镍钼修饰的p型硅电极材料的制备和性能

在半导体ｐ型Ｓｉ上恒电流沉积纳米晶和非晶Ｎｉ－Ｍｏ合金薄膜，制备出Ｎｉ－Ｍｏ合金修饰的半导体ｐ型Ｓｉ电极镀层．用ＳＥＭ对膜层进行了表征，测量了两种电极镀层的阴极催化析氢曲线，纳米晶Ｎｉ－Ｍｏ／ｐ－Ｓｉ镀层的催比析氢性能较好，测量了光照下纳米晶Ｎｉ－Ｍｏ／ｐ－Ｓｉ电极的催比析氢曲线．结果表明， Ｎｉ－Ｍｏ颗粒尺寸在４０～１００ｎｍ时，光照下电极的析氢过电位比无光照减小了约１６０ｍＶ（电流密度为８ ｍＡ·ｃｍ－２），催比析氢活性显著提高．     

（Ni—W）—WC复合镀层的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀液中添加ＷＣ微粒制备（Ｎｉ－Ｗ）－ＷＣ复合镀层的电沉积过程，表征镀层的结构２和形貌，测试镀层在碱性溶液中的电催化氢析氧性能，探讨镀层的耐蚀性结果表明：（Ｎｉ－Ｗ）－ＷＣ为晶态复合镀层，析氢析氧性能优越，耐蚀性优良。     

电沉积Ni-W-P合金上析氢行为的研究

在１ｍｏｌ／Ｌ的ＫＯＨ水溶液中,以电沉积法制备的Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金为阴极,测量析氢时的极化曲线,结果表明,与Ｎｉ电极相比,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电极上氢析出的电势正移２００次毫伏,即Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电极具有较高的析氢电催化活性。通过ＳＥＭ和ＸＰＳ分析探讨了Ｎｉ电极中引入Ｗ和Ｐ元素对析氢催化活性的影响。     

镍钴离子浓度比对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响

讨论了「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值、镀液组成和操作条件对化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金沉积速度的影响。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值越大，沉积速度越快。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对镀液组成和沉积速度之间的关系有明显影响。当镀液的温度和ＰＨ值较低时，「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对沉积速度的影响我小。     

电沉积非晶态镍—钼合金及其镀层结构的研究

研究了在柠檬酸盐镀液中实现Ｎｉ，Ｍｏ共沉积的电解条件，获得了含Ｍｏ量为１６．４１％－６１．３５％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｍｏ合金。讨论了金属浓度比、阴极电流密度、ＰＨ值、搅拌、温度等因素对合金成分的影响，考查了所得合金的Ｘ射线衍射结构，认为沉积的Ｎｉ－Ｍｏ合金随着Ｍｏ含量的增加为Ｎｉ基取代型固溶体、过饱和固溶体、非晶态。     

化学沉积Ni—Mo—P合金

研究了溶液的组分及操作条件对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金形成的影响，以得到合适的沉积工艺。试验结果表明，ＰＨ＝５．６，ｔ＝９０℃，溶液中的Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝１３．９－１６．７；ｐＨ＝９．０，ｔ＝８５℃，Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝２３．４－２８．５，有利于获得良好的Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ的合金层。     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

铝粉化学镀Ni—Mo合金的析出行为

给出了铝粉化学包覆镀Ｎｉ－Ｍｏ合金工艺，并研究了镀液中Ｎｉ－Ｍｏ摩尔比及镀液温度对镀层合金成分的影响。由ＸＲＤ谱分析了镀层结构，认为是以Ｍｏ为溶质、Ｎｉ为溶剂的置换型固溶体，呈耐心立方结构，在电镜下观察了镀层的表面的形貌特征，解释了未能形成非晶态的原因。进一步探讨了镀层的结晶析出过程。     

化学镀（Ni—P）—MoS2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

复合电沉积Ni—W—Al2O3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量，电镀温度、阴极电流密度及搅速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－ｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

镍钴合金镀层的电沉积及其耐蚀性的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｏ合金的电积过程，讨论了电镀工艺条件的改变对合金镀层钴含量的影响。实验结果表明，选择适当的阴极电流密度、电解液温度和镀液ＰＨ值等，可以获得表面光洁、平整和致密的耐蚀性能比镍镀层更好的合金镀层。     

化学镀（Ni－P）－MoS_2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

电沉积非晶态镍－钼合金及其镀层结构的研究

研究了在柠檬酸盐镀液中实现Ｎｉ、Ｍｏ共沉积的电解条件，获得了合Ｍｏ量为１６．４１％～６１．３５％（Ｗｔ）的Ｎｉ－Ｍｏ合金。讨论了金属浓度比、阴极电流密度、ｐＨ值、搅拌、温度等因素对合金成分的影响，考查了所得合金的Ｘ射线衍射结构，认为电沉积的Ｎｉ－Ｍｏ合金随着Ｍｏ含量的增加为Ｎｉ基取代型固溶体、过饱和固溶体、非晶态。     

化学镀镍钴磷合金

对化学镀三元合金Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ镀层的材料性进行了研究，特别对Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ在元合金化学镀层的初期沉积行为及金相结构等进行了探讨，并讨论了磷含量对镀层的影响。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

电沉积镍—钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ＰＨ值对镀主结合的影响，用Ｘ射线衍射测定了镀结构，分析了非晶态的形成规律，用ＸＰＳ研究了蜚 晶态镀层的耐蚀性。     

AlN陶瓷表面化学镀Ni—P合金

在ＡｌＮ陶瓷上化学镀Ｎｉ－Ｐ合金，使其表面金属化，研究镀液组成，ＰＨ值、镀液温度等对镀层性能和镀速的影响。结果表明，选择合理的工艺可以得到性能良好的镀支并可提高Ｉ只速度，降低生产成本。沉积速度最明显的影响因素最温度ＰＨ值、络全剂种类及其浓度。     

非晶态Ni—Mo—Fe合金作电解水析氢反应电极

用电沉积法制备非晶态Ｎｉ４１．５Ｍｏ５．５Ｆｅ２３．０合金电极。该合金电极在３０ｗｔ％ＫＯＨ溶液，７０℃作析氢反应阴极，实验研究结果表明，合金电极对氢的析出反应具有优良的电催化性能。在２００ｍＡ／ｃｍ＾２电流密度下析氢反应过电位约９０ｍＶ，在连续电解和间歇电解条件下有良好的电化学稳定性。     

铝粉化学镀Ni－Mo合金的析出行为

给出了铝粉化学包覆镀Ｎｉ－Ｍｏ合金工艺，并研究了镀液中Ｎｉ－Ｍｏ摩尔比及镀液温度对镀层合金成分的影响。由ＸＲＤ谱分析了镀层结构，认为是以Ｍｏ为溶质、Ｎｉ为溶剂的置换型固溶体，呈面心立方结构。在电镜下观察了镀层的表面形貌特征，解释了未能形成非晶态的原因，进一步探讨了镀层的结晶析出过程。     

电镀

９９０９００１　Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能比较——ＡｇｌａｄｚｅＴ．ＴｒａｎｓＩｎｓｔＭｅｔａｌＦｉｎ,１９９７,７５（１）∶３０（英文）研究了Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能与电流效率／电流密度比值、热处理前后（对Ｎｉ－Ｐ合金镀层而言）镀层应力和显微硬度的关系。研究了热处理和放电处理对高硬度Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的影响,用比色分析法分析了各种镀层。详细介绍了电沉积Ｍｎ－Ｚｎ合金［含２５％（ｗｔ）Ｚｎ］的槽液成分、极化曲…