印刷电路板化学镀铜自动线的工艺管理

结合印刷电路板生产流程，介绍化学镀铜自动生产线的工艺特点，工艺流程和工艺技术管理方法；强调在生产过程中遵守工艺制作指示，定期对镀液进行分析。调整及维护，做好生产记录和化验记录的重要性。分析了在生产过程中出现故障的现象和原因。以及影响产品质量的因素。     

化学镀在印制电路板生产中的应用和发展

前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制板、多层印制板中必不可少的。其它镀种由于种种原因,应用不是很多。现在主要谈谈化学镀铜在印制板生产中的应用和发展。目前国内厂家所使用的化学镀铜液,按照用途和性能分两大类。一是低温(20～30℃的常温)下使用的化学镀铜液,如以酒石酸钾钠为络合剂的     

化学镀铜

概述了印刷板制造中各种改进的具有良好稳定性的化学镀铜溶液，可以获得高延展性、高粘结强度和机械性能优良的化学镀铜层。     

EDTA在化学镀铜中的应用

以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5g/L CuSO4.5H2O,20 g/L EDTA,38 g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)。最佳工艺条件θ为65℃,pH=8.3,t为40min。结果表明,在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好,镀层均一,纯度高,显著提高了镀层质量。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

非甲醛化学镀铜研究进展

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。     

化学镀铜新工艺及在电子工业中应用

论述了化学镀铜新工艺及其镀流的成份,作用及对镀层的影响,并叙述其组成和镀层的表面形态。详述了此工艺在印刷线路板上孔壁的导电化,内层铜箔的处理和电磁波封闭等应用。     

铜作化学镀铜催化剂研究

作者参考了大量文献,经过试验筛选,对用铜作化学镀铜催化剂作深入研究。对敏化活化的分步进行,敏化活化一步法的工艺流程和所用配方,以及提高铜催化活性和镀层结合强度的措施等提出了研究结果。并认为进一步研究改善用铜催化剂化学镀铜是可以逐步代替目前所用的贵金属催化剂,大大降低生产成本。     

化学镀铜研究进展

随着化学镀铜技术的不断发展,其在表面处理行业中的地位不断的上升,并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大,化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。基于此,文章从化学镀铜的应用范围出发,对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。     

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。     

化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望

介绍了化学镀镍和镍／金技术以及镍-磷层的电学性能，综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感-电容-电阻LCR元件生产上的应用。展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景。     

电磁场在化学镀中的影响

通过对溶液中离子磁化现象的研究,在电磁场作用下,化学镀沉积速率加快,所得镀层结构致密,镀层中磷含量比常规化学镀镍液的降低,镀层的物理性能也得到了较大的改善.     

中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方.     

PET塑料化学镀铜

研究了PET塑料表面的粗化活化处理,讨论了甲醇、亚铁氰化钾和2-2′-联吡啶3种添加剂对PET塑料化学镀铜沉积速度、镀液稳定性、镀层结合力和镀层外貌的影响。     

陶瓷表面的化学镀

陶瓷材料具有优良的电学、热学和机械性能,是使用广泛的高技术材料.采用化学镀方法在陶瓷表面可获得多种功能性镀层,以满足各方面需要.本文论述了常用的陶瓷表面镀覆不同金属、合金的化学镀及其前处理工艺.     

硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜中作用

硝酸银在化学镀的过程中常作为催化剂,实验研究发现,硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜时,不仅起到催化剂的作用,还有增加聚酰亚胺薄膜和化学镀铜层结合力的作用。实验采用Na OH溶液对聚酰亚胺表面进行改性,利用不同浓度的硝酸银溶液进行活化,将吸附在聚酰亚胺薄膜表面Ag+还原,进行化学镀铜。使用红外光谱仪对聚酰亚胺的表面结构进行表征和分析,利用3M胶带粘贴法测试镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力,利用X-射线衍射、扫描电子显微镜表征铜镀层结构及表面微观形貌。结果表明,当硝酸银在一定浓度范围内变化时,硝酸银浓度对化学镀铜层质量和化学镀铜沉积速度无明显影响,但对镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力影响很大。     

化学镀镍磷合金机理初探

采用电化学方法对碱性化学镀镍的阴、阳极过程进行了研究，并在此基础上对化学镀镍的可能机理进行了初步探讨。     

难镀基材化学镀镍

从化学镀镍出发，根据难镀基材的特性对难镀基材作了分类，并阐明了各种难镀基材难镀的原因。针对这些原因从原理和实践上较全面地提出了解决的措施。     

化学镀镍废水处理的现状和进展

简要介绍了化学镀镍废液的处理方法和发展概况，包括化学沉淀法，接触还原法，电解回收法和离子交换法等，预计传统方法的组合应用对化学镀镍废水的处理将会产生较大的社会效益和经济效益。     

丝纤维表面化学镀镍的研究

实验研究了丝纤维化学镀镍的操作方法、实验控制条件,讨论了各种因素对化学镀层的影响,试验了化学镀层与丝纤维的结合力,确定了丝纤维化学镀镍的工艺流程和最佳实验条件,实验结果表明,丝纤维经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8．0,镀镍温度在75℃,反应时间30min,可以得到较好丝纤维化学镀镍镀层。