超弹性Ni－Ti合金

超弹性Ｎｉ－Ｔｉ合金日本Ｆｕｒｕｋａｗａ电子有限公司获准一项关于制备超弹性Ｎｉ－Ｔｉ合金基本方法的专利．新加工方法是将合金进行冷加工，加工率≥２０％，然后在２５０℃进行热处理。对于研究位错强化结构合金来说，热处理温度应更高些．如果将该合金进行１０倍普...     

铍铜的锻造

本文介绍了铍铜合金的相图、高温性能;详细叙述了加热温度、保温时间及加工率、热处理等因素对铍铜锻造加工和产品性能的影响;给出了实际锻造工艺,强调了铍毒的安全防护问题。     

热轧工艺对钼板材成品性能的影响

研究了热轧加热温度和加工率对钼板材组织、性能和成材率的影响，结果表明：偏高的热轧温度将使板材的脆性增加，延伸率和弯曲角降低，使冷轧的加工性能显著降低，并直接影响成品性能和生产的成材率。而1300℃左右的开坯温度和20％以上的加工率将有利于钼板轧制生产的进行。     

大功率陶瓷发射管栅极用TZM薄板工艺研究

进行了烧结、轧制工艺对比试验,研究了合金粉末粒度、烧结温度、中间热处理工艺对TZM合金微观组织、性能以及轧制过程的影响,探讨了影响大功率陶瓷发射管用TZM薄板表面质量的主要因素。结果表明：减小TiH2和ZrH2粉末粒度和适当提高烧结温度,可生产适合轧制TZM薄板的板坯,在后续冷轧过程中可明显减少起皮缺陷的产生;TZM烧结板坯于1350—1450℃开坯可保证轧制正常进行;轧制总加工率达到70％,板材厚度约8mm时,进行1550℃退火处理,可避免后续冷轧过程中分层现象的产生;按上述工艺生产的大功率陶瓷发射管栅极用TZM薄板室温和高温力学性能满足要求。     

铜镍锡框架材料工艺性能研究

研究了固溶处理温度范围,时效8温度和时间,形变热处理的预处理加工率对CuNi5Sn5合金的抗拉强度、延伸率和导电率的影响。表明在400℃以下有低爱火强化现象,在500℃左右出现中温脆化。CuNi5Sn5合金在800－950℃固溶处理和形变热处理可使导率由10％提高到13％IACS,试验表明本合金退火温度范围在600－700℃之间,时效温度和时间分别为400℃、2h,时效前的冷加工率应在77％以上,才能获得较好的综合性能。     

电光源用钼窄带的研制

通过与钼箔加工工艺的对比分析，提出了钼窄带的加工工艺流程。通过工艺实验，确定了钼窄带加工过程中各工序的工艺参数，其中包括开坯温度、开坯加工率、冷轧加工率及退火温度     

制锁用H65黄铜带材深冲性能的研究

晶粒的大小、均匀性及取向决定着带材深冲性能,其受到加工率、退火温度、原始晶粒大小等因素的影响。可采用多轧程轧制和退火的方法生产制锁用H65黄铜带材,均匀分配加工率,采用中轧加工率55%、中间退火工艺460℃~520℃×8h,有利于带材深冲性能的良性遗传;采用精轧加工率50%、成品退火温度680℃,晶粒度控制在20~25μm,充分均匀晶粒和优化结晶取向,可提高带材深冲性能避免深冲破裂。     

高频焊管复合板组织和抗下垂性能的试验研究

采用光学显微镜和热处理炉对不同冷轧加工率与不同热处理制度生产的高频焊管复合板开展了组织性能和抗下垂性能的试验研究。结果表明:中间退火工艺和冷轧加工率对复合板的抗下垂性能有很大影响。当冷轧加工率在12%～21.4%,中间退火温度在420～480℃,成品退火温度在230～270℃时,制备的高频焊管复合板经过高温钎焊后可以得到扁长形的大尺寸晶粒,有利于提高其抗下垂性能。     

铁尾矿微晶玻璃在热处理过程中的相组成及组织演变

以铁尾矿为主要原料制得玻璃粒料,分别在700、900和1 100℃以及更高的温度(1 135℃和1 200℃)下对玻璃料进行热处理,利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)表征热处理后微晶玻璃的物相组成与微观结构,研究在不同温度下热处理后玻璃的相组成及微观结构演变。结果表明:7 00℃热处理开始析出正交晶系橄榄石型和三斜晶系日光石型物相;随热处理温度升高,日光石型和橄榄石型物相逐渐减少,并形成尖晶石型物相,结晶相晶粒逐渐长大;900℃下热处理后主要结晶相为立方晶系尖晶石和三斜晶系钠钙长石物相;在高于1 100℃温度下热处理时,形成以磁性物相尖晶石型铁氧体为主要结晶相的微晶玻璃。     

钨材压力加工时加工率的控制

<正> 钨材压力加工时,加工率的控制非常重要。有了合格的钨坯条,加工率设计不合理,将直接影响产品的质量和成材率。实践证明,在钨材压力加工过程中,按晶粒度大小确定合适的加工工艺即可实现用加工率控制其力学性能,基本解决钨材半成品及成品质量差和成材率低问题,本文就此作一推荐。     

Al-Mg合金汽车材深冲开裂问题的工艺研究

Al-Mg合金因性能良好常用于汽车材料,但加工工艺的不当容易导致产品出现冲压开裂状况。本文证实了临界加工率的存在,并分析其导致材料开裂的原因。临界加工率条件下进行完全再结晶退火(350℃×4h),晶粒尺寸增长至正常尺寸的6倍,同时抗拉强度、延伸率均出现下降,提高退火温度(450℃×4h),材料晶粒增长至原尺寸的10倍,抗拉强度下降约20MPa,延伸率降低4%。高于临界加工率下进行350℃×4h或450℃×4h完全再结晶退火,材料组织与性能基本不产生变化。     

LF150合金板材生产工艺研究

研究了加工率、退火温度、保温时间对板材组织与性能的影响,确定了LF15铝合金O状态的生产工艺及热处理制度。结果表明,其性能指标达到GJB1742—93标准。     

Mg含量对5B02铝合金箔材组织和性能的影响

研究了不同Mg含量的5B02合金退火处理和冷轧加工对5B02合金组织和性能的影响。结果表明:两种Mg含量的合金箔坯,在不同的加热退火温度下退火,其退火软化趋势基本相同。两种Mg含量的5B02合金在加工率为75%之前,硬化趋势基本一致。当合金冷轧总加工率超过75%以后,Mg含量高的5B02合金加工硬化速率明显加快。     

Cu-15Ni-10Mn合金形变热处理研究

研究了冷轧加工率与再结晶温度对Cu-15Ni-10Mn合金组织性能的影响以及形变时效工艺对合金力学性能的影响,详细说明了冷轧加工率与再结晶温度的匹配关系和合金形变时效强化机理.实验结果表明：冷轧加工率的增加,可降低Cu-15Ni-10Mn合金发生完全再结晶的温度;通过形变时效处理,合金内部析出MnNi粒子并阻碍晶界和位错运动,可显著提升合金力学性能;合金经加工率为70％的冷轧后,进行400℃保温48h的时效处理,硬度达394HV,抗拉强度大于1000MPa.     

手机电池壳用3005合金带材工艺研究

研究了铸锭均匀化退火、不同加工率轧制、退火温度对3005铝合金带材力学性能及制耳率的影响,确定了手机电池壳用3005铝合金带材热处理工艺,工业化生产获得良好的效果。     

一种制备高性能钼棒的方法

一种制备高性能钼棒的方法,涉及一种粉末冶金烧结锻造的高机械性能的钼棒材,尤其是可适用于有较高机械性能要求场合的制备高性能钼棒方法。其特征在于其制备过程为将粉末冶金烧结钼棒在氢气炉内加热;然后进行进行模锻开坯锻造,第一火次加工率为64％～70％,;然后再回火,再模锻,加工率为28％～32％;再回火再模锻,     

对引进日本东芝公司钨材加工工艺的改进

由日本东芝公司引进的钨材生产线，在生产过程中常出现钨材脆断、劈裂等质量问题，严重影响成品率和经济效益．通过摸索，物理检验、金相分析后，对工艺作了改进，即钨坯用“按晶粒度分类确定不同的加工工艺’，半成品用“总加工率控制力学性能”，成品用“成品加工率分状态控制力学性能’和对焊后的钨材用“不完全退火”等新工艺。结果，基本上解决了问题，产品质量得到了提高。     

铝合金焊丝的拉拔及刮削工艺研究

为制造高品质铝合金焊丝材料,通过分析单模拉伸条件、拉伸的影响因素、拉伸配模原则、拉伸加工率等对铝合金焊丝拉伸的影响,形成了铝合金焊丝单模拉伸工艺、热处理工艺、多模连拉工艺及机械刮削光亮化工艺.结果表明:当加工率不超过27%、退火温度为410℃±10℃/保温1.5小时,可实现铝合金焊丝单模拉伸的顺利进行;两道模具之间的加...     

冷旋锻加工对Nb521合金棒材显微组织及力学性能的影响

采用金相显微镜、电子背散射衍射仪及拉伸力学性能测试,研究冷旋锻加工对高温紧固件用Nb521合金棒材显微组织及拉伸力学性能的影响。结果表明,随着冷旋锻加工率的增大,棒材晶粒沿轴向拉长呈纤维状组织,拉伸力学性能呈明显加工硬化趋势,强度逐渐升高。加工率不同的棒材进行1 350℃×1h真空退火后,组织均未完全再结晶,60%加工率棒材的再结晶率居中,但平均晶粒尺寸最小,综合力学性能最好。60%加工率的棒材心部与边部晶粒尺寸差异较大,且硬态时心部强度高于边部,但退火后反而低于边部。     

专利技术

正专利名称:电光源用钼窄带的制备方法专利申请号:CN201010250451.2公开号:CN102371272A申请日:2010.08.11公开日:2012.03.14申请人:吴彦本发明公开了一种电光源用钼窄带的制备方法,包括采用钼丝经冷轧成钼窄带的生产过程,其特征是在钼丝经冷轧成钼窄带的生产过程中,其参数控制如下:(a)钼丝的预处理:轧制过程中进行再结晶退火;(b)温轧开坯:开坯温度在950~1 000℃;(c)冷轧:钼窄带的冷加工率分为:成品冷轧总加工率和中间冷轧总加工率,中间冷轧总加工率控制在60%;(d)消除应力退火:钼窄带的退火温度在850~1 100℃内。本发明提供的电光源用钼窄带的制备方法,劳动生产率高、成品率高,钼窄带不仅内部质量好,没有分层、裂纹等缺陷,而且表面光洁。