微流控芯片的紫外光固化注射成型工艺对微结构的影响

研制了紫外（UV）光固化注射成型机,对微流控芯片的微结构复制度进行了研究。结果表明,提高保压压力,填充能力得到提升,复制度提高;光照强度对微结构复制度影响较小,原因是光照强度对收缩总量的影响较小;低黏度树脂混合物有利于微结构的填充,但是黏度过低会使得收缩量变大,复制度反而降低;与传统注射成型相比,该方法复制度较高。     

聚合物微流控芯片微通道复制成型技术

阐述了复制成型技术在实现微流控芯片批量化生产过程中的重要意义。分析了微流控芯片对材料的要求,介绍了常用于制作微流控芯片的聚合物材料及其模塑性能。比较了目前常用的加工复制成型模具凸模微结构的加工方法。综述了热压成型、注射成型以及浇铸成型在微流控芯片微通道成型中的应用,并对其进行了比较分析,展望了未来微流控芯片复制成型技术的发展趋势。     

PMMA微流控芯片最佳注射成型工艺的实验研究

以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为原料,通过注塑加工的方式制备微流控芯片,经过多次注塑实验得出影响PMMA微流控芯片成型质量的主要因素是:模具温度、保压压力、熔体温度和注射速度.在其他参数不变的情况下,通过正交实验和极差分析确定了PMMA微流控芯片注射成型的最佳工艺:熔体温度260℃,模具温度50℃,保压压力60 MPa...     

微流控芯片超声振动注射成型模具设计

针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布置实现了芯片的基片和盖片同模同时成型;改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。     

微流控芯片注射成型流动平衡数值模拟分析

针对微流控芯片模内键合的动作要求,设计了浇注系统,并进行了微流控芯片流动平衡的充填仿真研究,对模具的浇注系统的尺寸进行了优化,研究结果表明:盖片的浇口尺寸对流动平衡的影响非常小,基片分流道高度对流动平衡影响较显著。随着基片分流道高度的减小,基片与盖片的充填时间越来越接近,当基片分流道高度降至1.5mm时,基片与盖片的充填时间只相差0.003 1 s,流动不平衡率仅有2.5%。     

微流控芯片注射成型过程的数值模拟研究

以生物测试上广泛使用的微流控芯片为研究对象,研究使用聚合物微型注塑方法进行类似产品大规模、批量化生产的可能性。在建立微流控芯片结构模型的基础上,运用聚合物成型分析软件Moldllow对其在不同工艺参数下的成型过程进行了系统研究。结果表明,熔体温度的改变对充填时间的影响甚微,充填时间随着注射速度的增加而明显缩短,注射压力随熔体温度的增加而减小,随注射速度的增加而增加。增加熔体温度和注射速度可以降低翘曲变形。     

紫外光固化注射成型制品微结构复制度的研究

采用注射成型方式进行了紫外光（UV）材料微结构制品的注射成型,对UV材料内单体的种类及含量对制品的微结构复制度进行了研究,并分别从微结构的高度和横截面形态两方面对制品微结构复制度进行了表征。结果表明,随着UV单体内活性基团数目的增加微结构的复制度明显降低;随着UV材料内单体含量的增加成型制品的微结构复制度有所降低,但其降低程度没有UV单体种类对制品微结构复制度的影响明显。     

基于CAE分析的工艺参数对微结构复制程度的影响

针对注射成型中微流控芯片中微结构复制不完全的情况,采用单因素法,利用Moldflow软件对微流控芯片抽象物理模型进行仿真分析,考察熔体温度、模具温度、保压压力、注射压力等4个工艺参数对微结构复制情况的影响。结果表明,熔体温度与模具温度的影响较大,保压压力的影响次之,注射压力的影响不显著。     

环构烯烃共聚物的注-吹塑工艺

环构烯烃共聚物（简称COC）属于无定型热塑性工程塑料的一个新系列品种,具有很口的透明度,湿气阻隔性,热变型温度（HDT）、耐化学药品性等特点。首批采用注-吹塑工艺进行商业化生产的COC产品刚在市场上出现。这些商品名为Topas COC的品级材料,是由美国田柯纳（Ticona）公司出品,应用于加工各种用于盛装麻醉剂及药品的瓶子。这些瓶子可经受通常人们所采用的所有杀菌方法进行杀菌消毒,如蒸汽消毒、乙烯氧化物消毒、电子及伽马射线杀菌等。     

PMMA微流控芯片高效键合工艺研究

利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。     

注射成型技术研究进展

简要介绍了注塑机的发展过程、结构和特点,重点介绍了反应注射成型、气体辅助注射成型、水辅助注射成型、动态注射成型等几种新型注射成型工艺的原理、特点及应用。最后展望注塑机和塑料注射成型技术的发展。     

注塑参数优化研究方法

对参数优化方法在注塑研究中的应用进行了综述，阐述了各方法的基本原理和主要特点，着重讨论了优化方法所适用的优化问题的类型和其对注塑翘曲、收缩、熔接缝及强度的预测能力以及模拟软件的应用，探讨了不同优化方法相结合对搜索效率和优化结果的影响。     

基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究

为了提高聚二甲基硅氧烷(PDMS)盖片和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的复合式微流控芯片键合的稳定性,开展了微流控芯片等离子处理特性的时间因素的研究。利用红外光谱和扫描电镜对处理前后的PMMA进行表征,确定硅烷化等离子方法的可行性;同时对PDMS、PMMA和硅烷化PMMA不同等离子处理时间的接触角及接触角恢复情况进行测量,采用正交试验法得到了最大键合力所需的最佳等离子处理时间以及有效操作时域,研究结果为确定微流控芯片的等离子体键合工艺参数提供借鉴。     

注射成型薄壁导光板微透镜特征阵列复制程度分析

针对注射成型微透镜特征阵列的复制程度和成型异性,以具有微透镜阵列特征的薄壁导光板为例,运用数值模拟和正交试验法对其进行了翘曲分析。结果表明,中间区域的微透镜特征表现出沿轮廓曲线均匀缩小的变形趋势,而边侧微透镜特征表现出向中心偏移的变形趋势;依据不同的复制程度特征指标,发现熔体温度、进胶流率和模具温度对微透镜特征阵列的复制程度影响较大。     

复合熔芯注射成型的工艺研究

熔芯注射成型工艺能用于结构复杂的塑料件的生产 ,针对传统熔芯注射成型工艺的缺点 ,提出了复合熔芯注射成型的基本原理 ,介绍熔芯材料的选择以及复合熔芯的特点和结构设计准则