3G背景下PCB行业技术发展方向

目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应对3G需求而采取的各种措施,从产品结构、制作工艺、基材材料、埋入式元器件、散热设计、光波导等方面分析了3G发展对PCB技术的影响。     

3G为低世代面板生产线带来新机会

今年年初我国3G牌照正式发放,我国开始步入3G时代。3G手机对显示屏的响应速度、分辨率、色饱和度等提出更高要求,显示技术能否满足3G手机的需求,3G手机能否为中小尺寸面板厂商带来新的市场机会？专家认为,2G向3G过渡,显示屏技术上并不存在太大的问题,而如果今年下半年3G手机换机潮如期到来,3G将为新建的低世代面板生产线带来发展新机遇。     

数字版权管理及其在3G手机中的应用研究

通过对W-CDMA等3G手机的技术现状和当前的相关技术进展的介绍,分析了3G终端的新的业务应用.在详细分析3G手机和OMA数字版权管理的系统架构的基础上,结合两者的实现要求和软硬件基础,提出了在W-CDMA手机上实现DRM的方案.     

握奇参加天津手机展

2009年5月14日,握奇参加以手机定制为主题的天津手机展,并再次展示与手机定制化相关的3G新技术：手机支付SIMpass技术。移动支付作为3G的新功能之一正日益成为人们讨论的热点。目前,移动支付的代表性技术主要是NFC（无线近距离通信）技术     

高通公司与金立签署3G CDMA用户单元和模块，调制解调器卡许可协议

近日,领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司与中国国内市场领先的手机解决方案供应商深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了3G用户单元和模块／调制解调器卡（包括PCB组装件）许可协议．根据该专利权许可协议的条款,     

高端智能手机需求惠及FPC制造商

主要由于诸如宏达电“钻石”手机、“黑莓”（“Blackberry”）和iPhone3G等高端智能手机需求日渐高涨，柔性PCB（FPCB）制造商嘉联益与台郡科技均公布第三季度手机订单较上半年季度发货量显著增长。     

设备材料

旭化成计划扩张国内干膜产能，奥宝推出新一代锡膏检测AOI系统,Christopher公司成为明信电子的北美分销商,台湾3G手机市场扩大PCB设备全年乐观,杜邦将负责Agfa新款工作底片的销售,PCB表现亮眼 带动长兴业绩     

市场资讯

2005年日本软板制造商积极扩产；韩国PCB产业14年内翻10倍；广东提高环保标准PCB制造商成本增加；油价高令电子产品利润收窄；手机电视：3G以后的新神话？；广州成为日本企业投资热土；德国9月份PCB销量超过2005年平均值；产能扩增迅速明年PCB市场恐供过于求；中国企业看好越南投资环境。[编者按]     

2019年印制电路技术热点

2019年5G通讯投入商业化,成为PCB技术发展重点。为达到高频特性要求,文章从PCB设计和基材,以及制造技术阐述一些关注点和新发展。对于高端PCB,也应该做到高可靠性。     

集团客户的应用探讨——3G手机带来电视直播采访新时代

<正>随着国内3G网络质量的不断提升和3G手机的不断丰富,手机应用向着手机支付、移动多媒体、手机电视、视频监控、移动社交等多应用化方向发展。移动宽带速度的提升把缤纷的多媒体业务带入了手持终端时代,越来越多     

高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

光模块PCB技术和热管理探究

光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用.随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求.另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热...     

高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战

高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造,近年来,随着中国大陆/中国香港/中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高,和成本的优势;部分高度服务器的PCB开始逐渐往大中华区PCB厂商转移。面对此趋势,我们国内的PCB商家需了解此类PCB的技术发展趋势和面临的挑战,积极提升技术和流程能力以赢得更多的定单。此论文将介绍高端服务器类PCB面对无铅焊接,高频应用和高可靠性的要求,其技术发展的趋势,以及对PCB制造商技术能力的要求和挑战。     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

HDI PCB的地平面设计

高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能.该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施.采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰.     

基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究

介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,优化选择了键合温度、键合机台压力、功率和键合时间等工艺参数,进行了一系列引线键合实验,取得了键合点的相关实验数据,并对...     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

HDI技术发展及对PCB企业的影响简

HDI经过二十几年的发展,无论是技术还是客户都发生了巨大的变化,本文回顾了HDI的发展历程,阐述这些发展变化对企业的影响,并分析了中国4G带来的商机,认为HDI未来仍会继续保持增长势头,应用领域仍在扩展中。     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。