详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案

PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。     

高质量PCB孔壁状态加工技术的研究与控制

孔壁状态是钻孔品质最重要技术指标之一,是反映钻孔加工技术水平的高低、钻孔产品质量的优劣甚至整个PCB制造水平都具有一定的代表性,可见孔壁状态对产品质量影响的重要性!在这个追求更高性价比的时代,随着现代化科学技术日新月异的快速发展,PCB的应用正向着更高端水平、更广阔领域、更低廉成本的方向发展,高质量、高性能、低成本、低报废正成努力工作目标与方向,并成为业界共识!通过对钻削热、钻削参数、刀具管控、散热系统等几方面进行研究、分析与控制,并在板材等大环境一定的前提下使孔壁状态与改善前取得了非常显著的效果!彻底解决了钉头、灯芯、分层、孔壁粗糙度超差、内层焊盘脱落等一系列严重影响产品质量的技术难题,特别是针对420μm以上超厚铜板、Ф0．20mm以下微小孔径板更是取得了非常显著的效果!     

420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究

随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5～12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天,这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120～160)krpm数控钻床上,运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究,成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题,从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解,真正实现了420μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点,即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。     

PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施

孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。     

AFM扫描参数对表面粗糙度测量的影响分析

原子力显微镜(AFM)是纳米科技研究中一个重要工具.影响AFM测量图像质量的因素很多,本文从AFM扫描参数选择的角度,研究扫描参数对样品表面均方根粗糙度的影响.实验和理论分析表明,扫描速度、反馈控制参数中的比例常数P和积分常数I的选择均对样品的表面粗糙度测量及评定产生影响.     

低粗糙度棕化液表面处理对PCB的信号完整性影响研究

在电路板压合前,通常需要对内层芯板表面进行棕化处理,以增加铜面粗糙度,增强压合后芯板与半固化片的结合力.而所用棕化药水的不同直接影响铜面粗糙度,进而影响传输信号的完整性.本文通过扫描电子显微镜、3D激光测量显微镜、剥离强度测试仪、矢量网络分析仪等进行表征,对比普通棕化药水与几款不同低粗糙度棕化药水处理铜面对电路板信号完...     

主轴转速对钻孔的影响分析

主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。     

影响激光抛光效果的因素分析

激光抛光是一种非接触式抛光方法.分析了影响激光抛光效率和抛光表面质量的因素及其影响规律,并提出激光抛光工艺参数的选择原则.激光抛光过程中,激光能量密度、激光波长、激光脉宽、激光光束入射角、激光光束扫描速度、扫描方式、工件材料性质和结构等因素对激光抛光效果有着重要影响.激光波长决定着材料的去除方式,从而对抛光表面质量有着较大影响;激光的能量密度与辐照时间对激光抛光效果的影响最大,而激光脉宽、激光光束扫描速度和扫描方式三个因素决定着激光的辐照时间,激光扫描速度和光束扫描方式还影响着激光辐照光斑重叠情况,从而影响激光抛光效果.     

激光淬火工艺参数对零件机械损伤的影响研究

为提升激光淬火处理后零件机械的耐磨损性能,研究了激光淬火工艺参数对零件机械损伤的影响.通过激光扫描次序与扫描轨迹确定激光淬火技术,采用分析运算的方式获取激光淬火技术中的扫描速度与激光功率两种关键参数,以两种关键参数分析激光淬火工艺参数对零件机械损伤的影响.结果 表明,当扫描速度不变时,零件表面硬度与激光功率是一种反比例...     

结构参数对微穿孔板结构声学特性的影响研究

微穿孔板结构声学特性与结构参数密切相关,该文讨论了这些结构参数对吸声性能的影响.采用传递矩阵法计算微穿孔板结构的声学特性,在验证理论计算结果可靠的基础上,研究结构参数(如穿孔率、微孔直径、板厚和空腔距离)对微穿孔板结构吸声性能的影响规律.结果表明,穿孔直径、板厚和穿孔率主要影响吸声结构的共振吸声峰值,空腔厚度主要影响共振基频;共振吸声峰值随穿孔率、微孔直径和空腔厚度增加而降低,随板厚增加而增大.增加穿孔率,共振基频向低频移动;而增加微孔直径、板厚和空腔厚度,共振基频向高频移动;吸声频带宽度随穿孔率增大而增加,随微孔直径、板厚和空腔厚度增加而变窄.     

影响孔粗的若干因素

PCB制作中,钻孔工序相当重要。钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设“桥梁”的基础,钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号的品质。在钻孔的品质缺陷中,孔粗是一个较难解决,却又不得不去改善的问题。孔粗的原因很多,但概括起来需要从以下三个方面加以控制:1 钻机对孔粗的影响 钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机     

影响流量经营的因素与对策

电信运营商正面临着语音业务收入下降的严峻挑战,发展数据业务将成为其重要转折点。流量经营策略已成为电信运营商经营好数据业务、弥补语音收入下降的重要课题,也是其能否顺利转型的关键所在。详细阐述了流量经营目标、流量经营面临的影响因素及流量经营对策。     

影响气体质量流量计若干因素的研究

针对测量气体质量流量的特殊性,分析了气体科氏质量流量计的发展现状及存在的问题;基于气体科氏质量流量计的工作机理,讨论了影响气体科氏质量流量计性能的几种因素;给出了提高气体科氏质量流量计性能的思路与措施.初步研究表明:得到的研究结果与提出的技术措施具有较好实用效果.     

不同条件对超快非线性干涉仪开关窗口的影响

对单臂结构的UNI的工作原理以及开关窗口的形成原因进行了描述,并用Optisystem3.0对UNI开关窗口进行了模拟,分析延时、SOA的偏置电流、控制光功率以及连续光功率等条件对UNI开关窗口的影响,从而实现最佳的开关窗口。     

S-SDLC影响因素分析

近年来,国内有大量互联网企业开始实施安全软件开发生命周期(S-SDLC)。高安全软件的可用性较差,敏捷开发的连续性受限等反面效果阻碍了S-SDLC的推进。为了提高对S-SDLC的认同感和重视程度,面向安全负责人进行意见收集,根据安全基本属性和产品开发风险相关因素,使用层次分析法(AHP)进行评估分析,得出S-SDLC流程步骤是S-SDLC落实过程中的最大影响因素。最后进行案例分析,对某企业的S-SDLC落地实施进行改进。     

TD-SCDMA系统中影响覆盖的因素

在分析TD-SCDMA系统的信道基础上，对系统中影响覆盖的因素进行了阐述和分析，最后简单介绍了广播信道以及下行导频信道的覆盖特点。     

A Fast QC Method for Testing Contact Hole Roughness by Defect Review SEM Image Analysis

We propose a new and fast method for monitoring contact hole roughness (CHR), which can be a major yield-loss factor for advanced SRAMs. The method, defect-review scanning electron microscopy (SEM) image processing, can monitor CHR 100 times faster than the conventional method by critical dimension (CD)-SEM. The speed can facilitate faster identification of process countermeasures by, for example, making detailed monitoring of CHR variation within a wafer practicable. Results for CHR obtained by both new and conventional methods show similar trends for differences in process conditions. Also, we experimentally confirmed the new method's measuring variation of the rate of deformed contact holes.      

影响干涉仪测向接收机测向精度的因素分析

在干涉仪测向接收机中,相位测量误差是影响测向精度的关键因素。立足多通道干涉仪测向接收机,分析了通道一致性、基线倾角、解模糊算法等影响干涉仪接收机测向精度的几个因素,针对不同因素提出了改善性的方法,在实际工程应用上具有一定的指导意义。     

影响BGA封装焊接技术的因素研究

虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升B...     

漏泄同轴电缆的性能参数及其影响因素的研究

本文介绍了漏泄同轴电缆的类型和漏泄原理,以双八字槽漏泄同轴电缆为例．分析和讨论了漏泄同轴电缆的主要性能参数及其影响因素．为漏泄同轴电缆的设计工作提供了参考依据。