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相似文献
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1.
化学镀镍层的耐蚀性   总被引:14,自引:3,他引:11  
张永忠  姚枚 《表面技术》1998,27(3):23-25
研究了3种磷含量化学镀镍层在不同介质中的耐蚀性.结果表明,高磷非晶镀层(Ni-10.5wt%P)在NaCl、HCl中的耐蚀性最好,而低磷微晶镀层(Ni-1.5wt%P)在NaOH液中的耐蚀性最佳,在不同介质中P含量表现出不同的影响效果.  相似文献   

2.
试验研究了化学成分与热处理对化学镀镍层耐磨性的影响。磷含量的改变使镀镍层的组织结构变化,低磷固溶体4.0%P合金的磨损体积低于非晶态9.O%P合金,经过175~600℃热处理,耐磨性具有不同的变化;镀镍层中复合硬质相SiC,耐磨性优于镍磷合金层,并随热处理改变。  相似文献   

3.
化学镀镍(非电解镀镍)层是镍和磷的合金,通常用作功能材料而非装饰材料。这种涂层在沉积状态是一种金属玻璃,磷溶解于镍中,含量约为10.5%,其它杂质含量少于0.05%。与铬和其它电镀层不同,化学镀镍层是完全无定形的——它们不具有晶体结构,不含有内偏析或分离相。这种涂层的一个例子是如图1(略,下同)所示的75微米厚的沉积层。由于非晶态  相似文献   

4.
化学镀镍层的物理和化学性能与磷含量的关系   总被引:12,自引:1,他引:12  
靳新位  朱勋 《表面技术》1997,26(5):12-14
研究了镀态和热处理后的镀层度和耐性与磷含量的关系,结果表明,化学镀镍层的牧师和性能与其含磷量有明显关系,镀态低磷镀层的硬度高于高磷镀层的硬度。高磷镀层的耐蚀性优于低磷镀层,镀态的耐蚀性优于热处理态。  相似文献   

5.
《表面工程资讯》2005,5(2):19-19
镀液稳定可保持长期使用,大大提高了电镀原材料的利用率。与化学镀镍磷合金(常称化学镀镍)相比较,此项工艺的原材料成本仅为前者的1/4,生产成本不到前者的1/2。镀层沉积速度快,最高可达50μm/h,较化学镀镍快数倍。可稳定地获得高磷(10~11%)高耐蚀镍磷合金,也可获得中磷或低磷镍磷合金。镀层外观光亮.  相似文献   

6.
化学镀镍     
化学镀镍是化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。  相似文献   

7.
姜慈华  叶弘 《铸锻热》1995,(2):31-33
本文研究了快速镍磷合金镀层、镍镀层和球铁电刷镀镍磷镀层的性能,结果表明电刷镀镍磷镀层具有很高的表面硬度和耐磨性。  相似文献   

8.
化学镀镍工艺的选择与应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
唐春华 《腐蚀与防护》2001,22(7):297-301
1 复合化学镀镍简介复合化学镀镍即以高磷的Ni P镀层为底层 ,与低磷的Ni P、Ni Mo P、Ni W P或铬层组成各种复合镀层。其优点有两大方面。1.1 提高单层化学镀镍层的耐蚀性高磷的Ni P镀层电位正于基体 ,但和电位负于它的低磷Ni P、Ni Mo P、Ni W P等镀层组成腐蚀电池时 ,高磷Ni P镀层为阴极 ,低磷的Ni P及Ni P三元合金镀层为阳极 ,表现为横向腐蚀 ,腐蚀速度很慢 ,因此基体点蚀被抑制 ,从而有效地防止了基体局部腐蚀的发生。试验表明 ,10 μm厚的双层化学镀镍层 (高磷Ni P/Ni Mo P)能抗 16…  相似文献   

9.
氯化镍的作用 镀镍溶液中的氯化镍作为阳极活化剂,能提高镀液的导电性能。其含量过低时镍阳极容易钝化,镀液中硫酸镍的含量降低,影响溶液的稳定;含量较高虽然可以提高溶液的导电性能和分散能力,但阳极溶解异常快,泥渣增多,进而使镍镀层产生毛刺、粗糙,镀层内应力增加,也是镀层产生脆裂的潜在因素;对于镀珍珠镍而言,镀液的分散能力不能太高,要求氯化镍含量低一些;对于深孔镀镍和滚镀镍而言,氯化镍含量应高一些,以提高镀液的深镀能力和分散能力。  相似文献   

10.
研究了在镁合金微弧氧化陶瓷层上进行低温化学镀镍的工艺,并对镀层的成分、结构和耐蚀耐磨性能进行了分析。实验确定,在40℃左右对陶瓷层进行有效化学镀镍的镀液配方为:NiSO4.6H2O 40g/L,NaH2PO2.H2O 40g/L,(CH2CH2OH)310mL/L,C6H8O7.H2O 7.5g/L,NH4HF 20g/L,用NH3.H2O调节pH值保持在9.5左右。采用上述镀液在40℃施镀,得到的镀镍层为低磷微晶结构,与陶瓷层结合紧密且对陶瓷层有封孔作用,耐蚀和耐磨性能良好。  相似文献   

11.
1氯化镍的作用 镀镍溶液中的氯化镍作为阳极活化剂,能提高镀液的导电性能.其含量过低时镍阳极容易钝化,镀液中硫酸镍的含量降低,影响溶液的稳定;含量较高虽然可以提高溶液的导电性能和分散能力,但阳极溶解异常快,泥渣增多,进而使镍镀层产生毛刺、粗糙,镀层内应力增加,也是镀层产生脆裂的潜在因素;对于镀珍珠镍而言,镀液的分散能力不能太高,要求氯化镍含量低一些;对于深孔镀镍和滚镀镍而言,氯化镍含量应高一些,以提高镀液的深镀能力和分散能力.  相似文献   

12.
化学镀镍磷作为表面强化的途径,已经得到越来越广泛的应用和不断的发展,其中镀前工艺包括镀前处理、镀液种类和组份是实施化学镀镍磷的关键,必须引起高度重视。分析研究了镀前工艺对化学镀镍磷的作用和影响。  相似文献   

13.
高稳定性化学镀镍磷合金工艺研究   总被引:22,自引:3,他引:19  
采用正交试验法研究了络合剂,促进剂,稳定剂以及温度对镀层和溶液性能的影响,从而得到了一种高稳定性的化学镀镍磷合金工艺。该工艺所得镀层磷含量较高,沉积速度快,镀液使用寿命长,并已在工业生产中加以应用。  相似文献   

14.
为了保证航空铝合金在海洋环境中的安全服役,设计了一种低磷镍/中磷镍/高磷镍的组合梯度化学镀镍磷层。采用SEM和XRD表征镀层的微观形貌和相结构,并通过电化学方法评价了镀层的耐蚀性。结果表明:相比于2A11铝合金基体,化学镀镍磷层的自腐蚀电位更正,自腐蚀电流更低;组合梯度镀层试样在35℃,5%NaCl盐雾环境中腐蚀500 h后,表面未见明显腐蚀现象,能满足航空铝合金耐腐蚀性能的要求。  相似文献   

15.
镀镍铜线的标准制造工艺是铜线镀镍后进行冷轧,由于氨磺酸镀镍液在沉积速度为7μ/分时镀出的产品机械性能好而在Hudslh公司使用多年,但当电流密度高于40A/dm~2时,则镀层有脆性.为增大镀液的沉积速度,对原槽液进行改造,具体为(1)氨磺酸镍浓度增至675克/升,(2)槽液温度由54℃增至71℃,(3)减少阳极面积,(4)改善过滤.改进后,槽液的沉积速度为21.6μ/分  相似文献   

16.
刘鹏  杨伏良 《表面技术》2014,43(5):66-70
目的优化中温化学镀镍三元络合剂体系,得到性能优良的化学镀镍层。方法选取乳酸、冰乙酸及柠檬酸作为络合剂组分,以镀速和含磷量为考察指标,通过设计L9(34)正交实验,研究次亚磷酸钠、乳酸、冰乙酸及柠檬酸的浓度对化学镀镀速以及镀层磷含量的影响。结果综合考虑镀速和磷含量,得到的最佳三元络合剂体系为20 mL/L乳酸+15 mL/L冰乙酸+10 g/L柠檬酸,该条件下镀速为6.4 mg/h,镀层磷质量分数为8.8%。结论采用优化的络合剂体系,可以获得致密均匀、结合力良好的化学镀镍层。  相似文献   

17.
pH值对中温化学镀镍-磷的影响   总被引:2,自引:1,他引:1  
化学镀镍-磷技术作为表面强化的一种途径,已经得到越来越广泛的应用和不断的发展.为了研究pH值对镀层性能的影响,采用中温化学镀镍工艺,以醋酸钠为缓冲剂,以乳酸为络合剂,在酸性体系中化学沉积镍-磷合金.研究了溶液的pH值对化学镀镍-磷合金的沉积速度、镀层性能的影响.结果表明:pH值对镀速的影响较大,随着pH值的升高,镀速逐渐增加,镀层磷含量逐渐降低;在一定范围内硬度和腐蚀速度随pH值的升高而增加,在pH值为5.1时,镀层的综合性能达到最好.  相似文献   

18.
镀前工艺对化学镀镍磷的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
郭海洋 《热处理》2000,(4):19-24
化学镀镍磷作为来得及面强化的途径,已经得到越来越广泛的应用和不断的发展,其中镀前工艺包括镀前处理、镀液种类和组份是实施化学镀镍磷的关键,必须引起高度重视。本文系统分析并阐述了镀前工艺对化学镀镍磷的作用和影响。  相似文献   

19.
本溶液至少含有一种银盐和硼、磷、硅、锡的一种含氧酸盐。可省去活化前的敏化处理,而且活化作用比当前流行的溶液要强得多。实例:将ABS塑料试片置于含Cr_2O_3400克/升,H_2SO_4200克/升的溶液中浸渍处理10分钟,溶液温度控制在65℃。取出清洗后,直接把它投入本活化液中进行活化处理,时间3分钟,此溶液由0.125克/升硝酸银,2000克/升的十水四硼酸钠组成。取出试片并清洗,然后把它放入组成为:五水硫酸铜12克/升、酒石酸钾钠25克/升、浓度为40%的甲醛  相似文献   

20.
正0前言化学镀镍磷是不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层Ni-P的方法。化学镀镍磷合金按溶液的pH值可以分为酸性和碱性两种。酸性化学镀Ni-P工艺是目前应用最为广泛的化学镀镍工艺,化学镀镍工艺因为镀层均匀、亮度好、耐蚀性及耐磨性优良而被广泛应用于多个领域。酸性化学镀镍,镀液pH在4.3~5.2,采用次亚磷酸钠作为还原剂,除了镍离子被还原以外,次磷酸根本身也会被吸附氢原子还原为磷,因而形成Ni-P合金镀层。  相似文献   

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