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前言研究从铁基体上退除各种金属镀层,是一件非常有意义的工作.选择合适的退镀溶液,制定既经济又简捷的退镀工艺,是广大电镀工作者经常遇到的实际问题.而保证退除速度和退除质量,则是问题的关键.作者近几年来一直关注这类问题,先后撰写有关退除铜、金、银、锡、铬及铅锡等镀层的文章,引起一些同行的关心.本文介绍从铁基体上退除金属镀层的有关配方,供有关单位选用. 相似文献
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研究对比了三种钕铁硼镀镍层退除工艺的退除速度及基体腐蚀情况.筛选出硫酸铜一硫酸电解液电解退除镀镍层为较优方法,确定了最佳组成为硫酸650 mL/L、硫酸铜25g/L、电解电压6 V.探讨了退镀原理及影响退镀的各种因素.结果表明:电压是影响退镀的主要因素,其次是硫酸和硫酸铜的含量.该配方退镀速度较快、成本低、对基体腐蚀小、使用寿命长,适合NdFeB永磁体镍镀层的退除,也适合铁基精密零件镍镀层的退除. 相似文献
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镍铁合金镀层在铁基体上的结合力虽较好,但由于镀前处理、镀液成分变化及操作等影响,也难免有镀层脱落、起皮及外观不合格的产品。镍铁合金镀层退除和复镀是令人伤脑筋的问题。虽然它较亮镍复镀容易一点,但控制不好复镀良品率较低。有些退除后依然需要机械抛光,才能保证复镀质量。这对于小而几何形状复杂另件就显得困难一些。我们经过对各种化学退除方法的试验和筛选,找出最佳化学退除方法,并辅以化学抛光,再复镀镍铁合金,对复杂的小另件,返 相似文献
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前言无论是印制电路板生产过程中,还是其它铜基电镀金属或合金制造过程中,都存在不合格镀层需要退除处理的问题.特别是一些贵重金属、稀有金属镀层更需要及时回收、综合利用.近几年来,许多研究单位、公司、企业注重镀层退除方法的研究,一些操作简便、价格便宜、效果明显的退镀溶液不断问世,一些探索机制的论文和披露配方的专著也相继发表.作者多年来注意这一领域的发展成果,先后撰写不少退镀方面的文章.本文主要介绍一些行之有效的铜基不合格镀层退除方法,着重配方、操作条件及其工艺参数的研究,对此感兴趣的单位可根据自己实际情况选择使用. 相似文献
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为了满足电子产品的电气要求,电子产品所用的塑料件,常常需要局部电镀。局部电镀的方法很多,常用的有退铜法和套塑料管法,但都受零件形状的限制,有一定的局限性。例如旋钮就不能用上述方法进行局部电镀。为此本文发展了电解屏蔽法,采用屏蔽挂钩,将不需要镀的地方屏蔽起来。由于屏蔽效应,使被屏蔽部位的电流密度达不到镀层析出所必需的极限电流密度。因此当电镀铜/镍/铬镀层时,被屏蔽部位最多只能镀上一薄层铜和镍,而不可能镀上铬。这样在电镀后再在硝酸和硝酸铵溶液中或在硝酸和铬酸溶液中退除铜镍镀层,由于铬层不受侵蚀,仍能维持不变。这样就完成了局部电镀。本法简单、可靠、适合复杂另件的局部电镀。 相似文献
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镍与镍合金镀层的退除 总被引:2,自引:0,他引:2
引言镍与镍合金镀层的退除是电镀生产中十分棘手的问题。镀镍另件的不合格率一般约为5%左右它的退除也较锌、铬和铜镀层难度大。近期的退镀专利虽以退镍(及其合金)为最多。但到目前为止对于退镍仍有许多问题有待解决。本文依据广泛的国内外文献资料及近200家工厂的实地调查,以及一年来的大量实验探索,从化学退除和阳极电解退除两方面来讨论镍及镍合金镀层退除的技术要素,着重讨论退镀液基本组分的作用,也展示若干有待解决的问题。 相似文献
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合格镀层的退除是电镀工艺中的重要工序之一,操作中稍有疏忽即有可能造成镀件报废,退除液的组成、工艺条件的确定也都是保证退除质量的重要因素.以上介绍的工艺方法大多都经过验证,由于退镀层质量、基体材料和化学药品质量的差异,也能影响退除质量,这些都需加强注意.…… 相似文献
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镍铁合金套铬镀件的退铬补镀新工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
一、前言 Ni-Fe/Cr铁件,是以镍铁合金为底层,再在其表面套铬的一种装饰性电镀产品。由于镍铁合金的优良特性,这种电镀工艺得到了应泛应用。但是,由于某些因素的影响(如电流,温度及溶液等)会造成或多或少的不合格镀件是难以避免的。如何挽救这些不合格品呢?按照一般方法,是将铬表层在盐酸溶液中退除,此后或在硝酸溶液中,或在乙二胺溶液中,或在电解条件下将镍铁镀层去除(或剥离),再经重新抛光、电镀、重复前次电镀工艺流程,借以挽救那些不合格品。这样一来,无论在人力上,还是在物力上,消耗都是惊人的;同时对环境的污染也是严重的,尤其是硝酸退镍过程中所产生的氮氧化物以及乙二胺气味对人体有危害。 相似文献
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比较几种用于退除钢铁基体上铜、镍、铬镀层的方法,推荐了一种基于DH-1退镀剩的铵盐型电解退镀液以及一种专用的退镀槽. 相似文献
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我厂环形电镀自动线采用氰铜/双层镍/铬工艺近五年,质量比较稳定,但也出现过镀层从基体和双层镍间起皮的故障。现将解决措施简述如下,供同行参考。一镀前处理镀层从基体脱皮的主要原因是镀前处理不良。为防止工件渗氢和沉积金属杂质,宜采用两次阳极除油,且应保证溶液成分和工艺参数;为使工件达到 相似文献
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在电镀生产过程中,当不合格镀件的数量或经济价值较高时,就要考虑不合格镀层的退除。我们厂电镀生产的 T_0—220塑封晶体管框架,电镀层厚20μ以上,为了提高共晶焊接的锡焊性,上面又覆盖了一层含磷7—10%,厚约5μ的化学镀镍层,当含磷量大于8%时,镀层是非磁性的,并有优异的抗腐蚀性及抗氧化性。所以,此镀层不合格时比一般镍层的退除更困难,要比同样厚度的电镀层退除多耗用四倍的时间,况且,被退件基体 相似文献
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高碳钢基体退镀工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
1 概述镀镍 铬金属层 ,在高碳钢材料的保护方面应用十分广泛。不合格镀层约占 3%~ 8% ,需要及时退除 ,否则 ,影响基体防腐能力或产品的装饰性能 ,降低产品的合格率。目前 ,由于诸多原因 ,高碳钢基体上不合格镀层的退除以化学法为主 ,该法工艺简单 ,但操作环境恶劣 ,污染严重。电解法能够保证高碳钢基体的退镀效果 ,而且克服化学法退镀的众多弊病。2 电解退镀我们运用了电化学、精细化工等多门类、多学科知识 ,参阅大量国内外有关文献 ,开发研制成功JS986系列高碳钢基体电解退镀添加剂。该添加剂经小试、中试后 ,已应用于退镀生产线 ,… 相似文献
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有机多元酸膦酸 HEDP(羟基乙叉二膦酸)是较好的电镀通用络合剂。我厂采用 HEDP一次镀铜后再镀镍钴合金,通过一年来的实践证明是好的。HEDP 又是退除镍层或镍钴合金层的比较理想的退除剂。过去感到困难的是找不到一种对底金属不腐蚀的退镍工艺。退镍层方法大致有: 相似文献