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380铝合金是美国的一种高强度压铸铝合金,主要成份是铝—硅—铜。它具有机械性能高,工艺性能好等优点,美国和其它工业发达国家已广泛用于压铸。正因为380铝合金具有良好的性能,已引起国内一些研究所和工厂的重视,并于几年前就从事研究和试验,做了大量的工作,而且已列入机械工业部《有色压铸合金技术条件》,但是该标准所订的技 相似文献
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自本世纪初发现钠对铝硅合金的变质作用以来 ,变质剂的开发和变质机理的探讨一直是铝硅合金研究的热点课题。通过对铝硅合金变质过程的研究 ,不仅改善了铝硅合金的使用性能 ,而且推动了金属 -非金属型共晶凝固理论的发展。尽管锂元素的化学、物理性能与钠有很多相似之处 ,但是关于其变质作用的报道分歧较大。这可能是由于锂化学活性较大 ,变质过程中变质剂含量控制不准造成的。随着航天航空领域新材料的发展 ,铝锂合金的应用范围扩大。本文对铝锂变质剂的应用过程和相关机理进行了初步的探索。样品制备试验材料 :变质对象为ZL1 0 1合金。… 相似文献
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传统的铝硅系合金在处理过程中都采用钠盐变质。我厂在ZL101A生产过程中首次采用金属锶(sr)作为变质剂添加在原始铝锭中,该工艺不仅简化了操作程序而且提高了合金的机械性能。 相似文献
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本文介绍一种新的干腐蚀技术,即铝的“反应掩蔽溅射腐蚀”技术。这种工艺技术可刻蚀微细线条的铝和铝-铜-硅合金膜图形,没有目前通用的反应溅射腐蚀方法存在的许多麻烦问题。这种技术把淀积和腐蚀包含在一个工艺过程之中,在三氧化二铝、铝和铝-铜-硅合金被腐蚀的同时,所有其他材料表面却被涂敷上一层SiOx膜。这在本质上产生特别大(铝/掩模和铝/衬底)的腐蚀速率比。此外,腐蚀气体不含有通常会产生浸蚀和钻蚀现象的氯。事实上,这种腐蚀技术兼有反应溅射腐蚀和非反应溅射腐蚀的优点。本文介绍的腐蚀气体是四氟化硅/氧混合气体。研究结果表明,大多数添加的杂质气体对腐蚀的影响非常小。但是,添加水或氢气则可明显地影响腐蚀特性。文章示出了用光致抗蚀剂作掩蔽层采用四氟化硅/氧/氢混合气体进行反应掩蔽溅射腐蚀的典型腐蚀剖面。 相似文献
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L.Doffe O.Waltil 《电力电子》2005,3(2):73-75
位于法国北部专门研制铜合金压铸件的FAVI公司多年来一直在研究一种制造压铸铜转子的新工艺。FAVI公司将其五十多年在黄铜压铸方面的专业知识用于鼠笼铜转子的压铸(和铝转子的工艺是一样的,但是压铸温度却高很多,融化温度约为1100℃)。和焊接组装工艺相比,铜转子新工艺具有工艺简单和凹槽填充率高等优点。 相似文献
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《电子工业专用设备》2000,29(1):31
随着半导体器件的集成度由超大规模向甚大规模发展 ,器件尺寸也相应地由亚微米缩小到深亚微米。器件各单元的接触、互连性已成为影响VLSI与ULSI性能的重要因素之一。铝引线因铝硅低共熔点温度仅为 5 77℃ ,再加上铝硅接触处钉子缺陷、硅沉淀可分别引起漏电和高接触电阻。另外 ,界面处电子流帮助铝进入硅或硅进入铝。但硅在铝中有高溶解度 ,硅进入铝中后便形成孔沿 ,接触电阻增大 ,这就是电迁移现象。因此ULSI中用铜代替铝作引线材料 ,可提高电路的速度。索尼公司已开发出铜内引线工艺 ,并用仅为 2 75低介电常数的有机电介质作… 相似文献
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本文给出了由同一工艺线上加工的铝硅和铝硅铜金属互连线的电迁移加速寿命试验结果,后者寿命比前者要高一个数量级,我们对此作了简要的说明,并介绍了铝铜多层结构互连的的民迁移性能。 相似文献
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铝硅铜合金对压铸模设计的要求 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对铝硅铜合金工艺特性的研究,提出选定合理的压铸模成形零件配合间隙的必要性的并模具温控装置,模具中间退火等工艺措施,达到既提高压铸件的质量,又延长压铸模使用寿命的目的。 相似文献
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Al-Si-Cu合金工艺的特点 总被引:2,自引:0,他引:2
以Al-Si-Cu合金中最典型的Al-Si9-Cu4合金为对象,比较Al-Si-Cu合金熔炼(重熔)工艺和压铸工艺诸多要素中的几个主要工艺因素对压铸试样力学性能的影响。揭示了Al-Si-Cu合金的某些工艺特点。为进一步研究和更好地应用Al-Si-Cu合金提供参考。 相似文献
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《Microelectronics Reliability》2015,55(1):164-171
An experimental investigation of two potential candidate materials for the diamond die attachment is presented in this framework. These efforts are motivated by the need of developing a power electronic packaging for the diamond chip. The performance of the designed packaging relies particularly on the specific choice of the solder alloys for the die/substrate junction. To implement a high temperature junction, AuGe and AlSi eutectic alloys were chosen as die attachment and characterized experimentally. The choice of the AlSi alloy is motivated by its high melting temperature Tm (577 °C), its practical elaboration process and the restrictions of hazardous substances (RoHS) inter alia. The AuGe eutectic solder alloy has a melting temperature (356 °C) and it is investigated here for comparison purposes with AlSi. The paper presents experimental results such as SEM observations of failure facies which are obtained from mechanical shear as well as cyclic nano-indentation results for the mechanical hardening/softening evaluation under cyclic loading paths. 相似文献
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介绍一种在封装工艺中可用于替代昂贵金丝的抗腐蚀高可靠性银合金丝。利用表面钝化和固溶合金、二次中频合金熔炼和定向连续拉铸工艺,分别从成分和工艺方面提高了银合金丝的机械性能、抗腐蚀性、可靠性等一系列键合性能,解决了普通银丝在使用过程中存在的电子迁移问题,推动了键合银合金丝的广泛使用。 相似文献
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为了研究激光冲击波在铝合金薄板中的传播特性,采用数值仿真的方法,分析了不同节点路径下,冲击波在3003铝合金薄板中的传播特性。研究结果表明,激光加载初期,板料表面光斑边缘位置处应力最大,而板料表面中心区域仅为较小的波动,1000 ns后,表面波传播至板料上的凹模口对应位置,同时中心位置区域应力增大至200 MPa,塑性变形加大,板料变形不均匀,易出现减薄失效问题;沿激光冲击方向,经历60 ns压力波传播至板料自由面,并回传拉伸波,在102 ns左右,拉应力达到最大值1782 MPa,板料易出现层裂失效问题。因此针对激光冲击波在铝合金薄板中传播特性的研究对提高铝合金薄板激光冲击成形性能具有重要的意义。 相似文献
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铝合金激光吸收率低、导热率高,其激光熔化沉积(LMD)显微组织性能受温度场影响大。为分析环形束LMD铝合金熔池温度场及其影响,优化成形质量及成形件性能,采用送气保护式LMD技术,进行了AlSi10Mg铝合金成形实验,系统分析了熔池温度场的形态及其变化,以及温度场对成形质量、孔隙率、显微组织性能的影响机理。结果表明:环形束LMD铝合金熔池温度场总体形态呈开口向扫描方向的“半月牙”状,随着激光功率的增大,温度场形态愈发尖锐,其高温率、温度梯度和平均温度也相应增大。温度场平均温度的提升可增加激光吸收率,粗化显微组织,减小显微硬度,温度场显著影响成形件孔隙率从而改变拉伸性能。最终在平均温度为857.7 ℃时降低孔隙率至2.1%,得到抗拉强度为305.6 MPa,延伸率为5.7%,高出铸件52.5%,为LMD铝合金温度场及显微组织性能控制提供了理论指导。 相似文献
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本文介绍了新冶钢四机四流合金钢大方坯连铸机中自动控制系统的应用,对自动控制系统和铸机主要设备的控制和实现做了主要描述。 相似文献