LED灯散热途径分析与陶瓷基板研究

LED具有节能、省电、高效、反应时间快等特点已得到广泛应用,但是LED发光时所产生的热能若无法导出,将会导致LED工作温度过高,从而影响LED灯的寿命、光效以及稳定性。本文从LED温度产生的原因出发,分析LED灯的散热途径以及陶瓷散热基板技术。     

大尺寸LED背光源散热结构的仿真、设计与测试

过高的工作温度会直接降低LED使用寿命,并且会影响其发光强度以及发光效率,导致大尺寸LED背光源光学性能大幅下降。从侧边式LED背光源模组的角度出发,设计并采用IcePak软件仿真散热铝挤的宽度和厚度对背光模组温度的影响,最终给出了适用于大尺寸LED背光模组的散热结构。结果表明,随着铝挤的长度或厚度的增加,LED Bar的温度都会减少,取铝挤长度为200 mm,厚度为2 mm,此时LED Bar的温度为69.4℃,小于70℃,符合设计要求且成本最低。进一步测量对应样机的LED Bar温度,其最高温度为69.7℃,与仿真实验结果非常接近。该结构制造工艺较为简单、成本低廉,并且符合背光模组轻薄化的要求,具有一定的市场价值。     

LED背光源散热模型的分析与优化

中小尺寸发光二极管（LED）背光源为了降低成本而选择LED灯条单短边的设计,LED在短边的布局相对比较集中,不可避免地带来散热问题。文章利用有限元ANSYS软件对15.6inch笔记本电脑单短边LED背光源散热问题进行研究,结果表明采用铝板散热可使LED温度由109℃降低至47℃左右,下降约57%。同时由于铝材价格较高,文章对如何使用最少的铝材达到最理想的散热效果进行了讨论,得到了最有利于LED散热的铝板形状、面积、厚度以及安装方式。     

基于TRIZ理论的LED背光源散热研究

介绍了TRIZ理论的基本原理和方法,运用矛盾冲突矩阵对液晶显示器LED背光源的散热问题进行了分析。由于LED背光源散热问题属于物理矛盾,在结合TRIZ理论科学效应和现象知识库的基础上,提出了基于条件分离的LED背光源散热问题的解决方案。理论分析和模拟计算结果表明,利用半导体的帕尔帖效应对背光源进行散热能获得非常理想的散热效果。     

LED背光源渗透率加快 PCB厂纷切入高散热铝基板

展望2009年PCB行业，由于笔记本电脑（NB）和智能型手机仍具成长性，因此业界普遍认为NB板及FPC还是有希望实现增长。     

封装基板

PC／NBPCB旺季到光电和手机板3Q末回春,三星电机2008年可望跃升全球PCB龙头,CSP封装基板PCB行业下一增长点，佳鼎宣布与志超进行策略结盟,多家PCB厂跨入LED散热板,台积电投资1．9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量，……[编者按]     

大功率LED模组散热基板结构研究

大功率LED模组散热直接影响其光效和使用寿命。通过建立相应的有限元模型,运用有限元(FEM)分析方法,对大功率LED模组温度在散热基板内的分布进行模拟计算,采用嵌入高导热环的基板结构,提高大功率LED模组的散热效率。在此基础上,结合实际工艺,对高导热环结构参数的影响进行了详细分析,使导热环的尺寸和基板的散热效率达到最优。     

志超切入LED散热铝基板下半年出货急速放大

志超配合客户积极推出LED TV,也正式于第二季切入LED散热铝基板,预计进入下半年之后,出货量将会急速放大,呈现倍数成长,不过志超也说,因整体营收同步成长,LED散热铝基板占比重仍不高。     

基于高亮度LED散热基板导热系数的检测方法

导热系数在化工、建筑、科研生产中有着广泛的应用。目前国内外关于导热系数的检测方法很多,相关的标准也不少。检测样本不同,对检测方法的适用领域、测量范围和精度的要求也不同。在检测时,选择合适的检测方法至关重要。通过对比分析国内外各种导热系数的检测方法,引入一种适合印制电路板行业高亮度LED散热基板导热系数的新检测方法。通过试验验证,确定其在高亮度LED散热基板的导热系数检测方面的适用性。     

大功率LED散热用微通道铝基板的有限元仿真

对带微通道的铝基板上封装的不同功率LED,用Comsol Multiphysics软件对其温度场进行了有限元模拟,重点研究了微通道的孔大小、孔间距、绝缘层的厚度和热导率对基板散热性能的影响,结果表明:铝基板厚度为1.5mm左右,微通道方形孔,孔长0.8mm,孔间距0.8mm,绝缘层厚度50μm,热导率1.5 W/(m·K),为最佳散热性能铝基板.微通道铝基板封装3W灯珠与普通铝基板和氮化铝基板相比,热阻分别下降了5.44和3.21℃/W,表明微通道铝基板能更好地满足大功率LED散热的需求.     

散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动

文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨。     

LED趋热，PCB厂商抢进金属基板

LED的节能环保优势,使其成为近年的产业明星,LED的趋热带动了铝基板的发展,让众多PCB厂商开始涉足铝基板市场,深圳环基实业更试图借铝基板巧辟奇径,打开企业发展新局面。     

功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究

为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。     

台手机PCB板厂汇率等利空淡化

台北4大手机电路板厂上半年受到汇损、淡季及原物料价格高涨；中击，包括华通、欣兴、楠梓及耀华等上半年业绩表现不佳，尤其华通及楠梓电呈现亏损；业者指出，第三季尽管旺季订单延后，不过毛利率及业绩将会较第二季明显成长。     

散热基板之技术发展与LED产业应用

散热基板（Thermal conductive board）,又称为铝基板或金属基复合基板,为一种具有高导热系数之印刷电路板,同时提供电子组件所需讯号、电源与热传导途径,其导热系数为传统玻纤树脂基板（FR4）的五至二十倍以上,能有效降低电子组件产生之热能与温度,延长使用寿命。本文将以高功率发光二极管（LED）为出发点,同时从技术角度切入,探讨LED产业对于散热基板商机的影响,以供业界参考。     

PCB厚密板线路检查LED光源系统研究

提出了一种针对PCB厚密板线路,提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统.该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配,引入新型的光源分布及其空间三维模式.获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像,更加有效地得到了高对比度、高分辨性的事实图像.结合其自身系统与光源的有效匹配,得到了有价值的成果.理论分析、仿真设计及实验结果均表明,该系统可以解决目前存在于厚密板PCB线路检测中的诸多难题,例如光源背影造成图像劣化和厚密线条所造成的测量精度降低等问题.可以广泛应用在以线宽检测机为代表的线路测试仪器,以最终外观检查机为代表的色彩识别仪器以及以AOI为代表的区域识别仪器等诸多方面.     

应用于LED肋片散热的均温板效果实验研究

将紫铜板和不同尺寸的均温板作为均温组件,布置在LED模拟热源与肋片之间,研究它们在不同热流密度下的均温及热阻表现。实验结果表明,紫铜板和均温板都可使肋片底面温差显著下降,但均温板具有更短的启动时间。只有当热流密度超过一定值时,均温板的均温性能才会明显优于紫铜板,同时均温板尺寸对其均温性能有很大的影响。随着热流密度的增大,紫铜板热阻几乎不变,均温板热阻逐渐减小并趋于平缓;大尺寸均温板在获得小温差的同时,热阻也最小。     

多家PCB企业获“鹏城减废行动”先进企业称号

竞国光电板出货热度持续，另外在NB用PCB板的需求方面亦不断增强，包括NB视讯CMOS板、MiniPCI板及TouchPad板、LED封装板，其产品结构可大略分为电视控制板40％、网络通讯用板30％及光电板10％等。     

PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度

2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。”