国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

金的回收和使用

金的回收主要是从废镀金溶液、清洗回收液中以及镀金的工艺导线、废印制板上进行回收。一、废镀金溶液中金的回收镀金溶液在使用过程中,由于带入杂质及分解产物的逐渐积累,再添加氰化金钾和柠檬酸铵也不能进行正常电镀时,就需要进行回收处理。其回收方法如下: 在通风橱内,将废镀金溶液倒入耐酸容器中,用盐酸调pH至1左右,再加热到70～80℃。在不断搅拌下,逐次、少量地加入锌粉(防止反应激烈使溶液溅出),直至溶液的颜色由褐黄色变成黄白色,并有大量黑色沉淀产生为止。沉淀经清洗后,再用硝酸煮沸,以除去多余     

光纤表面金属化工艺的研究

提出了光通讯领域中镀金光纤的化学镀制备工艺,通过前处理及钯银活化、化学镀镍,再电镀金,获得了表面光滑、高锡焊接性能以及高附着力的镀金光纤,满足光通讯的要求.研究探讨了前处理以及活化工艺对镀金光纤性能的影响.     

柠檬酸盐镀金溶液的快速系统分析法

给出了对柠檬酸盐镀金溶液进行系统分析的一种容量分析方法，该方法解决了镀金液中两种组分都含有柠檬酸根和两种钾盐同时存在所导致的系统分析的困难，同时因使用了滴定度取代溶液的标定，降低了分析工作的难度，该方法简便实用，能快速准确地提供分析结果，指导镀液调整。     

酸性镀金溶液的净化法

我厂印制线路扳扞头镀金采用柠檬酸型酸性镀金。对该溶液的净化通常是加活性碳,揽拌,静置一昼夜后过滤。但去年发现按此法反复处理后的溶液仍然浑浊,沉积速度极慢,镀层达不到正常的金黄色,且易变色。为此,我们对净化方法进行了如下的改进,效果较好。     

酸性镀金

在印制电路板的生产过程中,64年设计和工艺部门提出:要提高接插件镀金层的硬度和减少碱性氰化物电解液对铜箔与基板的腐蚀。我们试验选用了柠檬酸盐酸性镀金.通过生产实践证明,该电解液成份简单,稳定,添加少量的锑盐可提高镀金层的硬度,从而使金层的耐磨性能增加,现将工艺情况简单介绍如下:     

贵金属化学镀

化学镀金早期工艺配方:NaAu(CN)_23.7g/L,NaCN 30g/L,Na_2CO_345 g/L,温度85℃。溶液呈强碱性,可避免产生海绵状或结合力差的镀层。在有的配方中加入络合剂 EDTA、柠檬酸盐、胺等,还可加入适当的添加剂,如光亮剂等。例如:氰化金钾5 g/L,柠檬酸铵20g L,EDTA 25 g/L,pH 9～10。类似于酸性镀金工艺,低 pH 值使氰化金络合物稳定。     

金钴合金镀液中钴含量的分析

柠檬酸体系镀金钴合金溶液中,钴的含量不能直接以容量法分析,介绍了用硫酸强热分解氰化物和使柠檬酸根碳化,进而加温蒸发成灰白色试样,用水溶解试样,过滤出海绵金用重量法分析金的含量。滤液用过硼酸盐容量法分析其钴的含量。     

片式多层陶瓷电容器电镀失效分析与控制

为了解决片式多层陶瓷电容器(MLCC)电镀后脱层及溢镀缺陷,研究了除油、浸蚀和电镀的工艺条件对产品脱层及溢镀的影响.结果表明,选取以碳酸钠为主的除油液,在柠檬酸中浸蚀,采用能使镀层产生压应力的氨基磺酸盐镀镍液以及活性不及氰化物镀金的柠檬酸盐镀金液,可有效解决上述问题.     

国外电镀文摘

[D178]不锈钢上直接镀金Kobavashi Masami,E P APP1.075,784(1981)不锈钢上直接镀金,先通过活化溶液;3—20wt%盐酸,2-30%硫酸,0.1—5%非离子型或阳离子表面活性剂,及0.1-20%2-吡咯烷酮或 N-alkyl-2-pyrrolidone。     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

树叶镀金工艺

介绍了一种金叶子制作工艺,工艺流程包括热碱去叶肉,氯化亚锡敏化,银盐活化,化学镀铜,定型,加厚和电镀真金等.指出了工序的注意事项.     

化学镀镍复合配位剂的研究

采用对比试验和正交试验,以镀速、孔隙率、镀液稳定性和镀层硬度为评价指标,研究了单一配位剂及复合配位剂对镀液和镀层性能的影响,得到了复合配位剂的最优组合:8.4g/L乳酸,6g/L苹果酸,9g/L柠檬酸,8g/L丁二酸,1g/L丙酸。采用该复合配位剂的工艺配方可提高镀液使用寿命,获得性能优良的镀层。     

燃烧法测定镀铬溶液中的硫酸

镀铬溶液中硫酸质量浓度的快速测定,是调整镀铬溶液生产的需要.该方法依据钢铁燃烧法测定硫的原理.将镀铬溶液滴入铺有还原铁粉的瓷舟中,用管式炉燃烧法快速测定镀铬溶液中的硫酸,并与称量方法比较,结果表明:该方法简便、快速、准确.     

低氰电镀光亮22K金工艺研究

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。     

酸性镀铜工艺硫酸过量引起的故障分析

工业生产中,硫酸的过量添加会造成酸性镀铜工艺阳极钝化、槽电压升高、工作电流下降.本文讨论了硫酸对硫酸铜溶解度的影响,发现水溶液中硫酸含量超过50 g/L后硫酸铜的溶解度急剧下降.当硫酸含量过高时,随着电镀过程的进行,CU<'2+>在阳极表面层的浓度不断升高,引起硫酸铜晶体在阳极表面析出,使阳极钝化,导致无法正常生产.     

借鉴硫酸法钛白生产工艺提高黄金回收率的设想

为了提高难浸金矿中黄金的回收率,提出了借鉴硫酸法钛白生产工艺,利用70％左右浓度硫酸浸出焙烧矿中的铁,使铁进入酸浸液中,剥离铁中的包裹金,从而提高难浸金矿中黄金产率,对黄金行业具有一定的开拓和创新意义,具有良好的经济效益和社会效益。     

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响。并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。