挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究

为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论。结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200%)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100%)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量。提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力。     

缎面镍电镀工艺研究

本文研究了用电镀方法直接从含有乳化颗粒的镀液中获得缎面镍的电镀工艺.试验结果表明,合适的缎面形成剂浓度是获得良好缎面镍镀层的关键.用无机固体微粒作为缎面形成剂可以获得性能良好的缎面镀层.同时还研究了表面活性剂种类、电流密度、镀液温度以及电镀时间对镀层性能的影响.     

酸性锌镍合金电镀工艺参数对镀层镍含量的影响

研究了采用弱酸性氯化物体系电镀锌镍合金时镀液的镍锌比、温度、氯化铵含量,以及阴极电流密度、电镀方式等工艺参数对镀层镍含量的影响.结果表明,镀液镍锌比、温度、阴极电流密度对镀层镍含量影响较明显,氯化铵含量及磁力搅拌对镀层镍含量几乎无影响,采用脉冲电镀可以显著提高镀层镍含量.     

碳化硅表面电镀厚镍工艺研究

为了探索碳化硅深刻蚀过程中厚镍掩膜工艺条件,依据电镀原理,设计了以镀液pH、电流密度、镀液温度为影响因素的正交试验,通过对电镀速率和镀层均匀性双指标进行综合平衡法分析,研究各因素不同水平对实验结果的影响.采用台阶仪和激光共聚焦显微镜对电镀速率、镀层均匀性以及表面形貌进行表征.结果表明:电流密度是影响电镀速率的关键因素,...     

光亮镀镍添加剂G84的应用

<正> 在现代电镀工业中,为了摆脱传统的繁重抛光工序和实现电镀工艺的连续自动化,往往采用光亮镀镍作中间镀层,使镀件经历镀铜-镍-铬或半亮镍-光亮镍-铬等几种镀层,达到防护、装饰性电镀光亮层的目的。因此,光亮镀镍层在现代电镍工业中,占有特殊的地位。为了获得满意的光亮整平性镀镍层,大都是采用在镍镀液中加少量添加剂,继而找出最佳的电镀工艺条件来达到听需的光亮镍层。文献或专利报道的那些添加剂,往     

光亮锌镍 锌钴合金电镀及蓝钝工艺

在酸性氯化物槽液中可镀取光亮、整平的锌镍和锌钴合金镀层.阐述了工艺配方、操作条件、工艺流程、镀液维护与故障排除方法.所得镀层经过三价铬蓝色钝化处理后,外观和抗蚀性能都很好.     

Zn-Fe合金电镀工艺的研究

探讨了氯化物体系Zn Fe合金电镀液中各组分及其他工艺参数对镀层中铁含量的影响。在最佳Zn Fe合金电镀工艺条件下 ,得到了含铁量为 0 41 %的Zn Fe合金镀层 ,经银白色钝化后的该种合金镀层的抗蚀能力约为同厚度纯锌镀层的 2～ 3倍。研究同时表明 ,Zn Fe合金镀液具有良好的分散能力、覆盖能力和整平能力 ,电镀电流效率高 ,镀层性能优良     

双层镍中半光镍添加剂对镀层性能的影响

在本文中,我们选择了国内工业上常用的典型镀镍配方和工艺条件,分别加入了1.4-丁炔二醇和醋酸、香豆素和甲醛、糖精和1.4-丁炔二醇、SB～M 和 D-2、等添加剂组成各种镀液。在试验中,我们比较了这些镀液的整平能力和所获镀层的光亮性;测定了镀层的含硫量、电极电位和应力;绘制了阴极极化曲线;比较了组合镀层的耐蚀性能,以及在不同条件下间歇时间对两层镍间结合力的影响。     

金色与珍珠黑色镀层在装饰上的应用

阐述了各种黄金电镀与仿金镀层电镀工艺，以及在锡镍、锡镍铜合金镀液中获得珍珠黑色镀层的方法。     

多层镍电镀新工艺

本文是上海市轻工业研究所和上海自行车厂经过二年多时间对多层镍电镀进行研究并对各种自行车零件进行数百次试验的总结。文章对多层镍电镀的优点和国内外发展概况,对本工艺的镀层结构、工艺流程、各工艺的配方与操作条件、镀液成分和杂质影响作了详细阐述,并对镀液、镀层性能和槽液维护以及废水处理等作了一定的介绍。尤其重要的,整个工艺用以解决镀层结合力、电位差等问题的添加剂是用国产原料研制成的,这使本工艺有可能大面积推广。     

新型滚镀镍添加剂及其电镀工艺

本文研究开发了一种组合型滚镀镍添加剂(N-100)及其电镀工艺.并对其镀液镀层性能进行了全面测试,与英国名牌滚镀镍专用添加剂进行对比.结果表明,两者性能基本相同,N-100的镀液分散能力、复盖能力、抗杂质能力和镀层孔隙率稍优;英国名牌滚镀镍添加剂的发光性能和整平能力略好.N-100的特点是在低D_k区出光速度快、镀液稳定性好,大处理周期长,耗镍量低,视零件而异,每吨滚镀件耗镍量为4～10公斤.此添加剂经历了两年来的大生产考核,性能稳定.     

电镀非晶态镍磷合金的研究

采用亚磷酸－镍盐体系制得光亮镍磷镀层,研究了镀液组成,电流密度,温度等对镀层性能和电流效率的影响,优选出分别获得最佳镀层耐蚀性,硬度和电流效率的工艺条件;分析了耐蚀非晶态镍磷合金镀层的形成原因,即在电镀过程中,镀层形成了类似Ｎｉ３Ｐ的稳定结构。     

多层镍镀液添加剂浓度测定

近几年来国内已开展多层镍工艺的研究和应用,无论是双层镍或三层镍,镀液都是由Watts液加入不同添加剂所组成.舔加剂中有一类主要是起整平和光亮作用,还有一类目的在于提高镍镀层的电化学活性.研究结果表明,具有优良防腐性能的多层镍其镀层间的电位差必须严格控制,而选择添加剂并控制其用量对于多层镍镀层间的电位差起着决定性作用.本文根据添加剂的性能特征,提出半亮镍、高硫镍和亮镍镀液中添加剂浓度的测定方法.     

《电镀与涂饰》一九八四年总目录

一、工艺技术类 1.电镀以氟硅酸钠为添加剂的镀铬液滚镀 特性的研究滚镀套铬工艺探讨滚镀铬机的设计和制造论各因素对滚镀的影响双层镍中半光镍添加剂对镀层性能 的影响吸附法清涂镀镍液中杂质锌离子的 应用电镀黑镍工艺中的点滴体会镀镍或镍铁液中硫酸镍的快速比色 测定高效的镍铁合金退涂工艺黑色光亮锡镍合金电镀从含琉基乙酸的焦磷酸盐槽液中沉 积铜镍合金酸性镀铜光亮剂配方改进及应用酸性镀铜中的磷铜阳极光亮酸性镀铜生产经验小结焦磷酸盐镀铜槽液中镍杂质的测定从微氰镀液中沉积黄铜镀层的初步 研究几种镀锌溶液性能对比试验报告全…     

Ni-SiC纳米复合电镀工艺与镀液均镀能力

文章主要研究了Ni-SiC纳米复合电镀工艺条件对镀液均镀能力的影响。研究表明:要获得好的分散能力和均镀能力,镀液的搅拌强度既不能太大,也不能太小,应保持适中;镀液中纳米SiC微粒浓度和镀液pH对均镀能力影响不显著,但pH不能过高;温度则应控制在40～50℃。此外,整平能力试验表明在镀液中加入纳米微粒,出现负整平作用。电化学极化曲线表明镀液中存在少量纳米微粒,可增大阴极极化,有利于得到结晶细致、光亮平整的镀层。     

缎状镍电镀工艺

基于缎状镍工艺尚未被国内消费者与产品设计人员广泛认识的状况,本文全面介绍了缎状镍电镀的概念、应用、国内外发展概况、缎状表面与缎状镀层的产生方法。然后根据作者的小试与在电镀厂中试的经验,着重阐述了微粒复合型缎状镍工艺,即以固体微粒与镍的共沉积获得缎状镍镀层的工艺;列出了镀液成分与操作条件;一一分析了硫酸镍、氮化镍、硼酸、固体微粒、光亮剂、表面活性剂、阳极等镀液成分与电流密度、温度、pH位、电镀时间、镀液过滤、空气搅拌与阴极移动等操作条件对镀层的影响。最后,叙述了镀液的维护与处理。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

镍—铁合金镀层及其在钢木家具上的应用

镍-铁合金电镀工艺是七十年代初期由美国Udylite公司推出的。由于这项工艺具有明显的节镍效果,从而受到电镀行业的普遍重视。镍-铁合金镀层具有光亮细致、整平能力好、易于套铬等优点,且镀层的延性优于镍,双层镍-铁镀层的抗蚀能力相当于双层镍。加之,它已将铁作为其镀     

脉冲电沉积Ni-SiC复合镀工艺的研究

采用脉冲电镀在45#钢表面制备含有SiC微粒的镍基复合镀层,研究了镀液中SiC的质量浓度、脉冲平均电流密度、pH值对Ni-SiC复合镀层的影响规律.结果表明:电镀工艺条件的改变影响复合镀层中SiC的共沉积量和镀层的硬度,当镀液中SiC质量浓度为20 g/L,平均电流密度为40 A/dm2时,镀层中SiC体积分数为14.3%,硬度约为镍镀层的1.7倍.     

镍电镀液的清洁法

大家知道,镍电镀液内有杂质存在时,对镀层有显著的影响,降低了镀层的质量;在一定的程度上使镀层的机械性能和保护性能变坏:镀层变脆而内应力大。当有机杂质存在时,镀层上更时常出现氢气小孔(点蚀),镀层的外观质量下降也非常显著。镍电镀液中的杂质主要是铁和有机物质。镀液中有铁存在时,一般引起镍层剥落;有机