纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（10）——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的共同作用,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃,是基材进入纳米时代的标志,这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会,务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视,下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。     

纳米材料在印制电路板基材中的应用

本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响,重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶,实现基材轻、薄、小的要求。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景[2] --绿色PCB基材的研究进展

本文综述了印制线路板(PCB)基材绿色化的有关理论和方法,提出了应用纳米材料和纳米技术是实现基材绿色化的最重要的手段之一,绿色基材产品换代升级已成必然之势。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(4)--印制线路板基材纳米化的哲学认识

该文从可持续性发展、科学技术和工业革命的角度探讨了印制线路板基材的纳米化,同时深化了对基材纳米化的三个阶段的认识,并提出了基材的开发应该注重社会科学对它的影响这一现点。     

纳米材料在印制电路板基材中的应用

讨论用纳米材料提高印制电路板基材耐热性的机理及应用。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（8）——对PCB基材生命周期的影响

本文在PCB基材行业内较早地引入了基材的生命周期的概念,结合纳米技术和基材的生命周期的特点得出一个结论:基材产品有其固有的生命周期;纳米技术缩短了传统型覆铜板的生命周期,同时又预示着“新型”覆铜板的下一个生命周期的开始。对当前覆铜板的研发必须上升到这个层次来认识,否则会丧失战略上的主动权。     

策应世界纳米材料和纳米技术的发展严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

本文论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的影响。可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能．为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃。是基材进入纳米时代的标志．这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会．务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视，下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（9）——降低PCB基材的吸水率

本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复 合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(3)--纳米复合材料对绿色印制线路基材的推动

该文综述了纳米复合材料在绿色印制线路基材中的应用前景,介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能,应从绿色化学、可持续发展的战略高度来看待印制线路基材的绿色化,提出了纳米复合材料是印制线路 基材绿色化的必然选择。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(1)--印制线路板基材纳米化的战略形势预测

本文概述了国内外纳米技术发展形势,结合印制线路板基材的现状分析了其纳米化的宏观战略     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（7）——提高纳米复合材料对基材耐热性

本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。     

纳米材料与印制线路板

介绍了纳米材料科学的发展状况;对纳米材料奇异的性能进行了综述;简介了制备方法和应用前景;同时对在印制线路板中的应用进行了分析。     

确定SMT线路板的基材

用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息，尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件、焊料掩模涂层、表面镀层和标记的规格等详细信息，规范文件当然也注意到了基材，但却没有考虑其物理属性。对基材的最常见的描述就是被命名为FR-4的强化玻璃环氧合成物。     

印制线路板用GC基材层压板

此处叙述的产品的全部要求应由本规范及列入国防部规范及标准(DIDISS)目录MIL—S—13949的最新版本组成。要求 增强材料G按照MIL—S—13949的规定。 树脂体系C按照MIL—S—13949的规定。 特殊考虑(第三个字母)N按照MIL—S—13949的规定。     

印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验

PCB中介电常数Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信号稳定性相对越好.不同基材有着不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生产的印制板在信号传输上也存在一定的差异性.文章比较了不同基材在相同制作工艺,相同测试环境下,测试波形的稳定性.     

印制线路板中的二噁英探究

本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害。印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应。     

印制线路板用GC基材半固化片

此处叙述的产品的全部要求应由本规范及列入国防部规范及标准(DODISS)目录MIL—S—13949的最新版本组成。要求 增强材料G,按照MIL—S—13949的规定。 树脂体系C,按照MIL—S—13949的规定。 特殊考虑(第三个字母)N,按照MIL—S—13949的规定。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

新型挠性印制电路板基材

目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性。文章同时还介绍了LCP及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法。