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填充型导热高分子复合材料研究进展 总被引:4,自引:0,他引:4
综述了国内外导热绝缘填料、导热非绝缘填料和混杂填料填充的导热高分子材料的研究进展.简要地介绍了导热高分子材料的导热机理.分析了导热高分子复合材料目前存在的一些问题,并对其研究方向给出了一些建议. 相似文献
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孔娇月;陈立新;蔡聿峰 《中国塑料》2011,25(3):7-12
在介绍金属材料、无机非金属材料以及高分子材料导热机理的基础上,介绍了导热填料填充高分子复合材料的导热网链机理和热弹性组合机理2种导热机理,该理论可以解释导热高分子复合材料导热过程中不同的现象和规律;归纳了适用于粒子、纤维等填充的聚合物基复合材料的各种导热模型;讨论了树脂基体、导热填料和温度对于高分子复合材料热导率的影响... 相似文献
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具有三维(3D)填料网络的复合材料导热性能优异,是解决电子器件散热问题的理想材料之一,被广泛应用于导热绝缘材料领域。本文阐述了近年来国内外关于3D导热绝缘高分子材料的重要研究进展,首先从3D填料架构的制备方式出发,介绍了制备3D导热绝缘复合材料的主流途径,包括模板法、泡沫法、3D打印法、复合颗粒法和聚合物框架法等,分析了不同构筑方法的成型机理,并对各制备方法的优缺点进行了归纳和总结;其次对关于3D导热网络的有限元模拟研究进行了总结,分析了目前常用的热传导模型;最后对制备具有3D网络结构的导热绝缘复合材料研究工作中面临的瓶颈和未来发展方向进行了阐述,主要包括3D填料网络的精细化和自由化的构建、3D填料架构与聚合物间界面热阻的处理、3D填料网络通用热传导模型的建立以及3D填料结构制备工艺的简化。以期为高导热绝缘复合材料的研发和应用提供方向和思路。 相似文献
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《现代塑料加工应用》2017,(2)
介绍了导热相变高分子复合材料的制备方法,聚合物基体、导热填料种类及用量对相变高分子复合材料的导热性能的影响及其工业应用,综述了导热相变高分子复合材料的研究进展。 相似文献
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为在高分子基体中构建有序导热网络结构,从而显著提高复合材料的导热性能,创造性地提出一种黏结剂共混法,制备出了具有有序导热网络结构和高导热系数的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)基导热复合材料。首先制备出具有核-壳结构的二维导热填料包覆UHMWPE颗粒的包覆颗粒,然后再通过热压成型制备出具有三维有序导热网络结构的高分子复合材料。导热填料在UHMWPE基体材料中构建了有序的导热网络结构,显著提升了复合材料的导热系数,当UHMWPE/天然石墨(NG)/石墨烯(G)复合材料含有20%NG和0.3%G时复合材料的导热系数高达1.47 W/(m·K)。这种方法具有简单,环保,易于工业化等优点。 相似文献
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本文以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,以自制的h-G-C-2/1体系杂化填料为导热填料,制备了GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料,重点对比了杂化填料和复配填料对GNPs/CNTs/HDPE复合材料在导热、导电及力学性能方面的影响。结果表明,GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的拉伸强度为31.9 MPa,冲击强度为22.1 kJ/m^2,体积电阻率为690 MΩ·cm,热导率为0.759 W/(m·K),满足集成电路封装用技术参数要求。杂化填料的分散性优于复配填料,杂化填料在提高复合材料的拉伸性能方面优于复配填料,复配填料在提高复合材料的热导率方面优于杂化填料。本文所获得的研究成果为制备新型综合性能优异的集成电路封装用导热高分子复合材料提供了一条新的思路。 相似文献
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高分子材料具有易加工、韧性好、绝缘性能好等优点而被广泛应用,但热导率低又是绝大多数高分子材料的固有特性,也成为很多应用环境中的瓶颈问题。于是,研究人员尝试采用不同的基体、填料和工艺来制备绝缘导热的高分子复合材料,并取得了许多显著的研究成果。 相似文献
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综述近年来有关导热高分子复合材料的研究。简单介绍导热高分子的导热机制,分析填料对复合材料导热性能的影响,并对今后研究提出建议。 相似文献
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