平面滚动研磨法

工件平面的机械研磨,一般通过平面间的滑动摩擦,借助磨料磨粒的微量切削作用,将工件表面的波峰研掉,使波峰与波谷之间的距离缩小,以获得加工表面高的精度和光洁度。而平面滚动研磨法,则是通过滚棒在工件平     

平面研磨机行星机构设计中若干问题的探讨

现代金属切削方法中加工精度及光洁度最高的方法应首推研磨加工。如长度尺寸的精度水平达±0.025μm、球体圆度达0.25μm、柱体圆度达0.1μm、光洁度达(?)14。之所以达到如此高的精度与研磨原理、研磨工艺及研磨剂有关之外,还与研磨机的设计密切相关。设计精良的研磨机应能保证工件的加工表面上各点均有相同或近似相同的切削条件,同时还要保证研具表面上各点有近似相同的磨损条件。     

直联减速电动机在激光宽带扫描转镜研磨机改进中的应用

研磨是用游离磨粒和研具对工件表面进行微量去除的工艺方法，可以获得高精度的1件，尺寸精度可达到亚微米级精度，表面粗糙度值达Ra=0．01μm，它是传统的光整、精密加工方法之一。     

高效单面平面研磨的新发展

一、提高研磨效率的几个方面 1.自由磨粒研磨(又称滚砂或游砂研磨)方法是研磨砂粒在工件与研磨盘平面间自由滚动,在滚动过程中砂粒每个锋利的锐角刃口对工件研磨面都进行不断的切削。当砂粒锋利锐角刃口钝化,在研磨压力下就被碾碎而产生新的锋利锐角刃口,而又获得良好的研磨性能。     

研磨原理

本文根据有关资料和个人的体会,对游离磨料在研磨过程中是怎样进行“切削”的、一些主要工艺参数对研磨效果的影响、工件精度以及研磨的发展趋势等作一综合介绍。一、研磨原理对研磨的工作机理曾有过不少学说,其中认为在研磨过程中,磨粒嵌入和固着排列在研具表面,对工件产生刮削作用的切削学说较为普遍。但它无法解释软的研具磨损较快的原     

格来圈密封在双盘研磨机液压缸中的应用

双盘研磨机为万能型机床,主要用于研磨零件的平面和圆柱面,是一种高效率、高精度的加工机床,用以研磨轴承滚柱、轴承座圈、销轴、量规、密封环、阀体等零件。研磨工件精度:平行度2μm,平面度2μm,表面粗糙度Ra0·2μm。由于该机床研磨工件精度较高,所以对研磨盘部分的精度及稳定性要求较严。     

珩磨加工在机械加工中的地位及其发展

一、珩磨加工的定义及切削原理 珩磨加工是利用粘结在一起的磨粒──油石与被加工物保持一定的面接触状态,进行两座标或三座标的相对运动(内孔珩削是旋转、往复及进给三种运动),从而达到以提高被加工物表面光洁度、形状精度、尺寸精度的一种多刃切削方法。在切削型珩磨加工中,放大观看珩磨加工的切屑.与车床铁屑的形状是相似的。 珩磨与研磨不同,在于前者的磨粒是粘结在一起的油石状态,而研磨是游离状态磨粒的切削。因此,国外有人在广义上把研磨也称之为切削刃和工件接触状态为自由型的珩磨加工。本文所探讨的珩磨加工是指不同于研磨的。也…     

SrTiO3陶瓷基片集群磁流变研磨加工表面特性研究

采用集群磁流变效应研磨加工工艺进行SrTiO3陶瓷基片研磨加工,分析了研磨盘材料、磨粒种类、研磨压力和磨粒团聚等因素对SrTiO3陶瓷基片表面粗糙度和表面完整性的影响。 结果表明:磁流变效应研磨工作液中的SiC、Al2O3和CeO2等磨料的大尺寸磨粒在SrTiO3陶瓷基片研磨加工表面产生的局部大尺寸划痕破坏了加工表面的完整性;采用铸铁研磨盘和SiO2磨料的磁流变研磨工作液研磨加工后,原始表面粗糙度Ra从约1.7854μm下降到0.6282μm,并且表面完整,SrTiO3材料与SiO2磨料之间存在的化学机械研磨过程促进了研磨加工表面性能的改善;研磨压力也是影响研磨加工表面粗糙度和大尺寸划痕的主要因素之一,研磨压力取较小值(1.875kPa）为宜。      

磨削烧伤和磨削裂纹产生的原因及预防

磨削加工在机械加工中占有相当重要位置,淬火后工件表面的加工,及较高的尺寸精度和表面粗糙度,主要是靠磨削来保证。磨削加工所用的砂轮表面,是由无数磨粒组成的,每个磨粒相当一把刀具,所不同的是,大部分磨粒具有负前角和小后角。由于磨粒在砂轮表面的分布有高有低,很不规则,在磨削过程中,有些磨粒切削工件形成切屑,有些磨粒仅在工件表面上刻划出痕迹,还有一些磨粒即不切削也不刻划工件,而只是与工件表面产生滑擦,因为磨削速度很高(为车、铣床速度的20倍),这种刻划和滑擦将产生高达1000℃左右的温度,会引起被磨工件表层金相组织的变化。磨削所消耗的能量也是比较大的。因此,磨削过程比其他金属切削加工过程更为复杂。 1.磨削烧伤和磨削裂文产生的原因     

永磁场磁力研磨316L不锈钢实验研究

基于磁力研磨,采用永磁极吸附雾化法制备的新型球形磨料,对316L不锈钢进行光整加工.研究了当加工时间和磁感应强度为定值时,主轴转速、加工间隙、磨料粒径、磨粒相粒径对表面粗糙度和材料去除量的影响及其变化规律.并利用正交设计得出优化的加工参数:转速S=1 000 r/min,加工间隙δ=1.5 mm,磨料粒径为150～124μm时(磨粒相粒径为6μm),工件经研磨后平均原始表面粗糙度可由研磨前的0.275μm下降到0.038μm(工件最初表面粗糙度值为2.76μm).     

研磨工艺及研磨膏的配制

研磨是精加工的一种手段，它是一种微小的多刃加工的生产过程，执行工具是磨粒（粉），而磨枝是按钮、中、细用硬脂、植物油、油酸、凡上林等．透过一套制作工艺，将磨料配制成研磨育，起到切削和润滑作用，研磨时，磨粒依附在比工件材料还要软的研磨工具上，一部分磨拉撒入研磨工具表面，另一部分磨粒在具有相当粘度的油脂控制下，悬浮于研磨工具和被加工工件的表面之间，当工件与研磨工具相对移动和转动时，磨粒就在工件表面切除上道工序留下的波峰，从而降低了工件表面的粗糙度，同时，研磨不但是一个机械加工过程，而且是研磨膏渗与工件…     

钢球制造工艺(11)

第十一章 钢球的细研加工钢球的细研加工在研磨机上进行,如图11-1所示.转动研磨盘上车有若干同心的V型沟槽,固定研磨盘不车沟.加工过程,在工作压力P的作用下,研磨膏被挤压而嵌入研磨盘的表面,钢球沿沟槽在两块研磨盘之间滚动,从而使其表面受到研磨.研磨后的钢球可获得更高的尺寸精度、几何精度及表面粗糙度.一、3M4730研磨机的操作调整     

工件旋转法磨削硅片的磨粒切削深度模型

半导体器件制造中,工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平坦化加工和背面薄化加工最广泛应用的加工方法。磨粒切削深度是反映磨削条件综合作用的磨削参量,其大小直接影响磨削工件的表面/亚表面质量,研究工件旋转法磨削的磨粒切削深度模型对于实现硅片高效率高质量磨削加工具有重要的指导意义。通过分析工件旋转法磨削过程中砂轮、磨粒和硅片之间的相对运动,建立磨粒切削深度模型,得到磨粒切削深度与砂轮直径和齿宽、加工参数以及工件表面作用位置间的数学关系。根据推导的磨粒切削深度公式,进一步研究工件旋转法磨削硅片时产生的亚表面损伤沿工件半径方向的变化趋势以及加工条件对磨削硅片亚表面损伤的影响规律,并进行试验验证。结果表明,工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度沿硅片半径方向从边缘到中心逐渐减小,随着砂轮磨粒粒径、砂轮进给速度、工件转速的增大和砂轮转速的减小,加工硅片的亚表面损伤也随之变大,试验结果与模型分析结果一致。     

硬脆性材料用柔性磨具研磨的加工表面粗糙度建模

通过分析磨粒与工件表面的作用过程,建立了硬脆性材料柔性磨具加工表面粗糙度的理论预测模型.以橡胶结合剂金刚石研磨盘为柔性磨具、蓝宝石衬底为工件,在不同弹性模量、磨粒浓度、磨粒粒度和研磨压力下开展研磨试验,将不同研磨条件下的表面粗糙度试验值与理论预测值进行比较,发现试验结果与理论模型预测结果的趋势一致,且预测误差为7.71...     

氮化硅陶瓷球研磨去除机制试验与仿真研究

为研究研磨过程中氮化硅陶瓷球的材料去除形式及磨损行为,结合陶瓷材料动态压痕断裂力学理论,进行陶瓷球研磨加工试验,采用超景深三维显微镜和扫描电镜对研磨后陶瓷球表面进行观察,同时建立单颗金刚石磨粒冲击作用有限元模型并进行仿真研究。试验结果表明:氮化硅陶瓷球表面材料去除以脆性断裂去除和粉末化去除为主,陶瓷球表面残留有大量贝壳状缺陷和呈簇状随机分布的粉末化材料区域;研磨过程中,陶瓷球表面存在擦伤、划伤和凹坑等缺陷;磨粒冲击作用时,表面材料会受微切削作用产生破碎去除,同时也会受挤压作用产生脆性断裂去除,当磨粒以滚动方式作用在陶瓷球表面时,陶瓷球表面更容易形成粉末化去除,且材料去除率更高。仿真结果表明:各磨粒冲击作用方式产生的最大等效应力由大到小的顺序为滚动磨粒变切深、滚动磨粒定切深、磨粒挤压、滑动磨粒定切深,其中,滚动磨粒变切深产生的亚表面裂纹最深。     

大尺寸环形零件的精密研磨

目前国内的研磨机是利用研磨盘的环宽来加工零件的。当零件的尺寸超过研磨盘的环宽时,现有研磨机就无法加工。为此,必须对研磨机进行改装,采用新的装夹方法,下面介绍用M4340研磨机加工图1所示的大尺寸环形件的精密研磨方法。 待研磨的密封环在研磨前,先在平面磨床上加工至平面度0.005mm、表面粗糙度Ra0.4μm,留研磨量0.008～0.01mm。尽管密封环的尺寸超过M4340研磨机的加工范围,其平面度和表面粗糙度也高于常规研磨所能达到的等级,只因M4340的磨盘外径(为400mm)较小,而内径(为205mm)与密封环内孔相同,易于改造,虽然M4340机床(出厂精度)主…     

氧化锆陶瓷磨削表面质量仿真与实验研究

研究高速磨削条件下砂轮线速度、切削深度等工艺参数对氧化锆陶瓷工件加工表面质量的影响。通过对单颗磨粒切削氧化锆陶瓷试件过程进行仿真,确定磨粒切削深度与切削速度对磨削力和磨削表面形貌的影响。同时,采用金刚石砂轮对氧化锆陶瓷进行平面磨削实验,获取磨削力和表面形貌等实验数据,对仿真结果进行实验验证。随着切削深度从2μm增大到8μm,单颗磨粒磨削力呈单调递增的趋势,工件表面质量逐渐恶化;当切削深度保持在2μm时,砂轮线速度对工件表面形貌影响不大;当切削深度加大到4μm以上时,提高砂轮线速度可以有效减轻磨削表面的破碎损伤。     

金属加工机械制造业关键技术分析——超精密加工技术

１．技术概要机械制造技术在提高精度方面，从精密加工发展到超精密加工，其精度从微米级提高到亚微米级，乃至纳米级。就目前的加工技术而言，超精密加工技术是为了获得零件加工的尺寸精度、形状精度和表面粗糙度均优于亚微米级的综合技术措施，并向纳米级加工发展。纳米级加工是指零件加工的尺寸精度、形状精度和表面粗糙均为纳米级（＜１０nm，即＜０．０１μm）。超精密加工主要包括超精密切削（车、铣）、超精密磨削、超精密研磨（机械研磨、机械化学研磨、研抛、非接触式浮动研磨、弹性发射加工等）以及超精密特种加工（电子束、离子…     

游离磨料和固结磨料研磨后亚表面裂纹层深度研究

不同研磨方式加工K9玻璃产生不同的亚表面裂纹层深度,亚表面裂纹层深度的测量对确定材料下一步的加工去除量和提高加工效率具有重要意义。利用磁流变抛光斑点法测量游离磨料和固结磨料两种方式研磨后的亚表面裂纹层深度,每种研磨方式选用粒径分别为W40和W14的两种磨料。结果表明:磨粒粒径为W40和W14的游离磨料研磨后K9玻璃的亚表面裂纹层深度分别为20.1μm和3.646μm,而对应固结磨料研磨后的深度分别为3.37μm和0.837μm。固结磨料研磨在加工过程中能有效减小K9玻璃的亚表面裂纹层深度,提高加工效率和工件表面质量,改善器件的性能。     

高精度轴和孔的研磨

研磨是一种高精度光整加工工艺。如研磨圆柱形工件,尺寸精度可以达到0.001～0.003mm。表面几何形状精度:圆度可以达到0.1～0.3μm;母线平行度可以达到0.5～1μm;表面光洁度可以达到▽10～▽14。当两个圆柱体零件精密配合时,要求有一定的间隙或过盈,那么研磨工艺则是控制尺寸达到精密配合的行