负性自增感光敏聚酰亚胺的改性研究

提出了一种在主链中引入硅氧烷结构的方法来改善自增感光敏聚酰亚胺的某些物性。在其合成过程中,采用二本甲酮四羧酸二酐,带侧烷基的芳香族二胺以及含硅氧烷结构的芳香族二胺进行三元规则缩聚,最后合成出预想结构的光敏聚酰亚胺。通过ＩＲ,ＤＳＣ,ＵＶ,介电分析方法对ＰＳＰＩ的结构,感光性能,热性能,粘附性,吸湿性能等进行了表征,对结构与性能之间的关系进行了初步探讨。     

含肉桂酰基的光敏聚酰亚胺的研究

论述了一种含肉桂酰基的负性光敏聚酰亚胺预聚体的合成与分析．通过正交设计，研究确定了合成过程的最佳反应条件：诸如原材料配比、反应温度、反应时间、反应介质等．此外通过差热分析、红外光谱、紫外光谱、元素分析等手段对其中间产物和光敏树脂的结构性能进行了表征与确认．     

含肉桂基的光敏聚酰亚胺的研究光敏树脂的合成

本文论述了一种含肉桂基的负性光敏聚酰亚胺预聚体的合成与分析.研究确定了均苯四酸二酐与肉桂醇开环反应的适宜介质、反应温度与时间.对于二元酰氯与二元胺在 N—甲基吡咯烷酮(NMP)溶剂中进行低温缩聚合成光敏树脂的过程进行了研究.此外,用红外、紫外、凝胶渗透色谱、元素分析等手段对光敏树脂的组成与某些结构性能进行了表征.根据元素分析的结果用微机程序进行了酯化值的测算,在此基础上,推定了光敏树脂的结构.     

液晶热固性聚酰亚胺自增强行为的研究

本文主要研究了以液晶双马来酰亚胺为基础的液晶热固性聚酰亚胺的结构—加工条件—力学性能间的关系，即液晶双马来酰亚胺共聚物在液晶态下的交联聚合反应可以将液晶织构保留在交联固化物中，从而赋予热固性聚酰亚胺材料的自增强效应。通过断面形貌与分维的研究得到了同类材料的力学性能与断面分维成正比例关系。固化物体系中保持大量的有序微细结构，其尺寸在１．３～２．２０μｍ。     

环氧丙烯酸酯型光敏胶的光固化动力学研究

采用关鸫量热扫描仪来监测环氧丙烯酸酯型光敏胶的光固化反应过程,提出了总反应级数为ｎ＋ｍ的动力学模型,给出了多个动力学参数,探讨了光固化反应的各种响因素及反应规律,依据数据求得了该光敏胶光固化反应的活化能和频率因子。     

含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻工艺的研究

本文对于含肉桂基的光敏聚酰亚胺光刻胶的适宜光刻工艺条件,诸如:光刻胶的配制、甩胶涂布、前烘、曝光、超声显影、淋洗、后烘与亚胺化等,进行了确定。研究结果表明,这种含肉桂基的光刻胶具有优良的耐热性与适宜的光敏特性。     

光敏性二胺的合成研究

简述了光敏性二胺中间体在光敏聚酰亚胺合成中的作用和特点:研究了光敏性二胺中间体的合成方法与工艺;探讨了溶剂、温度、催化剂等因素对合成反应的影响规律:对产物的结构进行了测试。     

聚丙烯热失重特性的研究

采用TG-DTA法研究了聚丙烯在不同气氛下的热失重特性,求取了反应动力学参数,探讨了聚丙烯热失重反应的机理.结果表明,氧气对聚丙烯的失重有明显的促进作用,聚丙烯的热失重反应均符合一级反应模型.     

热分析方法研究四种聚酰亚胺的热稳定性

利用热分析方法定量地研究了笔者所含成的四种聚酰亚按液晶向剂的热分解动力学。通过分析实验所得的热失重曲线并结合数学推导,采用Ｃ语言编程计算了ＰＩ热解动力学数。结果表明ＰＩ的热分解动力学参与其结构密切相关。     

纳米二氧化硅/聚酰亚胺杂化膜制备方法及表征

采用超声波机械共混法与溶胶-凝胶法制备了纳米二氧化硅／聚酰亚胺杂化膜,通过红外光谱及原子力显微镜对两种方法制备杂化膜的结构和形貌进行表征,并进行了对比分析,结果表明,超声波起助分散作用,溶胶-凝胶法制备的杂化膜中二氧化硅与聚酰亚胺基体结合性增强。     

多功能推拿牵引治疗床的机构分析

本文分析介绍一种新型多功能推拿牵引治疗床的结构、机构分析及临床实践.它实现了传统的中医推拿手法整复术与现代科学技术的结合.     

聚酰亚胺合成研究

介绍了由４，４＇－二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐合成聚酰胺酸溶液的实验方法，找出了最佳工艺条件；研究了聚酰胺酸热亚胺化制聚酰亚胺的方法，并讨论了影响因素．     

聚酰亚胺薄膜的光致发光研究

用光致发光测量装置和紫外—可见分光光度计测量了聚酰亚胺薄膜的发光强度、发光光谱和吸收光谱,研究了聚酰亚胺的光致发光性能.结果表明：聚酰亚胺的光致发光强度随测量时间呈指数衰减规律,发光光谱由荧光区、磷光区和红光及红外三个区域组成,其中700 nm附近的峰带相对较强.辐照时间增加,发光强度衰减减慢,发光峰带向长波方向移动.吸收带的最大吸收波长发生红移,由吸收边算得其光能隙约为2.76 eV.     

无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜的制备及耐局部放电特性

通过正硅酸乙酯及异丙醇铝在聚酰胺酸的N,N′-二甲基乙酰胺溶液中的溶胶凝胶反应,制备出了具有一定SiO2和Al2O3质量分数的聚酰亚胺复合薄膜,并且分别利用傅里叶变换红外光谱和原子力显微镜对薄膜进行测试和微观结构分析,研究表明,所制得的复合薄膜中有机相和无机相形成了很好的纳米复合体系,经电晕试验研究发现该复合薄膜具有优异的耐局部放电特性,该复合结构对开发新型工程电介质材料有着重要的推动作用。     

复合型低介电常数聚酰亚胺复合材料研究进展

聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。     

端马来酰亚胺基聚酰亚胺齐聚物合成及性能研究

针对带马来酰亚胺端基的聚酰亚胺树脂熔体粘度大和韧性差等问题,采用3,3′-二乙基-4,4′-二胺基二苯甲烷(DEDADPM)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、顺丁烯二酸酐(MA)等为原料合成端马来酰亚胺基聚酰亚胺预聚体,并用邻苯二甲酸二烯丙脂(DAP)进行共聚改性,获得了韧性及耐热性良好的端马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂固化物.     

纳米氧化铝改性聚酰亚胺薄膜的制备与表征

采用微乳化技术制备了铝的纳米氧化物分散液,并将其掺杂到聚酰亚胺基体中,分别制备出质量分数为4％、8％、12％、16％、20％、24％的聚酰亚胺杂化薄膜．利用耐电晕测试装置、耐击穿测试装置、热失重分析仪（TGA）、扫描电子显微镜（SEM）对薄膜进行了性能测试和结构表征．结果表明,经铝的纳米氧化物杂化的聚酰亚胺薄膜的耐电晕性能随铝的纳米氧化物掺杂量的增加而提高,当纳米组分的质量分数达到24％时,在60kV／mm的工频电压下,薄膜的耐电晕寿命可达50．7h（IEC343）;杂化薄膜的击穿场强随掺杂量的增加而下降;铝的纳米氧化物掺杂量增加可以提高聚酰亚胺薄膜的热分解温度;所掺杂的纳米粒子可以较均匀地分散在聚酰亚胺基体中．     

动态可持续聚酰亚胺电介质材料应用与进展

聚酰亚胺（PI）电介质兼具优异的电气和机械性能以及高的热、化学稳定性,被广泛应用于电力、电子设备的生产制造,是绝缘材料的重要组成部分。近年来随着绿色能源和可持续发展的需求,社会发展更加需要材料在损伤后能够修复、回收等实现再利用。然而,PI由于自身分子结构具有超强的稳定性,分子链在低温条件下难运动,难以实现损伤后的主动修复、回收。因此,必须从本征分子结构角度出发,设计开发适用于PI的新型可逆分子结构来实现材料的动态特性。基于此,该文综述了近期以PI为基体的回收、修复等动态问题的研究,重点介绍目前动态PI的制备方法,发生动态反应的条件以及评估了多种损伤形式之间的关系。首先,总结了自修复PI电介质材料,包括共混、共聚以及设计制备新型结构单体等工艺手段实现材料的修复特性,系统总结了自修复PI当前的发展现状以及面临的困难与挑战。紧接着,主要概述了可降解、可回收PI材料的设计制备,通过动态共价键和动态交联网络择优实现PI电介质的回收。最后,对于目前动态PI体系中存在的问题及未来研究方向进行了总结和展望：可以使用新型动态交联剂结合微量有机或无机物料的复合实现PI材料的动态特性和综合性能的协同提升;通过改善工艺或选择动态交联剂实现PI单体和交联剂粉末级别回收,有效避免降解催化剂的影响;需要进一步设计新型功能性单体,从分子结构水平实现可逆以解决PI修复、降解、回收难的问题。