某无人机机载加固电子设备机箱结构设计

设计了某适用无人机平台的加固电子设备机箱的结构,主要是从机箱的总体布局设计、热设计、抗振动冲击设计、电磁兼容设计、三防设计等方面,介绍了该机箱的设计方法。该机箱已经过了各种试验验证,满足工程使用需求。     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

基于强度仿真的某机载电子设备机箱减重研究

随着机载电子设备模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加,机载电子设备重量也随之增加.但由于飞机整体重量限制,导致对航空电子设备重量的要求非常苛刻.由于电路功能的高要求和元器件的无法替代.使电子设备机箱的减重显得尤为重要.文中通过Patran 2010软件对某减重后的机载电子设备机箱进行仿真,使机箱在满足机载环境情况下减重明显.     

小型加固机机箱结构及防护设计

机箱设计作为电子设备结构设计的主要内容,已经成为实现设备技术指标的重要环节。探讨某种小型加固计算机机箱的结构设计,介绍设计方案和思路。工程应用表明,该小型加固计算机机箱在整机保持较小体积的情况下具备优良的环境适应性、电磁兼容性和散热效果。     

小型化机载电子设备的设计和应用

随着我国航空工业的迅速发展,为了满足导航、火控雷达、数据处理、抗干扰等需求,机载计算机以及机载数据链的推广使用,使得机载电子设备的技术水平得到日益提高。对于已有标准系列要求的地面通信电子设备,其外形大多是扁平式,散热空间较大;设计师往往比较重视面板的造型设计,而对机箱体积、重量考虑较少。但是机载型电子设备都要求其重量轻、体积小、强度高,并能承受各种严酷气候环境条件。另外,由于某些机型提出的特殊要求,使得机箱设计还不能采用成熟的“机载无线电设备规范”（简称ATR）,只能按照现有机型留出的有限位置空间设计小型化的非标设备。文中介绍一种小型化、异形机载设备的结构设计和应用。     

抗恶劣环境加固机箱结构设计

机箱设计作为电子设备结构设计的主要内容,已经成为实现设备技术指标的重要环节。深入探讨了一种抗恶劣环境加固机箱的结构设计,并从热设计、电磁兼容(Electro Magnetic Compatibility,EMC)设计和抗振动冲击设计等方面进行详细阐述。经过高、低温等一系列试验结果表明,抗恶劣环境加固机箱可靠性高、综合防护能力好。     

高机动雷达密闭式机箱的热设计

为了解决高机动雷达电子机箱在恶劣环境条件下的散热问题,开展了加固密闭式机箱的热设计工作。对加固密闭式机箱采取外部强迫风冷方案进行分析计算,对高热流密度的插件布置热管,再通过NX8.5软件热仿真优化冷板和风机选型。最后通过试验测试表明,该方法在提高机箱环境适应性的同时,不仅改善了电子屏蔽性能,而且有效地解决了机箱内电子设备散热问题。     

立体流道互联液冷机箱设计

文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/ 工艺方法选型、冷板尺寸公差的计算和分配、双层立体流道的结构及热设计、人因工效设计等方法设计了一种立体流道互联的新型液冷机箱。经过仿真及试验验证,该液冷机箱的刚强度和散热能力满足要求,且维修性良好。通过立体流道互联液冷机箱设计,扩大了液冷机箱的应用范围,提高了机载电子设备的通用性。     

一种电子机箱的结构设计研究

随着军用电子技术的发展,电子设备机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证机箱能够适应各种飞行条件,研制一种既要保证功能,又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。文中针对实际需求,研究了一种军用电子设备机箱的结构设计。与传统的插板式机箱相比,这种机箱具有刚度大、内部连接可靠性高、重量轻、工艺性好、调试方便、导热能力强等优点。整机通过贯穿的螺栓实现整体固定,其结构刚度大,能够适应严酷航天飞行环境,提高电子设备工作的可靠性和适应性,另外,通过相变热控装置作为整个机箱热沉,达到良好的散热效果。     

某机载电子机箱的动力学仿真及参数优化

机载电子设备的动力学性能是产品设计的重点,以某机载电子机箱为研究对象,建立了有限元分析简化模型,分析了机箱的动力学特性,找出设计薄弱环节,基于动力学分析对机箱结构进行了参数优化,优化后,在功率密度函数PSD最大等效应力响应值不增大的前提下,机箱质量减小14.5%,优化效果明显。该研究过程为实际产品设计提供了重要的理论依据。     

基于热仿真分析的某机载电子模块设计方案评估

机载电子设备越来越精密、集成度越来越高,而使用环境更为恶劣,使得机载电子设备的热设计越来越重要,采用热仿真分析是热设计的主要手段。文中通过对某机载电子模块的4种工况进行仿真对比分析,综合考虑散热效果及可靠性,确定了最优方案,指导了模块的方案设计。该方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,为后续机载电子模块的设计积累了经验,具有较大的参考价值。     

一种模块化电子机箱结构及热设计

军用电子设备集成化越来越高，设备结构日趋复杂，在满足电子设备正常稳定工作的背景下，设计效率高、迭代方便、经济性好的机箱结构成为赢得市场的关键。通过对机箱内结构件与电路板的组合设计提出一种集成化、模块化程度高的机箱结构，进行了合理的公差设计、工艺设计以提高电路板连接器连接的可靠性。设计了针对该机箱结构的散热方式、风道结构，并进行了热仿真分析，证明了机箱良好的散热性能。设计了内置式滑轨，通过后推拉方式打开机箱进行元器件拆装、维护。该机箱具有模块化程度高、结构紧凑、内部线缆少、散热能力强、维修便捷性好等优点，机箱研制周期短，迭代性好，具备良好的经济性。     

某机载电子设备的抗振设计

介绍了某机载电子设备的抗振、抗冲击设计方法.通过合理设计机柜立柱的截面形状和尺寸、提高机柜各构件之间的连接强度等措施提高机柜的结构刚度,同时对设备进行隔振缓冲设计,并对分机进行加固设计来提高电子设备的机械环境适应能力.     

强迫空气加相变散热研究

以某机栽电子设备系统发射机的技术、环境条件为依据,提出了强迫空气加相变散热方案,并选用石蜡作相变材料。通过热设计、分析、建模、试验研究对该方案进行了定性的分析、论证,证明了其在机载和导弹电子设备的热设计中具有一定的价值和应用前景。     

某碳纤维电子机箱结构动力学仿真及试验研究

碳纤维增强复合材料（Carbon Fiber Reinforced Polymer, CFRP）作为一种高性能复合材料,具有比强度和比刚度高、减振性能好等特点,在机载电子设备中的应用越来越广泛。文中针对机载环境条件特点,设计了一种碳纤维复合材料电子机箱,并利用ANSYS 软件进行了结构动力学仿真分析,最后通过冲击试验测得典型位置的应变,并预测了冲击试验中可能出现的最大应变。文中所做工作对同类型电子机箱结构设计具有一定的指导意义。     

机载计算机的热加固设计

在飞机上工作的电子设备,要求在任何飞行条件下都能可靠地工作。这样,电子设备必须经受恶劣环境的考验。良好的热加固设计,是保证电子设备可靠而稳定地工作的重要手段之一。本文通过对一台机载计算机的加固来阐述其中的热加固设计。飞机电子设备的舱内环境温度为60℃(按高温试验最高点)。计算机机柜处于半密封状     

某歼（强）击机机载电子设备隔振系统弹性特性设计

研制歼（强）击机在恶劣环境下的隔振缓冲系统是当今国防工业急需解决的课题。本文分析了现有隔振系统的不足,提出了机载电子设备隔振系统弹性特性设计的原则,并对某机载电子设备进行了详细讨论,并达到了预期的效果。     

某歼（强）击机载电子设备隔振系统弹性特性设计

研制歼（强）击机在恶劣环境下的隔振缓冲系统是当今国防工业急需解决的课题。本文分析了现有隔振系统的不足,提出了机载电子设备隔振系统弱性特性设计的原则。并对某机载电子设备进行了详细讨论。并达到了预期的效果。     

某机载机箱的热仿真分析研究

在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键。机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低。文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布。同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征。该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路。     

机载电子设备环境适应性设计

飞机作战性能的提升及作战环境的复杂化对机载电子设备的环境适应性提出了越来越高的要求,如何提高电子设备在恶劣环境下的生存能力是目前机载设备结构设计应重点关注的问题。文中分析了机械环境、气候环境及电磁环境等因素对机载电子设备性能和可靠性的影响,着重强调了结构设计时应综合考虑各种环境因素的影响,在强度、散热、"三防"、电磁兼容等方面采取针对性措施,整体提升机载电子设备的质量及环境适应性。