Dixon并不属于Celeron系列。英特尔称今年晚些时候将把cache加入和集成到Celeron芯片中去。Dixon是集成奔腾Ⅱ系列的初期代表。现在大多数奔腾Ⅱ具有512K的cache,但是这个cache并没有集成到硅片中,因此速度上还不如集成了256K的Dixon芯片,所以要进行结构上的重新调整。MicroDesign Resources的创始人Michael Slater从理论上证明了这一点。英特尔拒绝透露Dixon的技术细节,因为该产品尚未公布。随着移动芯片以兆赫兹级别升级和Celeron芯片的改进,英特尔称,采用更先进的0.18微米生产 相似文献
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《每周电脑报》1998,(36)
英特尔公司宣布Dell公司的新型Dimension V系列客户机将采用主板集成英特尔的10/100快速以太网的方式(LOM-主板集成局域网功能)82558,以进一步完善对小型商业机构及家庭办公室的网络功能服务。英特尔公司的快速以太网产品由单一芯片82558控制器所构成,Intel以最佳方式将Adaptive Technology及wired for Management技术高度集成在单一芯片中。因此,82558控制器是目前Intel最为成功的LOM芯片。Dimension V系列客户机使用Celeron或PentiumⅡ微处理器,同时提供包括英特尔快速以太网功能的一系列输入及输出设备。英特尔公司的快速以太网产品被Dell公司所采用表明该产品质量可靠、方便使用、性能优越及技术先进。 Dimension V系列客户机采用LOM方式可以使用户 相似文献
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研究了一种以FPGA为基础的步进电机控制芯片的设计,本芯片采用Actel公司的ProASIC3系列FPGA:A3P030进行开发,采用Verilog HDL硬件描述语言进行硬件电路设计,使用Actel公司出品的Libero集成开发环境,通过C8051F060单片机,以C语言为开发语言对设计的芯片进行实际测试. 相似文献
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早期流行的Intel 810、815、815E和815EP芯片组系列等很多主板都集成了声卡,常见的是AC′97和Creative CT5880声音芯片,其中AC′97的成本较低,而对音效要求更高一点的可能会选择集成Creative CT5880声音芯片的主板。技嘉出的GA-7ZMM、GA-6OXE,联想新出的支持DDR内存的KD7-C、技嘉的GA-7VTX及GA-8ITXR都内建Creative CT5880声音芯片。现在四声道的声卡越来越普及,但很多朋友在平常的 相似文献
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凡是对PC声效有一定了解的朋友都知道.要想提升PC声效的水准.最好的办法就是选购一款PCI接口的声卡.因为大多数主机板上集成的声效芯片功能实在太弱。不过.自从nVIDIA涉足芯片组研发业务.推出nForce系列芯片组之后,人们开始改变对整合声效芯片的看法,因为nForce系列芯片组当中的MCP/ 相似文献
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为了对TI公司TMS320C54x系列芯片进行联合调试,缩短产品的设计周期,提出了一种基于VC++6.0平台的软件测试方法.该方法分析了该系列芯片指令体系的特点,利用C++面向对象编程的多态性,结合键盘中断模拟,实现了正确模拟指令运行结果、流水线结构、中断机制以及定时器机制.列举了多周期指令以及流水线冲洗等问题并给出了解决方法.实际测试结果表明,该方法可以快速得出芯片执行结果,并且易于集成调试. 相似文献
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《单片机与嵌入式系统应用》2023,(12):94-95
<正>嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布,其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨(Renesas) RA8 MCU的支持,为基于Arm Cortex-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。瑞萨的RA8系列是首款搭载Arm Cortex-M85处理器及Arm Helium技术的MCU,增强了DSP和AI/ML功能。首批面市的RA8M1系列芯片, 相似文献
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杨霖 《电子制作.电脑维护与应用》2001,(8):40-41
LM199、299、399是目前市场上电压基准芯片中温度系数最低的集成“稳压管”,其温度系数不仅远低于带温度补偿的“标准稳压管”如2DW232~236(原型号2DW7C,军品指标可达5ppm/℃,市售民品实测约50ppm/℃。1ppm/℃表示环境温度每变化1℃、其击穿电压变化10~(-6),即变化百万分之一),比目前应用较多的高精度集成电压基准芯片如LM185、285、385系列(温度系数典型值20ppm/℃)低几十倍。这是因为LM399系列芯片除制造有集成“稳压管”外,还包含自动恒温电路,并在金属壳外另加了保温性能极好的聚 相似文献
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飞思卡尔半导体公司 《单片机与嵌入式系统应用》2005,(10):82-83
1MSC81xx系列降低嵌入式应用的功耗飞思卡尔半导体从很早以前就开始致力于探索如何在降低功率的同时提高性能。那么他们是如何解决这些问题的呢?靠集成。实际上,从十年前推出PowerQUICC处理器产品系列开始,飞思卡尔就在单个芯片上集成了多个核心。PowerQUICC处理器结合了PowerP 相似文献
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MB1504集成锁相频率合成器 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍一种片内带有520MHz高速双模前置分频器的集成销相频率合成器芯片MB1504系列的应用方法和构成频率合成器电路的设计原理. 相似文献
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采用集成的红外温度传感器、51系列单片机、外部E2PROM芯片、12位高速A/D转换芯片以及工业级RS485串口通信芯片等,设计了一台非接触式高精度红外测温终端。本文详细介绍了终端硬件电路设计方案、通信接口设计和底层软件设计等,经试验,该终端的基本测量精度达到了±1℃或满量程的1%。 相似文献