选择性波峰焊技术在SMT中的应用

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

如何消除选择性波峰焊中的桥连缺陷

在电子产品的线路板生产过程中,桥连应该说是最明显也是最常见的缺陷。为此,工程师们在产品设计和生产过程中尽可能地想办法消除这种缺陷。下面,以我们公司的某个产品为例．介绍如何消除选择性波峰焊中的桥连缺陷。此产品是我司的一个已批量的产品在样品阶段我们是采用机器人焊接。后来由于产能不足我们采用了选择性波峰来提高产能。结果产品经过多喷嘴的焊接后出现100％如下图所示的桥连现象,所以每个产品必须经过二次维修,这样即浪费工时又对产品造成二次热损伤,为此我们对此问题进行了专门的分析研究。     

揭开Seleit选择性波峰焊的神秘面纱

本文主要介绍了seleit选择性波峰焊工艺流程和技术主要特点.     

DOE法在无铅波峰焊工艺优化中的应用研究

DOE作为一种优化产品和过程设计、加速设计开发周期、降低开发成本和研究与处理多因素实验的科学方法,开始在无铅波峰焊接工艺优化研究中逐渐崭露头角,显示出其独特的优越性.对无铅波峰焊工艺、DOE法及其在无铅波峰焊工艺优化中应用的研究现状进行了总结介绍.     

锡渣还原剂在波峰焊工艺中的使用

波峰焊制程中有一半甚至一半以上的焊料变成了锡渣，既导致生产成本的上升，又造成废弃物的增加。本文介绍的锡渣还原剂在波峰焊制程中使用可节省焊料合金55-90％，同时可提升焊锡的润湿性，消除与锡渣有关的焊接缺陷。     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念．它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展．并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。     

波峰焊载板应用研究

应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法,本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。     

选择性焊接工艺技术的研究

介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SM(T表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性焊接工艺技术的研究

选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

确信电子推出无铅免清洗波峰焊剂

确信电子公司(Cookson Electronics)宣布推出无铅免清洗波峰焊接技术的最新研制成果——ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供一次合格率、电路可测试性，以及优良的电气可靠性。     

选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的新焊接技术。     

波峰焊常见问题及解决对策

对波峰焊常见的焊接不良问题给予分析并提出解决对策。希望能对电子制造业者的生产起到一定的参考作用。     

波峰焊操作中常见问题及处理

波峰焊是电路板焊接领域常见的方法之一,本文主要针对在波峰焊操作过程中出现的问题进行归纳并对此问题进行解决。同时对提前预防问题的发生提出了些建议。