调谐光接收机的研究与制作

本文利用统一的分析方法研究了各种ｐｉｎ－ＦＥＴ电感调谐光接收机的特性，并设计制作了调谐光接收机，结果显示，实验数据同理论分析相一致，该调谐光接收机３ｄＢ带宽达６００ＭＨｚ，可用于０．９￣１．５ＧＨｚ的微波副载波光通信系统。     

SPDT,SP3T大功率PIN开关

描述了２－４ＧＨｚ、８－１２ＧＨｚ的ＳＰＤＴ和８－１２ＧＨｚ的ＳＰ３Ｔ大功率ＰＩＮ开关的设计方法、实现过程和测试结果。其连续波功率最大可承受８０Ｗ，插入损耗小于１．８ｄＢ，，隔离度大于２５ｄＢ，驻波比小于１．８，开关时间小于１ｕｓ具有功率容量大，工作频带宽、可靠性高，成本低，调试简单等特点。     

提高国产激光器组件直接调制速率与PIN－FET组件频响带宽的新技术

本文对如何提高国产１．５５μｍＩｎＧｒａＡｓｐＤＦＢ－ＬＤ组件直接高速调制速率以及国产ＰＩＮ－ＦＥＴ组件的频响带宽进行了理论与实验研究。在实验测量的基础上建立了国产ＬＤ组件小信号等效电路模型，对其调制响应速率的主要限制因素进行了分析，研制了高速ＤＦＢ－ＬＤ组件，将其调制速率提高到３．２ＧＨｚ。同时，在对谐振式ＰＩＮ－ＦＥＴ光接收机进行噪声分析的基础上，采用微波混合集成工艺研制了一个串联谐振式ＰＩＮ－ＦＥＴ光接收组件，有效地提高了ＰＩＮ－ＦＥＴ的频响带宽。     

2～18GHz GaAs单片超宽带放大器

介绍了２￣１８ＧＨｚ ＧａＡｓ微波低噪声宽带单片放大器设计原理及主要研究工作，给出了主要研究结果：在２￣１８ＧＨｚ频率范围内，管壳封装的两级级联放大器的增益Ｇ＝１３．５￣１８．３ｄＢ，噪声系数Ｆｎ＝４．２￣６．２ｄＢ，输入电压驻波比ＶＳＷＲｉｎ〈２．０，输出电压驻波比ＶＳＷＲｏｕｔ〈２．５。     

WHB41型18～40GHz混频组件

ＷＨＢ４１型１８～４０ＧＨｚ混频组件南京电子器件研究所已研制成１８～４０ＧＨｚ下变频器组件。该组件由１８～４０ＧＨｚ宽带双平衡混频器，１６ＧＨｚＧａＡｓＦＥＴＤＲＯ（第１本振），４２ＧＨｚＧａＡｓＧｕｎｎＤＲＯ（第２本振）和１６～４２ＧＨＺ本振切换混...     

2cm波段耿管电调振荡器

报道了采用部分集成方案研制的Ｋｕ波段变容管调谐耿管振荡器（ＶＣＯ）及两管功率合成器。研制的两只中心频率为１６和１７ＧＨＺ的电调振荡器，其中１６ＧＨＺ的电调带宽大于６４０ＭＨｚ，输出功率大于１１０ｍＷ，功率起伏小于０．６ｄＢ；而１７ＧＨｚ的电调带宽大于２３０ＭＨｚ，输出功率大于１１０ｍＷ，功率起伏小于０．９ｄＢ。两管功率合成器的振荡频率为１７．３ＧＨｚ，输出功率达２５０ｍＷ．     

元器件快讯

陶瓷双工器 (天线分离滤波器 )ＩｎｔｅｒｇｒａｔｅｄＭｉｃｒｏｗａｖｅ公司推出的９３００７３型陶瓷天线分离滤波器的工作频率为２．４ＧＨｚ ,通道带宽为１０ＧＨｚ ,插入损耗为２．５ｄＢ ,其１０ｄＢ时的带宽为７５ＭＨｚ ,ＴＸ／ＲＸ隔离度为２２ｄＢ。该分离滤波器的每个通道均有２个极 ,可用来处理５Ｗ的载波 (ＣＷ)。该器件采用ＳＭＴ标准封装。选项包括普通频率和抑制点。尺寸为１．１０"×０．４７"×０．３１"。咨询编号 :０２０１４０紧缩式温度补偿晶体振荡器由ＦＯＸＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ推出的ＦＯＸ３０７系列温度补偿…     

8mm GaAs Gunn稳态功率放大器

报导了以商用ＧａＡｓＧｕｎｎ氏振荡管（超临界掺杂Ｇｕｎｎ二极管）研制稳态型功率放大器的设计方法和研制结果。提出了放大器宽温不稳定的解决方法。单管单级放大器，增益大于１０ｄＢ，带宽大于２ＧＨｚ（３３～３５ＧＨｚ），最大输出功率２００ｍｗ，能在－４０～＋５５℃内稳定工作，全温增益变化小于０．５ｄＢ，带内波纹小于０．５ｄＢ。可靠性高。     

L,S波段高性能窄带有源滤波器的研制

本文研究了一种直接利用晶体管或场效应管来模拟高Ｑ值电感，并利用此电感来制作Ｌ波段和Ｓ波段窄带有源滤波器的方法。利用此方法制作了两个高性能的窄带有源带通滤波器：一个中心频率为２．３ＧＨｚ，其带宽为９０ＭＨｚ左右，带内插入损耗为０ｄＢ；一个中心频率在１．５ＧＨｚ左右，并且中心频率可调，其带宽为８０ＭＨｚ左右，带内有１０ｄＢ的增益     

毫米波FMCW收发组件技术研究

本文提出毫米ＦＭＣＷ 收发组件的设计模型。针对这类系统特有的１／ｆ 噪声和ＦＭＡＭ 变换噪声,设计了一种新颖的外差型９４ＧＨｚ 和３５ＧＨｚ ＦＭＣＷ 收发组件。线性调频带宽１０００ＭＨｚ,发射功率２０～５０ｍ Ｗ,目标检测灵敏度－ １５０ｄＢｃ／Ｈｚ。该设计较常规的“零拍型”检测灵敏度改善２０ｄＢ。对同等检测距离,可节省发射功率一个数量级以上。     

InGaAsP PBC型激光二极管的弛豫频率和调制特性的研究

本文对BC型激光二极管(LD)从理论上导出弛豫振荡频率公式,并在实验上得到了验证.研制出高速LD组件,其调制频率可以达到5.3GHz.并在一公里光纤链路上测量了检测信号的载噪比、互调失真等特性.结果表明:该LD组件可用于直接传输C波段卫星下行信号(3.7～4.2GHz)的副载波复用光纤通信系统.     

140Mb/s混合集成光发射机

研制了一种混合集成140Mb/s单模半导体激光器发射机。该发射机由高速缓冲整形放大、LD驱动功能模块、LDAPC——LD自动功率控制功能模块、LDATC——LD自动温度控制功能模块,LD保护及寿命,信号终断告警功能模块和调顶功能模块所构成。发射机调制出纤光功率为-6dBm～-3dBm、消光比≤10％,在0～45℃范围内光功率变化在±1dB以内。该发射机和本所同时研制的混合集成光接收机配套,构成了目前140Mb/sPCM数字光端机的全新产品。     

基于双耦合器的全光纤不等带宽波长交错滤波器的设计

为提高波长交错滤波器(interleaver)带宽的利用 率,提出了基于一字型3×3和2×2光纤耦合器组成 全光纤马赫-曾德尔干涉仪(MZI)型不等带宽波长交错滤波器(interleaver)的设计方案。运 用光纤传输理论 和矩阵理论,得到滤波器输出谱的表达式;依据傅里叶级数的理论,优化选择器件的结构参 数;数值 模拟分析了器件的输出特性。结果表明:两个耦合器的耦合系数和光纤干涉臂长差取一些定 值时,器 件主要的两路输出带宽不等,它们的3dB带宽分别为31.5和 65.6GHz,满足不同传输速率10和40Gbit/s对带宽的要求,较等带宽interle aver有更高的利用率;通过分析器件结构参数对输出谱的影 响,发现器件具有一定的抗偏差能力;与普通的级联MZI型interleaver相比,新型器件的优 点是耦合 器少,在实际制作时可准确控制和检测耦合器的分光比,从而降低了制作难度。实验结果与 理论分析相吻合。     

GHz级半导体激光器组件的设计与实现

本文报导了一种制备ZrO2高温快离子导体的新方法,使用连续CO2激光束在非平衡条件下熔凝CaO及MgO稳定的ZrO2快离子导体,激光作用时间只有几分钟。在室温至1000℃的范围内测量了样品的电导率,其结果与国外用常规方法制得的同类快离子导体的研究结果相当。     

2．4Gb／s跨阻型光前置放大器CAD及验证

阐述了光纤通信前置放大器的设计原理，分析了光接收机中ＰＩＮ二极管和ＧａＡｓＦＥＴ器件的信号模型和噪声模型，提取了放大器用ＧａＡｓＦＥＴ器件的模型参数（包括大信号、小信号和噪声模型参数）。利用ＰＳＰＩＣＥ程序对光前置放大器进行了模拟分析和优化设计，并实际制作了用于２．４Ｇｂ／ｓ光纤通信的ＰＩＮ－ＨＥＭＴ前置放大器。实测结果表明放大器３ｄＢ带宽达到ＤＣ～４．４ＧＨｚ，增益为１８±１ｄＢ；加入ＰＩＮ二极管后的光接收模块的３ｄＢ带宽为ＤＣ～１．６８８ＧＨｚ，满足了２．４Ｇｂ／ｓ光纤通信的需要。     

光纤混沌双向保密通信系统研究

本文提出光纤混沌双向保密通信设想,通过耦合光注入半导体激光器激光混沌全光耦合反馈同步系统和光纤传输信道,建立了光纤混沌双向通信系统模型,数值实现了该系统在长距离光纤传输中的同步,详细地分析了系统同步时间随光纤传输长度的关系.证明了光纤的交叉相位调制是限制激光混沌在光纤传输中同步的主要原因,导出了系统传输的非线性相移.数值模拟了具有正弦调制信号的调制频率0.5GHz混沌模拟通信和数字信号调制速率0.4Gbit/s以及20Gbit/s的混沌数字通信以及调制速率0.05Gbit/s 混沌键控通信的应用,计算出光纤混沌数字通信速率和同步误差等关系,还特别分析了系统解码特性和调制带宽,表明系统具有非常好的保密性能和具有高速率通信的能力.光纤混沌双向保密通信是可以实现的.     

The application of flip-chip bonding interconnection technique on the module assembly of 10 Gbps laser diode

Flip chip bonding technique using Pb/In solder bumps was applied to packaging of a 10 Gbps laser diode (LD) submodule for high speed optical communication systems. The effect of the flip-chip bonding interconnection technique instead of conventional wire bonding was investigated for high speed broad band devices. The broad band performance of 10 Gbps LD submodule was simulated using SPICE S/W and compared with experimental results. In this simulation, the 10 Gbps LD was modeled in a parallel RC circuit. The values of R and C used for the equivalent circuit were 5ω and 1 pF, respectively. The LD was placed in series with a 18ω thin film resistor to prevent the impedance mismatch between the LD and a 25ω transmission line. The dependence of parasitic parameters on the small signal modulation bandwidth and the scattering parameters of the LD submodule was investigated and analyzed up to 20 GHz. A small signal modulation bandwidth of 14 GHz at 10 mA dc bias current and the clean modulation response up to 20 GHz were found for the flip-chip bonded submodule. The bandwidth of flip-chip bonded 10 Gbps LD submodule is wider than that of the wire-bonded LD submodule by a difference of 3.8 GHz.     

微波副载波复用多路光纤传输系统光发射机的研究

研制成功了直接调制带宽达2GHz的光发射机．在600MHz～2．8GHz范围内光发射机的输入反射小于－12dB。在使用频段内互调失真与载波比约为－20dB。在微波副载波多路卫星调频电视（0．97－1，47GHz）光纤传输系统中，该光发射机工作稳定，光发射机输出的光信号经40km单模光纤后获得了令人满意的图象质量（载噪比17dB）。     

5 Gbps全差分双端光接收前置放大器设计

光纤通信在大数据时代得到广泛的应用, 其速度快、带宽大、可靠性高的特点满足了对长距离、大容量信息传输的要求。前置放大器作为光接收器的前端, 其性能高低直接影响到整个光接收系统的工作性能。基于SMIC 0.13 m CMOS工艺, 设计完成了一款5 Gbps光接收前置放大器。首先, 整体差分式结构可以消除共模噪声的干扰, 降低放大器的等效输入噪声。其次, 采用共源共栅的输入结构具有低输入阻抗的特点, 能有效抑制光电管大电容带来的不利影响。最后, 输出级采用电流模逻辑结构, 解决了输出增益与带宽之间的矛盾。仿真结果表明, 放大器增益达到62 dB, 带宽4.7 GHz;等效输入噪声30.1 pA/Hz, 眼图迹线清晰, 张开度较大, 能够满足5 Gbps平衡光探测器通信要求。     

基于FPGA的光纤通信系统的设计与实现

光纤通信是现今数据通信系统的主要通信方式,其性能的好坏直接影响数据通信系统的质量。本文采用Ver-ilog语言实现FPGA光纤通信系统的功能。光纤通信系统又包含位同步时钟提取模块、8B/10B编解码器模块和NRZI编解器模块;这些模块都利用了DA(Design Analyzer)、Quartus II以及Modelsim等EDA工具来完成综合与仿真,从仿真的结果可以看出该设计方法很好地满足了系统的要求。