柠檬酸盐镀金工艺中pH值的模糊控制

镀金工艺过程中镀液的ｐＨ值呈非线性，难以建立数学模型。本文利用模糊控制技术设计一个镀金ｐＨ值模糊控制系统。     

柠檬酸盐镀金溶液的快速系统分析法

给出了对柠檬酸盐镀金溶液进行系统分析的一种容量分析方法，该方法解决了镀金液中两种组分都含有柠檬酸根和两种钾盐同时存在所导致的系统分析的困难，同时因使用了滴定度取代溶液的标定，降低了分析工作的难度，该方法简便实用，能快速准确地提供分析结果，指导镀液调整。     

柠檬酸盐镀金中金氰化钾浓度的模糊控制

针对柠檬酸盐镀金工艺过程中金氰化钾浓度存在长滞后，难以建立精确数学模型，采用模糊控制技术设计了一个模糊控制系统，运行结果表明模糊控制器对长滞后的被控制对象具有良好控制作用。     

清洁镀金新材料在镀金工艺中的应用

介绍了一种清洁镀金新材料,采用该新材料配制成镀液所得镀金及其合金镀层镀金件在测试的致密性、可焊性、盐雾试验,潮湿及高低温冲击等项目均符合国家军用标准和美国军用标准,镀金液中可直接加入该物质,镀液稳定,易维护,管理成本低、废水可达到国家排放标准,产品不属危险化学品等.完全可替代氰化亚金钾用于镀金及其合金工艺.     

接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势

接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本.介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量.开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩...     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

银合金装饰品的镀金工艺

简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点。氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力,酸性光亮镀铜提高产品亮度;光亮镍镀层做防扩散层;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性。     

醇醚羧酸盐活化处理重质碳酸钙的研究

采用单因素考察法考察了醇醚羧酸盐活化处理重质碳酸钙的工艺条件,并采用正交试验进行优化,得到优化工艺条件为活化剂用量2.0%(w),活化温度80℃,活化时间40min。在此条件下,沉降体积为0.68 mL/g。对产品性能进行了分析测定,结果为活化度97.4%,吸油值0.2167 mL/g,粘度140 mPa.s,pH 8.99。     

柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺研究

研究了一种柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺,通过正交试验确定的最佳工艺条件为:碱式碳酸铜55g/L,柠檬酸260g/L,酒石酸钾钠32g/L,碳酸氢钠1.5g/L,光亮剂(二氧化硒和三乙醇胺)0.02g/L,pH为9.0,温度35°C,电流密度为1.5A/dm2,阴、阳极面积比为1:2,时间8min。镀液和镀层的性能测试结果表明:镀液稳定,镀液分散能力为84.52%,镀液覆盖能力为4.5,工艺得到的镀层达到二级光亮以上,镀层结晶细致、均匀,镀层结合力良好、孔隙率低,可作为碳钢制品的装饰性镀层和续镀其他金属或合金的底层或中间镀层。     

塑料电镀前处理的离子型活化

介绍了各种离子型活化工艺,如ABS-Pd^2 活化、pd^2 -HD-1活化、银离子型活化和钯离子型活化等。ABS-Pd^2 活化是Pd^2 和ABS经粗化后的表面活性基团直接络合,Pd^2 -HD-1活化是以有机碱HD-1为络合剂,银离子型活化一般以氨为络合剂,钯离子型活化以Clˉ为络合剂。提出了银离子型和钯离子型2种活化液的配制方法、活化机理。同时从活化机理、稳定性等方面比较了胶体钯活化液和离子型活化液。     

铝硅合金铸造工艺品装饰镀金工艺

本文研究了铝合金压铸件预镀锌合金配方和工艺，预镀液主要是由含金属锌、镍、铁的化合物及无氰的有机络合剂组成。预镀膜是Zn-Ni—Fe合金，膜层光滑致密，呈半光亮米黄色。随后电镀中性镍、光亮铜、光亮镍及镀金。镀层结合力及耐蚀性试验取得令人满意的结果。本文还介绍了各步工艺要点，尤其是铝合金铸件的电镀前处理技术。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

聚氨酯泡沫化学镀的前处理工艺的改进

针对目前泡沫金属高强度的要求,改进了聚氨酯泡沫化学镀的前处理工艺,提出了盐基胶体钯一步活化法,省略了粗化工序。通过扫描电镜图片、孔隙率测量等测试方法,对比了新工艺和传统工艺的处理效果,结果表明新工艺完全可以代替传统工艺。新工艺中的活化采用一定Sn^2＋与Pd^2＋摩尔比（比值为42）的盐基胶体钯进行,可以完好的保持泡沫的形貌,减少单丝断裂,从而提高泡沫金属的机械性能。该新工艺降低了操作难度,在自动化生产中具有重要意义。     

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺。研究了工艺条件对其镀层性能的影响。本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点。     

低氰电镀光亮22K金工艺研究

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。     

在以EDTA和柠檬酸为配位剂的酸性硫代硫酸盐-亚硫酸盐镀液中电沉积金

以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐–亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积。在温度为60°C,pH为6和电流密度为2A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响。最佳的镀液组成为0.5mol/L硫代硫酸钠–亚硫酸钠 0.2mol/L乙二胺四乙酸(或0.3mol/L柠檬酸)。该镀液具有良好的分散能力及高达98%的电流效率。采用扫描电镜、原子力显微镜及X射线衍射分析了镀态金镀层的表面形貌和晶体结构。所得的金镀层几乎无孔(孔隙率<2~4个/cm2),结合力良好,硬度适中(80~130HV)。     

镁合金AZ91D化学镀前处理工艺的研究

通过正交试验研究了镁合金AZ91D化学镀酸洗液中各因素对试样表面状态、镀速、自腐蚀电流密度的影响,讨论了活化时间对基体表面状态的影响,测试了镁合金化学镀后的耐蚀性和耐磨性.得到了镁合金酸洗的最佳工艺:240 g/L CrO3,40mL/LHNO3(W=68%),酸洗时间30 S.最佳工艺所得镁合金AZ91D化学镀Ni-P镀层的耐蚀性和耐磨性得到了显著提高.     

一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。