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美国德拉瓦大学的研究者们已经研究出自动组合和修复的金丝。该产品可以在微电子发展的实际应用中见到。根据 2 0 0 2年 11月 2日出版的科学杂志 ,科学家们将微颗粒金悬浮在水溶液里 ,当电极插入到溶液里就形成了超过 5mm长的金丝。金丝的结构经由穿过毫微颗粒金悬浮液中的交流电场而逐渐变强。它们的直径通常被控制在 1μm。现已表明 ,这些细丝可以作为某些化工产品 ,如硫醇、氰化物的一种微观传感器。由EricKaler领导的研究者们通过采用这种技术构成的初步系统也证实了这种电联法的原理。应用的例子还有药物输送微薄片或称“微片药业” ,… 相似文献
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钼硅金属间化合物复合材料的制备及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
二硅化钼(MoSi2)既是一种极其重要的边缘化合物,也是一种性能优异的高温材料。本文对MoSi2及其复合材料的应用及发展现状作了简要概括,并简单介绍了几种制备MoSi2及其复合材料的工艺技术。 相似文献
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杨保东 《有色金属(冶炼部分)》2003,(4):35-38
碳纤维电解提金工艺经过多年的生产实践 ,已趋于成熟。以本厂的生产实践为基础 ,阐述了该工艺的应用及改进过程 ,浅析了其特点 ,并分析了实用效果。 相似文献
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从含有机物的金废料中提取纯金的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
物料的经蒸发、燃烧和焙烧除去有机物。焙渣用硝酸浸出可溶性杂质,金富集在渣中。用正水溶解金。金溶液用H2SO4和NaOH进行纯化处理,用亚硫酸钠沉积金。金粉洗至无Cl^-反应后,加稀硝酸煮沸30 ̄60min,得到纯度99.95%以上的海锦金。 相似文献
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运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径. 相似文献
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采用粉末烧结的方法制备Mg-Zn烧结体,利用光学和电子显微镜观察了Mg粉和Zn粉扩散反应区域的形貌,X射线衍射和能谱技术分析了该扩散反应区域的相组成;依据TFDC电子理论对扩散反应区域中金属间化合物的形成机制进行了讨论.研究发现,Mg粉和Zn粉在200 ℃,30 h的烧结过程中,Zn原子不断扩散进入到Mg晶体中,在Mg粉和Zn粉颗粒界面处,先后依次形成MgZn,MgZn2和Mg7Zn3 3种金属间化合物. 相似文献