环氧树脂改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂固化工艺研究

采用差示扫描量热(DSC)法和红外光谱(FT-IR)法对缩水甘油胺型环氧树脂(AG-80)与脂环族缩水甘油酯型环氧树脂(TDE-85)共同改性双马来酰亚胺(BMI)/氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并按照Kissinger和Crane法计算出该改性树脂体系固化反应的动力学参数。结果表明:改性树脂体系的固化反应表观活化能为68.11 kJ/mol,固化反应级数为0.860(接近于1级反应);环氧树脂(EP)可促进CE固化,当固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/2 h"时,改性树脂体系可以固化完全。     

纳米SiO_2改性EP/BMI/CE树脂体系固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能。结果表明:改性CE树脂体系的固化工艺参数为凝胶温度112℃、固化温度195℃及后处理温度213℃,进而确定了改性CE树脂体系的最佳固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/3 h→200℃/2 h";改性CE树脂体系的平均表观活化能为59.90 kJ/mol。     

SiO_2/CE/BMI复合材料固化反应动力学的研究

通过示差扫描分析法(DSC)研究了SiO2/氰酸酯树脂(CE)/含有活性稀释剂的双马来酰亚胺树脂(BMI)复合材料的固化动力学,求得其固化工艺参数为:凝胶温度87.13℃,固化温度137.27℃,后处理温度203.58℃;用Kissinger法和Ozawa法求得其固化动力学参数为:表观活化能6.692kJ/mol,反应级数1.493,Arrhenius方程中的频率因子11.9445s-1。与CE/BMI体系对比表明,SiO2的加入可以降低CE/BMI体系的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。     

BCE/BMI/EP共聚体系动力学研究

采用双酚A型氰酸酯(BCE),双马来酰亚胺(BMI)和两种环氧树脂(EP)制备了BCE/BMI/EP共聚体系,用傅里叶变换红外法对BCE/BMI/EP体系的共聚反应进行了反应动力学研究,分别对在150,180和200℃下的固化反应历程进行了红外跟踪,测得了各个反应单体的功能基团在不同温度下的转化率曲线,求得共聚反应的活化能为65.66 kJ/mol。     

改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂固化工艺的研究

采用DSC法研究烯丙基双酚A(DBA)改性的双马来酰亚胺(BM I)和氰酸酯(CE)共混体系在催化剂存在下的固化动力学,并结合固化度测定和红外光谱分析确定固化工艺。由于加入的有机金属盐催化了CE的固化反应,使CE和改性BM I在不同温度范围内分别固化,该共混物经历了170℃/2h 225℃/2h 240℃/2h固化程序后,能够完全固化,形成具有IPN网络结构的聚合物。     

双马来酰亚胺/氰酸酯共固化树脂的研究进展

介绍了双马来酰亚胺/氰酸酯(BMI/CE)树脂的固化机制及其应用范围,特别综述了BMI/CE树脂的改性研究(如新型结构树脂单体改性、环氧树脂改性、烯丙基化合物改性和聚苯醚改性等)。最后对BMI/CE树脂今后的研究与发展方向进行了展望。     

酚醛型环氧树脂改性氰酸酯共聚物固化反应动力学研究

采用差示扫描量热法(DSC)对酚醛型环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的固化反应动力学进行了研究,用Kissin-ger方程计算出树脂的表观活化能,其计算值为60.81kg/mol,用Crane定理求得反应级数为0.8846.用外推法求得树脂体系的起始固化温度为120.00℃,峰顶固化温度为176.67℃,终止固化温度为226.67℃.由树脂的DSC和流变分析得到了合理的固化工艺,玻璃纤维织物/改性氰酸酯复合材料具有良好的力学性能.     

酚醛型环氧树脂/双酚A型氰酸酯树脂体系固化动力学的研究

应用差示扫描量热分析(DSC)对不同比例的酚醛型环氧树脂/双酚A型氰酸酯树脂体系固化动力学进行了研究,并通过Kissinger法、Ozawa法和Crane法求得了体系的固化动力学参数。结果表明,当环氧树脂与氰酸酯的摩尔比为2∶1时,由Kissinger法和Ozawa法计算得到的表观活化能在体系中最小,分别为49.05 kJ/mol和54.86 kJ/mol,Crane方程求得的表观反应级数为1~2。     

双马来酰亚胺/氰酸酯共混树脂体系研究进展

双马来酰亚胺/氰酸酯共混树脂体系综合了双马来酰亚胺、氰酸酯的优良特性,呈现出较低的介电常数和损耗因子、低吸水率、高耐温性等特点,因此用途广泛。综述了双马来酰亚胺/氰酸酯共混树脂体系固化机理及改性研究进展。     

氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料固化动力学研究

采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅作为无机填料改性氰酸酯树脂/聚苯醚固化体系,并利用非等温差示扫描量热法研究了氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料的固化动力学。结果表明,氰酸酯树脂/聚苯醚/3%纳米二氧化硅固化体系的凝胶温度为150℃、固化温度为181℃、后处理温度为239℃;固化动力学参数表观活化能为15.46kJ/mol、反应级数为0.82、频率因子为38174.38s-1;加入纳米二氧化硅可以降低氰酸酯树脂/聚苯醚固化体系的表观活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。     

氰酸酯树脂及其胶粘剂

介绍了高性能氰酸酯树脂的品种、主要性能、商业产品和氰酸酯树脂固化反应的原理和特点;评述了氰酸酯树脂与环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和热塑性树脂共混体系的物理－机械性能。     

一种双酚A型氰酸酯树脂流变特性及其改性研究

本文采用平板法研究了一种双酚A型氰酸酯树脂的流变特性,通过恒温预固化的方法对其进行改性,并借助红外光谱、差示扫描量热法(DSC)和凝胶渗透色谱法(GPC)等手段分析了预固化对氰酸酯树脂化学结构的影响.在此基础上,针对S-2玻璃纤维/氰酸酯复合材料层板,采用热压机工艺考察了加压时机和预固化对层板成型质量的影响.研究结果表明,该氰酸酯树脂反应活性低且流动性高,热压工艺中树脂流动不易控制;预固化可使氰酸酯树脂发生一定程度的自聚反应,从而降低其流动性,可明显改善氰酸酯树脂的工艺性,提高了层板的成型质量.     

新型含萘环双马来酰亚胺三嗪树脂的合成、固化反应及其热性能的研究

合成出了新型含有萘环和醚键结构的双马来酰亚胺和氰酸酯单体,通过元素分析(EA)、傅立叶变换红外光谱(FT-IR)及核磁共振(1H-NMR)等手段对其进行表征分析,同时,用差示扫描量热法(DSC)、原位FT-IR对新型BMPN/DNCY树脂体系的共固化反应机理以及固化物结构进行了研究,并采用热失重法(TGA)分析该树脂在氮气条件下的耐热性能.研究结果表明,采用文中使用的方法合成出了高纯度、高产率的新型双马来酰亚胺和氰酸酯树脂单体;BMPN/DNCY树脂的固化反应主要是以BMPN/DNCY共聚反应生成两种六元环结构的共聚物为主,兼有少量BMPN单体自聚;在耐热性能方面,共固化所得双马来酰亚胺三嗪树脂的热分解起始温度(Tc)都在440℃以上,具有很好的热稳定性;不同配比的共固化结构双马来酰亚胺三嗪树脂热分解的Tc差别不是很大,在700℃时的残炭率都在60%左右.     

双环戊二烯型氰酸酯/含磷POSS固化动力学研究

以合成的新型含磷多面体低聚倍半硅氧烷(P-POSS)阻燃剂对双环戊二烯型氰酸酯树脂(DCPDCE)进行改性,采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了DCPDCE树脂及改性后的树脂体系的固化动力学过程。同时对DCPDCE/P-POSS改性体系的不同固化升温阶段进行了红外分析。结果表明,采用阶梯升温法可使DCPDCE树脂和DCPDCE/P-POSS复合体系固化完全;同时,P-POSS中的羟基在树脂固化反应中起到促进剂的作用,提高树脂的固化程度。     

氰酸酯及其改性树脂体系的反应动力学研究

利用傅立叶变换红外光谱对纯氰酸酯及其改性树脂体系进行固化反应动力学的研究。研究表明,氰酸酯主催化剂能降低反应活化能,使固化反应速度明显加快,反应温度降低;而苯酚的加入可明显提高改性体系的最大固化度。     

双马来酰亚胺／氰酸酯树脂的研究进展

双马来酰亚胺树脂／氰酸酯树脂（BT树脂）是一种高性能热固性树脂,综合了氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂的优良性能,应用领域广泛。阐述了BT树脂的固化机理及现有的改性研究思路。并且对我国BT树脂的发展进行了展望。     

新型适于中温固化的二元氰酸酯的合成及性能研究

本文以1,4-二(2-羟基-2-丙基)苯为原料,合成了1,4-二(2-p-苯酚-2-丙基)苯(即双酚P).双酚P和氯化氰在三乙胺为催化剂的条件下,合成了新型适于中温固化的4,4'-[1,4-苯二(1-甲基亚乙基)]二苯基氰酸酯(即双酚P型氰酸酯).利用EI、FTIR对双酚P和双酚P型氰酸酯树脂的结构进行了表征.比较了双酚P型氰酸酯树脂和双酚A型氰酸酯树脂的DSC曲线,表明双酚P型氰酸酯树脂具有更低的固化反应温度.最后对固化后的双酚P型氰酸酯树脂的玻璃化转变温度、介电性能、吸水性能和力学性能进行了分析和表征.     

环氧树脂改性氰酸酯树脂体系固化反应动力学

采用示差扫描量热法(DSC)研究了JF-45环氧树脂与E-51环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂体系的固化反应动力学,根据Kissinger方程、Crane方程、Arrhenius方程对固化过程动力学参数进行了求解,建立了固化反应动力学模型。结果表明,改性氰酸酯固化过程存在2个放热峰;第1个放热峰对应的反应表观活化能、指前因子、反应级数和反应速率常数分别为75.192kJ/mol,7.321×107,0.901和7.321×107exp(-9044.022/T);第2个放热峰相应数据分别为83.073kJ/mol、4.986×107、0.911和4.986×107exp(-9991.941/T)。     

端羟基聚丁二烯改性氰酸酯体系固化反应动力学

采用示差扫描量热法(DSC)研究了端羟基聚丁二烯(HTPB)改性双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)体系的固化反应动力学,根据Arrhenius方程对固化过程动力学参数进行了求解,建立了固化反应动力学模型。结果表明,随着HTPB含量的增大,动态DSC固化反应放热峰向低温方向移动,说明HTPB可以催化固化反应并降低体系的反应温度。纯BADCy和BADCy/15%HTPB体系等温固化符合自催化反应模型。纯BADCy体系以及BADCy/15%HTPB体系的表观反应活化能分别为59.67 kJ/mol、56.91 kJ/mol。     

氰酸酯/联苯型环氧树脂共混体系的DSC研究

采用非等温差示扫描量热法对氰酸酯/联苯型环氧树脂共混体系的固化反应动力学、特征温度、转化率和玻璃化转变温度(Tg)进行了研究。共混体系的表观活化能随着联苯型环氧树脂量的增加而降低,质量比为80/20树脂体系的表观活化能为88.6k J·mol~(-1),高于80/20氰酸酯/双酚A型环氧树脂体系的表观活化能。当固化程度接近完全时,80/20共混体系的Tg为249.2℃,比80/20氰酸酯/双酚A型环氧树脂体系的Tg值高出24.3℃。催化剂的加入能使共混体系的表观活化能下降约20k J·mol~(-1),反应特征温度降低约100℃,同时对Tg影响较小。