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《塑料》2019,(5)
介绍了一种新的微压印工艺,采用光固化微压印代替传统的成型方法进行微结构光扩散膜的制备,研究了制备工艺对微结构扩散膜的影响,探索了不同压力(分别为1. 5、2、2. 5、3、3. 5 N时)对光扩散膜微结构复制度的影响。当压印压力为3 N时,微结构单元完整性良好,微结构复制度较高;探索了辐照时间(分别为3、4、5、6 s时)对光扩散膜微结构复制度的影响。当辐照时间为6 s时,光扩散膜微结构复制度良好;将预聚物百分比对光扩散膜透光率的影响进行了实验分析,在实验条件范围内,随着预聚物的百分比增大,制品透光率呈降低趋势。光固化微压印能够满足微结构光扩散膜批量化生产的要求,且相应的生产设备造价较低,降低了微结构光扩散膜的制作成本。 相似文献
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针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的变形。结果表明:微通道不能保持键合前的尺寸,温升对微通道变形影响很小;微通道顶部与两侧的黏合使得微通道顶部宽度和微通道高度变形远大于底部宽度变形,并随着键合压力的增大而增大;当键合时间超过50 s后,键合时间对微通道变形影响很小,可以采用较长的键合时间来保证键合强度而不影响微通道形貌。 相似文献
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《化工学报》2017,(4)
基于对微注塑成型过程中聚合物熔体充模流动时黏性耗散效应的理论分析,以聚丙烯(PP)和高密度聚乙烯(HDPE)两种聚合物材料,在不同工艺参数作用下流经不同当量直径和长径比矩形截面微模具通道时,由黏性耗散效应引起的微通道中熔体温度变化进行了试验测量和数值模拟。结果显示,微通道出口熔体温度的试验测量和数值模拟值与理论计算值非常吻合,且其平均误差小于1℃。同时研究发现,增大微模具通道当量直径和长径比时,熔体流动时的黏性耗散热量增多,通道出口熔体温度升高;而当微通道几何尺寸一定时,其黏性耗散热量随注射速度和注射压力的升高而增加,随熔体温度和模具温度的升高而降低;但同样试验条件下,对剪切作用敏感性强的PP材料的黏性耗散热量明显高于对剪切敏感性弱的HDPE材料。 相似文献
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