超微粒子的分散技术

超微颗粒的大小介于原子、分子与块状物之间，其以“表面效应”、“体积效应”显著区别于一般颗粒及传统的块体材料。超微颗粒作为物质存在的一种新状态的观点正逐渐为人们所接受。概括地论述了超微颗粒的基本概念、物性、制备方法，揭示了超微粒子在高新技术、新型功能材料、结构材料的开发研究中起着先导作用。     

超微粒子设计技术及应用

本文综述了目前进行微粒子设计的几种主要方法 ,并对设计出的各种具有不同功能的超微粒子的应用作了介绍     

超微粒子设计技术及应用

本文综述了目前进行微粒子设计的几种主要方法，并对设计出的各具有不同功能的超微粒子的应用作了介绍。     

超微粒子的应用

超微颗粒的大小介于原子、分子与块状物之间，其以“表面效应”、“体积效应”显著区别于一般颗粒及传统的块体材料。超微颗粒作为物质存在的一种新状态的观点正逐渐为人们所接受。概括地论述了超微颗粒的基本概念、特性及其应用，揭示了超微粒子在高新技术、新型功能材料、结构材料的开发研究中起着先导作用。     

超微细粒子的制备及应用

本文介绍了超微细粒子的制备方法及其在结构材料和功能材料中的应用。     

超微粒子膜用作化学传感器材料的研究进展

本文综述了超微粒子膜用于化学传感器材料的研究情况,介绍了几种超微粒子膜的制备方法,并展望了发展前景。     

反相微乳技术在纳米粒子制备中的应用

综述了反相微乳液的组成特点以及利用反相微乳液技术制备纳米微粒材料的基本方法;对当前利用反相微乳技术制备金属、金属氧化物、有机聚合物等各种纳米颗粒材料的研究现状进行了讨论,并对反相微乳液技术制备纳米粒子的各种影响因素进行了归纳总结.     

梯度功能材料的制备技术与应用前景

本文主要介绍了梯度功能的制备技术 ,并对各种类型的梯度功能材料的应用前景作了初步介绍     

超细粉体材料的制备技术及应用

综述了国内外超细粉体材料的制备工艺、加工设备现状及进展,同时介绍超细粉体材料在电子信息、医药、农药、食品、模具、军事、化工等方面的应用,展望了超细粉体材料的发展前景。     

超声波在电沉积制备超细金属粉末中的应用

电解法是制备金属粉末的一种重要方法，但其传统制备过程所得到的粉末颗粒较粗且容易团聚。综述了超声波的物理和化学效应，对其在电沉积技术中应用的机理作了较为全面的阐述，总结了这一领域的研究现状，并对发展前景作了展望。功率超声可有效解决电沉积中超细粉末在镀液中的分散问题，并抑制晶粒长大，因而超声波的引入为电沉积制备超细金属粉末提供了更有效的手段，对实现超细粉末的工业化生产有重要的促进作用。     

超细铜粉的制备方法、存在问题及应用

超细铜粉由于其特殊的物理、化学方面的性质已经广泛应用于导电材料、催化、润滑油添加剂、纳米晶铜、医药等多个领域中。介绍了目前超细铜粉的制备方法，各自的优缺点及在各领域中的应用情况，并概述了存在的问题及目前的解决方法。     

搅拌磨制备超细粉体粉磨工艺的研究

通过模型实验 ,系统地研究了矿浆浓度、搅拌器转速、球料比、研磨介质种类及尺寸等主要操作参数对搅拌磨粉磨效果的影响规律 ,并分析了产生这种影响的原因     

TiCN超细粉末的制备工艺研究

采用湿式高能球磨法制备超细TiCN粉体,考察不同球磨时间下粉体粒度的分布情况,分析球料质量比和球磨时间对TiCN粉体粒度的影响,并利用扫描电镜观察制备粉体的形貌。结果表明:随着球料质量比和球磨时间的增加,TiCN粉体平均粒径均出现先减小后增大的趋势,当球料质量比为8∶1时,球磨50h可获得平均粒径为0.84μm的类球形TiCN粉体。     

超细氧化亚铜粉体的制备与应用

制备超细氧化亚铜粉体主要有固相法、液相法和电解法。固相法和电解法制备高纯度超细Cu2O具有一定的局限性,而液相法可制备出粒径小、纯度高、形貌可控的粉末。超细Cu2O粉体除传统的用途外,还可作光催化剂、阻燃抑烟材料、多层陶瓷电容器(MLCC)电极用铜粉制备的中间体材料等。本文就有关超细Cu2O粉体的制备与应用研究成果以及存在的主要问题和需开展的工作进行了综述与展望。     

导电用超细铜粉防氧化新技术研究

利用自制的防氧化剂对已氧化超细铜粉表面改性,研究了氧化层去除和包覆工艺。结果表明,以5%硫酸作为酸洗剂,防氧化剂浓度为0.1%~0.5%,反应温度为60℃时,铜粉红外反射谱图中有防氧化剂特征峰,XRD和XPS分析结果表明,所得铜粉表面不含氧化物,防氧化剂在铜粉表面生成一层厚度适中的保护膜,隔绝了铜粉与环境的接触,不影响导电性,并且该保护膜在150℃以下以及5%H2SO4、5%NaOH和5%NaCl溶液介质中稳定。     

基于薄膜技术制备超细片状氧化铝的研究

结合薄膜涂布技术,在超声波的作用下,利用溶胶-熔盐复合工艺制备超细片状氧化铝。以硫酸铝钾和氯化钾混合溶液中的KAl (SO₄)₂·12H₂O为铝源,KCl为熔盐,加入Na₂CO₃溶液,经超声处理,制成铝溶胶,并将溶胶涂布在水溶性树脂基底上。洗脱后的片状氢氧化铝经高温煅烧,成为厚度均一、表面光滑的超细片状氧化铝。研究熔盐比例,添加剂种类和含量,超声波处理时间对粉体形貌的影响。扫描电镜及X射线衍射分析结果表明:铝源与熔盐比例为1∶4,添加剂为TiO₂及含量为2%,超声处理时间为30 min,1200℃高温煅烧条件下得到形貌规则,表面光滑,粒径在10μm以下,径厚比10左右的超细六角片状ɑ-氧化铝。     

军械维修器材包装改革综合技术研究

在介绍国内外军械维修器材包装发展现状的基础上，阐述了军械维修器材包装改革综合技术研究的重大意义，提出了军械维修器材包装技术改进的方法和军械维修器材包装管理改革的措施，最后指出了军械维修器材包装改革今后努力方向。     

半导体制造业用微纳米碳化硅粉体制备工艺研究

采用水流分级和高能纳米冲击磨对原始SiC粉料进行微纳米粉体加工。研究结果表明:水流分级得到纯度98.42%、中位粒径0.404μm的SiC粉体,比表面积由0.8879m2/g提高到8.0321m2/g;高能冲击磨得到纯度95.5%、中位粒径0.257μm的SiC粉体,比表面积由0.8879m2/g提高到8.2773m2/g,SiC的粒径及比表面积达到半导体制造业用微纳米碳化硅粉体的技术标准。纯度分析表明碳化硅粉体的水流分级未引入杂质,化学成分基本不变;SiC粉体冲击磨加工纯度下降,其他杂质含量偏高。粉体形貌分析表明原始SiC粉料形貌为非球形,粒度分布不均匀,水流分级和冲击磨加工碳化硅粉体形貌为非球形,粒度分布较加工前更均匀。