纳米压印抗蚀剂研究进展

纳米压印是最有希望的下一代纳米成像技术之一.基于其机械压印原理,纳米压印技术可以实现的图形分辨率超越了在别的传统技术中由光衍射或粒子束散射造成的局限.本文介绍纳米压印技术的基本原理,回顾了近期纳米压印抗蚀剂的研究进展.对影响抗蚀剂性能的主要因素进行讨论,包括玻璃化转化温度/热稳定性、粘度/平均分子量、抗蚀性能等.分别介绍了热压印和紫外压印的常见抗蚀剂材料,这些抗蚀剂的主要部分包括聚甲基丙烯酸甲酯（PM-MA）、有机硅改性的聚（甲基）丙烯酸酯、聚酰胺酯、聚二甲基硅烷、聚乙烯基醚化合物、环氧树脂等,并给出这些抗蚀剂体系的优、缺点.本文还介绍了纳米压印抗蚀剂面临的主要问题,对纳米压印技术的优势和问题作了小结.     

烯亚胺磺酸型汗潜指纹荧光显现剂的合成

以水杨醛、硫酸肼为原料合成具有荧光特性的N,N’-(2-羟基苯甲基)联胺指纹显现剂,通过磺化获得了烯亚胺磺酸目标产物。磺酸基的引入,增强了显现剂的吸附性,从而能够更好地显现光滑客体上存在的汗潜指纹。对潜在的汗液指纹在360nm~460nm波长光的激发下能产生理想的荧光。     

植物诱抗剂研究进展

植物诱抗剂包括许多种类，如：寡糖、蛋白，糖蛋白等。这类物质作用于植物后植物后使植物细胞内发生一系列发生。诱导植物产生植保素，从而使其具有抗病性，本文综述了植物诱抗剂的种及其作用及植物后，植物细胞对于这类物质的识别及信号传导。     

抗划伤剂对聚碳酸酯/晶须硅体系性能的影响

利用抗划伤剂对质量分数为5 %的晶须硅改性后的聚碳酸酯/晶须硅体系进行抗划伤改性,通过铅笔硬度计、维卡仪、电子万能试验机和高压流变仪分别测定其改性后的抗划伤性能、热力学性能、力学性能和流变性能。结果表明,抗划伤剂对聚碳酸酯/5 %晶须硅体系抗划伤改性的最佳配方为：聚碳酸酯/5 %晶须硅/1.2 %抗划伤剂,此时的铅笔硬度达到2H。     

有机硅离型剂的应用研究进展

在总结有机硅离型剂的结构与性能以及固化反应机理的基础上,概述了近年来传统溶剂型、乳液型和无溶剂有机硅离型剂的应用研究进展,并介绍了紫外光固化、电子束固化和氟硅等新型有机硅离型剂,最后对有机硅离型剂的发展方向和前景进行了展望.     

乙烯抗垢剂的研究进展

简述了我国乙烯工业发展概况,生产能力,乙烯结垢机理和抗垢方法,抗垢剂的生产状况和发展前景.     

碳化二亚胺抗水解剂的研究进展

综述了碳化二亚胺类抗水解剂的国内外研究进展,并对碳化二亚胺抗水解剂的结构、用途、合成方法和作用机理进行了详细的介绍。     

抗污透明氟硅共聚物涂层的制备及性能

用溶液聚合法合成了具有低表面能的含氟无规共聚物,即聚[2-(全氟辛基)乙基甲基丙烯酸酯-r-3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷][P(FOEMA-r-APTMS)]以及聚[2-(全氟辛基)乙基甲基丙烯酸酯-r-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷][P(FOEMA-r-MPTES)]。它们被配制成不同质量浓度的溶液并喷涂到玻璃表面制备成抗污涂层。利用FTIR、1HNMR表征了聚合物的化学结构,利用耐磨仪、接触角测试仪、原子力显微镜(AFM),考察了单体种类和物质的量比、聚合物溶液质量浓度以及处理湿度对涂层性能的影响。结果表明,P(FOEMA-rMPTES)和P(FOEMA-r-APTMS)涂层在摩擦200次后,前者的水接触角比后者要高约30°,含氟单体与含硅单体最佳投料物质的量比为1.5,聚合物质量浓度为10 g/L时,处理湿度为60%时,涂层疏水性最好且有较好的抗污垢性能,而且涂层的透明度在95%以上和耐磨次数达200次。     

氟硅复合材料的研究进展

在聚合物体系中以共价键的形式同时引入硅氧烷结构和含氟基团所得到的氟硅复合材料是近年来氟硅材料领域研究的热点。本文介绍了氟硅橡胶、氟硅涂料、氟硅油的制备方法,并展望了氟硅复合材料的发展方向。     

滑石抗结块剂制备方法

本专利涉及一种用于聚烯烃薄膜添加剂的滑石抗结块产品。聚烯烃薄膜的生产步骤为：用质量浓度为1％的硅烷对从一组含滑石、碳酸钙、沉淀碳酸钙、粘土和硅砂中选出的无机矿物进行表面处理，以生产抗结块剂。在含92.5％～99.7％聚烯烃树脂的混合物中加入1％～10％的抗结块剂，     

含氟超支化聚合物的UV耐指纹涂层研究

研究了含氟超支化聚合物光固化涂层的抗指纹效果及其影响因素。在光固化涂料中添加含氟超支化聚合物,大大提高了涂层表面的抗指纹效果。同时研究了含氟超支化聚合物的添加量、含氟超支化聚合物末端氟改性比例以及双键的引入对涂层表面抗指纹性能及其耐久性的影响。研究发现,较低含量的含氟超支化聚合物(1%)就能明显提高涂层的抗指纹效果,且双键的引入增加了涂层抗指纹效果的耐久性。     

耐温抗盐凝胶调剖剂研究进展

针对凝胶调剖剂用于封堵高温高盐油藏时需要满足耐温抗盐要求,综述了近年来国内外凝胶调剖剂的研究进展;探讨了聚合物类、生物类、木质素磺酸盐类、膨胀型颗粒类、泡沫类等凝胶调剖剂的作用机理、配方和性能;指出了凝胶调剖技术存在的不足及发展趋势,即现有的凝胶调剖剂未能很好地满足高温高盐等复杂油藏的实际需求,特别是蒸汽驱过程中汽窜现象导致的驱替波及体积小、采出程度低、油藏动用程度差、边底水锥进等问题还未得到实质性的解决,今后凝胶调剖剂主要朝着耐高温、抗高盐、环保廉价等方向发展。     

化工设备用氟基抗黏附涂层的研制

以三氟氯乙烯-乙烯基醚共聚物为基料,以四氟微粉为填料,并辅以硅烷偶联剂及其他助剂制备用于化工设备表面的抗黏附涂料。喷涂后所得涂层的表面能为12.59mJ/m2,接触角达到144°,与底材的附着力达到1级,硬度为3H。现场试验中6个月内黏附率约为10.7%,大大缓解了化工设备表面结垢的问题,延长检修周期,降低生产成本。     

抗高温钻井液降滤失剂的研究进展及发展方向

简单介绍了国内近几年抗高温降滤失剂的性能特点,阐明了抗高温降滤失剂的发展方向。     

自交联型水性聚氨酯涂层剂的研制

本文探讨了用丙酮法来制备自交联型水性聚氨酯涂层剂的合成和涂布整理工艺。对于合成工艺，采用容量，粘度和ＩＲ等三种方法评价了预聚过程；并对ＯＨ／ＮＣＯ摩尔比，潜在交联剂有得、成盐率等因素进行了选择，对于涂布整理工艺，比较了前处理剂，增稠剂，涂布操作粘度，焙烘温度，基布种类等条件和涂层织物耐水压的关系。     

印刷线路板用抗蚀剂

本文说明了印刷线路板用热固型、光固(uv)型抗蚀剂的主要性能指标,抗蚀剂的主要成份及作用。重点阐述了影响抗蚀剂产品质量的主要因素以及国外在研究抗蚀剂方面所取得的经验。有助于国内进一步开发抗蚀剂这一产品,尽快实现印刷线路板用抗蚀剂的国产化。