菸酸镀银的应力及其控制

菸酸镀银属于无氰镀银工艺。许多文献报道了这种工艺具有镀液稳定,镀层细致,光亮等优点。有的文献还强调了这种工艺所制得银层具有良好的韧性。但是,本文作者在用菸酸镀银液制备镀银铜线时,发现在一定条件下,镀层会出现“脆性”。经过分析试验。证实这种脆性,是由于镀层内应力所引起的,它受电流密度,溶液组份,PH值等因素影响。同时,也可用镀后退火、时效等工艺来减小镀层内应力。文中结合试验情况,粗浅地讨论了应力产生原因。认为菸酸镀银的应力是由于镀银层在电沉积过程中银的点阵扭曲所造成的。     

铝合金可焊性镀膜工艺设计

铝合金表面在大气中、水中马上生成氧化膜,氧化膜的存在严重影响镀层的结合力,成为铝合金镀膜的难点.通过铝合金镀膜原理分析和现有工艺方法的对比,认为采取二次浸锌、化学镀、电镀复合工艺技术可以克服氧化膜的影响,是较为简单的工艺路线.实验证明,采用该方法获得的镀膜层通过300℃热震试验不起皮、不鼓泡,并具有良好的低温可焊性.     

以BZ—11为添加剂的无铵镀锌工艺

七十年代以来,随着我国无氰镀锌工艺的发展,氨三乙酸镀锌在镀锌工艺中占有一定的比例。这种工艺与广泛采用的、廉价的碱性镀锌工艺相比较,镀层细致,适于高碳钢,铸铁以及弹性零件的电镀。但由于镀液中含有铵离子,给污水治理带来     

陈旧氰化镀银槽光亮镀银工艺探讨

光亮镀银比普通镀银有更多优越的性能，除了镀层美观外，在耐变色性、镀层细致性方面也都有明显的优势，此外还具有工艺操作简便、镀层结合力强、沉积速度快、成本低等优点。当前，各种功能镀银包括光亮镀银主要在氰化物镀银体系中得到，而且氰化镀银的光亮剂品种很多。本文对几种氰化光亮镀银工艺进行了比较，着重论述了用ＦＢ光亮剂作为陈旧氰化镀银添加剂的光亮镀银工艺及实践情况。实践证明，ＦＢ光亮剂不仅适用于新配制的氰化镀     

氯化钾滚镀锌超低铬钝化在自动线上的应用

一、概述 镀锌层是一种量大、面广、价廉的防护性镀层,在整个电镀生产中占有相当的比重。镀锌工艺经历了氰化镀锌、碱性锌酸盐镀锌、弱酸性氯化铵镀锌,直到现在普遍采用的氯化钾(钠)镀锌。对于KCl镀锌添加剂,国内80年代初开始研究,目前已有30多种不同型号的氯化钾(钠)镀锌添加剂问世。它具有自己独特的优点:镀液稳定、操作简便、成本低廉、电流效率高、沉积速度快、分散能力和深镀能力较好,而且镀层结晶细致光亮、整平能力好、氢脆小,能对铸铁件和渗碳铁进行电镀,污水处理简单。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

脉冲电源在局部高速喷镀银工艺中的研究应用

本文主要研究内容为脉冲电参数对高速喷镀银电沉积过程及镀层性质的影响。     

锌镀层结构的研究 I、D—I 锌酸盐镀锌层的 X 射线衍射研究

一、引言:金属镀层的宏观性能与它的内部微观结构有着密切关系,而镀层的结构形式又同金属的种类、镀液的组成、添加剂、PH 值以及电流密度、温度等因素有关。一般说,氰化镀层性能较好,为了探索可获得优质镀层的无氰镀液组成及工艺条件,有必要深入研究镀层的结构。本文用 X—射线衍射法研究了D—I 锌酸盐镀锌层的结构,并与氰化镀层的     

改善舰载雷达上钢件防腐性能的探索

一般情况下,钢铁零件(以下简称为钢件)的防护通常采用镀锌、镀铬和氧化处理等3种镀层,但在海洋气候环境中,这几种镀层对钢件的防护能力是不够的。经过钢件腐蚀机理的分析,提出了镀Zn-Ni合金及涂保护剂以改善钢件防腐性能的措施,并介绍了Z-9203保护剂的试验情况。     

锌酸盐镀锌层的显微组织、结构和性能研究

近二、三十年来,无氰电镀研究普遍引起重视,镀锌在电镀工业中所占比重最大,因此,无氰镀锌研究也最多。由于无氰镀锌镀液不够稳定,镀层质量也不够好,所以,目前镀锌仍大量采用氰化电镀。Darken(1979)对锌酸盐光亮镀锌进行过全面总结,认为锌酸盐镀锌虽存在电流效率较低(约70%),镀速较小的缺点,却有许多优     

不同浓度添加剂对铜镀层性能的影响

目前,随着集成电路规模的不断发展,传统的铝互连技术已由铜互连技术取代。铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀。在电镀液中有机添加剂（包括加速剂、抑制剂和平坦剂）虽然含量很少,但对镀层性能的影响至关重要。本文以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了不同添加剂浓度组合对脉冲铜镀层性能的影响。     

电子接插件的快速连续电镀方法

介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺的流程、操作要领等,对镀层的性能进行了分析比较,提出了快速电镀应解决的问题。     

The effects of bath composition on the morphologies of electroless nickel under-bump metallurgy on Al input/output pad

The electroless nickel plating on an aluminum input/output (I/O) pad was investigated. The aluminum pad was pretreated in a zincate solution prior to electroless nickel plating. Zinc particles on the aluminum pad gave a good adherent nickel layer. The adhesion and uniformity of zinc on the aluminum is the key factor in under-bump metallurgy (UBM). The electrode potential changes with and without zinc ions in the bath were measured to analyze the sequence of two competing reactions: zinc deposit and hydrogen evolution. The relationship between aluminum dissolution and the ratio of zinc and NaOH was investigated. The electroless nickel deposition rate was dependent on bath composition. The effects of complexing ligand and additive on the nickel deposit were analyzed. Electrode potential changes were measured with time to confirm nucleation and grain growth. Adhesion of the UBM was related to zinc-particle dissolution and nickel nucleation. The uniform nickel UBM was fabricated on a real Al I/O pad.     

谈电子产品中铝制件预处理工艺配方

随着电子技术的发展，电子产品中铝制件电镀愈来愈多。铝制件电镀质量的好坏，预处理是关键。就浸锌酸盐和浸锌镍合金两种预处理工艺配方在本厂生产中的实际应用情况作以比较。     

MOS structure fabrication by thermal oxidation of multilayer metal thin films

A novel approach for the fabrication of a metal oxide semiconductor(MOS) structure was reported.The process comprises electrochemical deposition of aluminum and zinc layers on a base of nickel-chromium alloy. This two-layer structure was thermally oxidized at 400℃for 40 min to produce thin layers of aluminum oxide as an insulator and zinc oxide as a semiconductor on a metallic substrate.Using deposition parameters,device dimensions and SEM micrographs of the layers,the device parameters were calculated.The resultant MOS structure was characterized by a C-V curve method.From this curve,the device maximum capacitance and threshold voltage were estimated to be about 0.74 nF and -2.9 V,respectively,which are in the order of model-based calculations.     

一种监测钢筋腐蚀的光波导传感方法

本文提出一种用于混凝土结构钢筋腐蚀监测的光波导传感方案,该方案基于用金属膜层局部取代光波导的介质包层,构成腐蚀敏感膜,从而获取金属腐蚀信息。本文依据波导理论定性分析了该方案的腐蚀传感原理,提出了在光纤表面形成与钢筋材料相同的ＦｅＣ合金膜的电化学镀膜方法,通过引入化学镀银夹层充当电镀负极,解决了光纤与ＦｅＣ合金亲和性差的问题。在平板波导材料上研究了电化学镀膜工艺,并研制出含有Ａｇ 夹层的Ｆｅ－ Ｃ合金膜层的光纤腐蚀传感器,用多种加速腐蚀介质评价了该传感器的腐蚀传感特性,结果证实了所提传感方案的可行性。     

活性氧化铜粉的工艺条件研究

研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路板的电镀工序。     

电镀废液回收铜粉的化学镀银工艺及其电磁屏蔽性能

采用高频超声脉冲电解法从电镀铜废液中回收制备枝晶状的铜粉,并在铜粉表面进行化学镀银以制备电磁屏蔽用银包铜粉,采用SEM、EDS、XRD、TEM等对其进行形貌和组分分析,研究了银包铜粉复合涂层的导电性能和电磁屏蔽性能。结果表明,经过表面化学镀银可以有效地避免铜粉的氧化;涂层的电磁屏蔽性能与银包铜粉的添加量紧密相关,当涂层中银包铜粉质量分数为60%时,其电磁屏蔽效率高达52 dB。     

An evaluation of materials and processes for integrated microwave circuits

This paper presents an evaluation of materials and processes applicable to the fabrication of hybrid microstrip microwave circuits. Substrate materials evaluated included aluminas, beryllias, quartz, and glass of varying purities and surface finishes. Conductor materials evaluated included silver, copper, gold, and aluminum. Fabrication processes studied included vacuum deposition sputtering electroless and electroplating, thick-film screening and firing, and photoetching. Sapphire and high-purity alumina (99.5 percent pure or better) substrates were found superior as substrates for microstrip circuits. Conductor materials and processing methods found best were 1) vacuum deposited chromium-gold thin film which was gold electroplated and photoetched; 2) thick-film silver which was photoetched to delineate the microwave pattern.     

电子封装用银合金线性能的研究

研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3%以上时其可靠性更好。Pd能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个PdO层,PdO富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的Ag-Al焊球界面主要形成Ag2Al及Ag3Al,Ag2Al比Ag3Al具有更高的抗腐蚀能力。