磷化铟与氧化膜界面物理性质的研究

<正> 利用φ550型AES和ESCA与离子溅射相结合方法,研究了n型InP(100)晶面,浓度 10~(16)cm~(-3),迁移率约 2500cm~2/V·s的单晶片上低温淀积SiO_2热氧化膜和阳极氧化膜与本体InP界面区的光电子能谱随深度的变化,及其各种氧化物和俄歇信号的深度分布.在深度分析中Ar作溅射气体,离子枪工作电压为2keV,离子流密度为8μA,电子束电压为3keV,其束流为5μA.同时用椭圆偏振光测厚仪,测定了两种氧化膜的厚度和折射率及介电常数,并且还测定了它们的击穿电压,其结果列于表1.     

InSb阳极氧化膜界面特性研究

用阳极氧化的方法在InSb衬底上生长氧化膜,并在阳极氧化膜上镀Cr/Au电极以制备MOS器件,通过分析77 K时MOS器件C-V特性,得出InSb-阳极氧化膜界面的掺杂浓度、界面态密度,氧化层中的固定电荷密度可动电荷密度等重要参数,分析其界面特性和制备工艺的关系,为InSb表面的钝化工艺提供参考.     

阳极氧化Al_2O_3膜/InP和自身氧化膜/InP的界面性质

研究了用阳极氧化法制备的Al_2O_3膜/InP和自身氧化膜/InP两种MIS结构的组分分布和电学性质,AES、I-V、C-V和DLTS等测试结果表明,Al_2O_3/InP结构的性能更为优越.用DLTS方法发现这两类样品都具有峰值能量为Ec-Es=0.5eV、俘获截面为～10~(-15)cm~2的连续分布的界面电子陷阱.认为该电子陷阱与磷空位缺陷有关.     

碲镉汞阳极氧化膜界面的研究

用X射线光电子能谱方法研究了Hg_0.8CD_0.2Te样品的厚度为35、50、55、和65nm的阳极氧化膜。结果表明阳极氧化膜的成分中:0为58～60%,Te为22～26%,Cd为10～13%,Hg为3～4%。在氧化膜与基体界面半导体一侧存在缺汞区,比正常值少14～34%。     

Al/LB绝缘膜/Si结构界面态研究

I—V特性法表明单层LB聚酰亚胺膜(～0.5nm)MIS结构的界面态密度为10~(12)～10~(13)cm~(-2)eV~(-1)。对11和41层LB聚酰亚胺膜,DLTS测试得到的界面态密度分别为10~(12)～10~(13)和10~(11)～10~(12)cm~(-2)eV~(-1)。所有结果表明,在硅禁带中央附近具有较大的界面态密度。     

InGaAsP/InGaAs双结太阳电池研究

本文采用MOCVD设备生长了与InP晶格匹配的InGaAs(P)光伏器件。分析了InGaAsP/InGaAs (1.07/0.74 eV)双结太阳电池的QE与I-V特性。在AM1.5D光谱下,InGaAsP/InGaAs双结太阳电池的开路电压,短路电流,填充因子及转换效率分别为0.977 V, 10.2 mA/cm,80.8%,8.94%。对于InGaAsP/InGaAs双结太阳电池,在聚光条件下,其最大转换效率在280个聚光倍数下达到了13%。这一结果预示了GaInP/GaAs/InGaAsP/InGaAs四结太阳电池的潜在应用前景。     

长波碲镉汞材料阳极氧化膜/ZnS界面的电学特性参数

通过碲镉汞阳极氧化膜和磁控溅射ZnS膜,结合HgCdTe器件工艺,成功制备了以阳极氧化膜和磁控溅射ZnS双层钝化膜为绝缘层的“长波弱P”型HgCdTe MIS器件.通过对器件的C-V特性实验分析,获得了长波HgCdTe材料的阳极氧化膜/ZnS界面电学特性参数.并通过获得的界面参数,计算了阳极氧化和ZnS的双层钝化膜的表面复合速度.并对MIS器件的变温C-V特性进行了实验和分析.     

大功率InGaAsP/InGaP/GaAs激光器特性研究

介绍了无铝激光器的优点 ;利用 LP-MOVPE生长了 In Ga As P/In Ga P/Ga As分别限制异质结构单量子阱 (SCH-SQW)结构 ,讨论了激光器的腔长对特征温度的影响。对于条宽 1 0 0 μm、腔长 1 mm腔面未镀膜的激光器 ,连续输出光功率为 1 .2 W,阈值电流密度为 41 0 A/cm2 ,外微分量子效率为 62 % ,并进行了可靠性实验。     

InGaAsP/InP激光晶体管

日本松下电器制作出InGaAsP/InP激光晶体管,在室温附近已实现连续振荡。激光晶体管是具有半导体激光器和异质结双极晶体管(HBI)两种光功能的集成器件,该公司着眼于研制在饱和时发光的HBT。该器件的光电子集成度很高,光学器件和电学器件的外延结构相同。器件结构是:在n-InP衬底上用液相外延法依次生长集电极层、基极层、发射极层,顶层。基极层由p-InGaAsP构成,厚0.2μm,宽几μm,杂质浓度是1×10~(17)cm~(-3)。发射极层、集电极层是n-InP(5×10~(17)     

InGaAsP/InP光电晶体管

本文介绍在光通信和光一电子IC中使用的,用InGaAsP/InP四元材料制作的新的穿通肖特基·克莱克特光电晶体管(SCPT)和达林顿光电晶体管。图1是SCPT剖面图。从Au和p-In_(0.73)。Ga_(0.27)As_(0.63)P_(0.37)的功函数之差算得肖特基接触的内建电势差为0.77伏。Au/p-InGaAsP肖特基接触的Ⅴ-Ⅰ曲线与四元层表面的处理有很大关系,如图2所示。用Br CH_3OH腐蚀而用水冲洗收尾,其击穿电压最大。椭圆对称测量表明,用这一工艺形成了大约60(?)的氧化层,在白色光的照射下,所制作的     

InGaAsP/InP红外探测器

<正> 一、引言以 GaAlAs/GaAs 激光器作光源、雪崩光电二极管作探测器的波长0.8微米的光纤通信,目前几乎已处于实用阶段。另一方面,在光纤损失极低且无分散的波长范围(1.0～1.7微米)内的光源和探测器的研究还比较新,是近年来研究工作不断取得积极进展的一个领域。作为光源,已研制了在1.3微米振荡且寿命超过一万小时的 InGaAsP/InP 系统的激光器,显示了光明的前景,但在探测器方面还有许多问题,尚未得到     

W/SiC纳米多层膜界面微结构研究

本文采用双靶交替磁控溅射方法制备了Ｗ／ＳｉＣ纳米多层膜，并用高分辨电镜对多层膜截面形貌及界面微结构进行了分析，结果表明：Ｗ／ＳｉＣ纳米多层膜具有良好的调制结构，其中Ｗ为多晶，ＳｉＣ为非晶，且Ｗ晶粒垂直于膜面的方向上的长大受到调制周期的限制，Ｗ与ＳｉＣ形成完全非共格界面，该界面具有宏观平直微观粗糙的特点，在界面上存在一个模糊的过渡层，该过渡层由Ｗ与ＳｉＣ的成份混合区和Ｗ的结构过渡区构成。     

InGaAsP/InP双异质结激光器的研究

近年来,激光通讯技术在国内外迅速发展。作为长波长激光通讯光源的InGaAsP/InP激光器也在不断改进,目前国际上已开始进入实用化阶段。我们从1979年开始研制InGaAsP/InP双异质结激光器,同年实现室温脉冲激射,今年10月初做出18℃下连续激射的样品,11月份实现了室温以上连续激射。器件波长为1.1μ,连续工作温度最高可达40℃以上,室温连续激射阈值电流最低可低于200mA。目前正在进行加电工作试验,20～25℃下连续工作已超过500小时,未见失效,这一工作还在继续之中。本文分三个部分报告InGaAsP/InP双异质结激光器的研制情况。     

InGaAsP/InP异质结双极晶体管的研究

用液相外延方法研制了InGaAsP/InP异质结双极晶体管(HBT),并研究了其直流特性。该HBT的发射区和集电区材料为InP(禁带宽度为1.35eV),基区材料为InGaAsP(禁带宽度0.95eV)。器件采用台面结构,发射结、集电结面积分别为5.0×10~(-5)cm~2、3.46×10~(-5)cm~2。基区宽度约为0.2μm,基区掺杂浓度为(2～3)×10~(17)/cm~3。在I_c=3～5mA,V_(ce)=5～10V时。共射极电流放大倍数达到30～760。符号表 q 电子电荷ε介电常数 k 玻耳兹曼常数 T 绝对温度β共射极电流放大倍数γ发射极注入效率 A_e 发射结面积 I_(ne) 发射极电子电流 I_(pe) 发射极空穴电流 I_(rb) 基区体内复合电流 I_(gre) 发射结空间电荷区产生-复合电流 I_(sb) 基区表面复合电流 I_(nc) 被集电极收集的电子电流 m_(pb)~* 基区中空穴有效质量 m_(?)~* 发射区电子有效质量 N_(Ab) 基区中受主掺杂浓度 N_(D(?)) 发射区施主掺杂浓度 N_(D(?)) 集电区施主掺杂浓度 W_b 基区宽度 L_(ab) 基区中电子扩散长度μ_(ab) 基区中电子迁移率τ_(ab) 基区中电子寿命 V_(no) 从发射区注入到基区电子的平均速度 V_(p(?)) 从基区注入到发射区空穴的平均速度△E_g 发射区与基区的禁带宽度差△E_c 异质结交界面导带不连续量△E_v 异质结交界面价带不连续量。且有:△E_c+△E_v=△E_g A_(?) 基区表面有效复合面积     

氧处理对氮氧化膜界面特性和组分的影响

实验结果表明,利用O_2 /N_2的低分压再氧化和中间氧化,以及利用O_2/NH_3的掺氧再氮化均能有效地改善氮氧化膜的界面特性,而其优异的电击穿特性则得以保持或稍有改善。在三种氧处理方法中,中间氧化的效果较显著,而掺氧再氮化则呈现较低的抗氧化能力。     

掩埋弯月形InGaAsP/InP激光器稳态特性研究

本文对掩埋弯月形InGaAsP/InP激光器的稳态特性作了数值计算和理论分析。对有源层栽流子浓度分布的剖面形状给予解释,并分析了结构参数对激光器阈值电流的影响。计算结果和实验符合较好。     

InGaAsP/InP DH激光器的可靠性

<正> 一、引言 1.3μm和1.55μm的InGaAsP/InP DH激光器是长距离、大容量光纤通信系统最有希望的光源,因为在这两个波长下石英光纤的传输损耗和材料色散最低。随着陆地长途和海底电缆实用化传输系统的进展,对激光器的长寿命和高可靠性能要求日益提高。近年来围绕InGaAsP/InP激光器的退化方式、应力影响、失效机理等方面开展了某些研究工作。初步的研究结果已经证实InGaAsP/InP DH激光器与GaAlAs/GaAs激光器相比,在长寿命器件性能方面具有更大的潜力。     

薄氧化膜特性研究

本文从氧化膜中电流输运机理出发,结合实验,讨论了影响氧化膜击穿特性的因素;介绍了能使薄膜击穿特性得到明显改善的合理的清洗方法和等温两步氧化新工艺;同时介绍了薄膜组份的俄歇能谱分析以及界面态密度的DLTS法测量等。     

InGaAsP/InP有源双稳放大器的实验研究

本文报导了室温下F—P型InGaAsP/InP双异质结半导体激光放大器的双稳态效应,放大器的增益为20dB。     

不同氧化退火工艺下SiO2/SiC界面特性研究

The effect of the different re-oxidation annealing （ROA） processes on the SiO2/SiC interface charac- teristics has been investigated. With different annealing processes, the flat band voltage, effective dielectric charge density and interface trap density are obtained from the capacitance-voltage curves. It is found that the lowest interface trap density is obtained by the wet-oxidation annealing process at 1050 ℃ for 30 min, while a large num- ber of effective dielectric charges are generated. The components at the SiO2/SiC interface are analyzed by X-ray photoelectron spectroscopy （XPS） testing. It is found that the effective dielectric charges are generated due to the existence of the C and H atoms in the wet-oxidation annealing process.